《科創板日報》（上海，研究員 宋子喬）訊，4月12日，A股光伏設備龍頭邁為股份舉行2020年度業績説明會。361家機構參與其電話會議，其中，不乏高瓴、淡水泉、千合資本、朱雀基金這類知名私募，以及高盛、小摩、大摩等外資機構。
會上，邁為股份表示已取得HJT設備整線訂單，並在今後3-5年內在泛半導體領域做出重大布局。
此前4月9日晚，邁為發佈公告，2020年實現營業收入22.85億元、歸母淨利潤3.94億元，分別同比增長58.96%、59.34%。公司此前預告過歸母淨利潤3.65-4.05億元，最終業績接近預告上限。
截至發稿，邁為股份漲近6%，自今年3月中旬該股出現階段性底部以來，目前已漲近60%。
HJT電池設備具備整線供應能力 未來10年將擴展泛半導體領域業務
邁為股份表示，基本完成了HJT（異質結）電池PECVD、PVD、絲網印刷、清洗制絨等核心裝備的國產化佈局，從而實現了HJT電池設備的整線供應能力，公司已取得HJT設備整線訂單。
據中信證券呂娟團隊統計，截至2021年1月，邁為股份已簽約客户4家，獲取超1GW HJT整線設備訂單，處於行業領先地位。該機構認為，今年3月份以來，邁為股份HJT已逐漸走出數據真空期，將支撐今明年業績穩定增長。
在HJT設備國產化已完成的基礎上，邁為股份表示下一個目標將是大產能、部件國產化。“我們推出了第一代250mw、第二代400mw，後續還會推出更新的技術，部件目前大部分都是進口的，培養優質國產部件供應商需要時間，未來會努力推進真空設備的國產化率。”
另外，邁為表示，鈣鈦礦激光設備已經交付。未來公司對單結鈣鈦礦會加大裝備佈局，單結鈣鈦礦、異質結、鈣鈦礦異質結疊層都會佈局，未來更看好鈣鈦礦異質結疊層電池。
除了光伏領域外，邁為股份意圖在泛半導體領域橫縱向拓展。公司董事長周劍表示，公司未來10年都將以印刷、激光、真空三大技術為平台，專注泛半導體領域（光伏、平板顯示、芯片）的技術應用。
對於OLED、半導體領域，邁為稱會根據自身技術、市場需求做產品設備的深遠佈局，“在今後3-5年內，大家會看到邁為在這些地方做出重大的佈局，甚至有些佈局2-3年前就做完了，未來2-3年能看到進展。”
HJT中長期競爭力依舊最強 2022-2023年步入商業化量產階段
一直以來，光伏行業存在HJT與TOPcon電池的技術路線之爭。
本次電話會議中，邁為表示，“行業內大家的戰略方向、技術背景、投資情況都有差異，有分歧很正常，2015-2017年還有人投多晶，當時是多晶、單晶、單晶PERC並存，但是最終2018-2020年大家的認知基本一致。HJT和TOPcon現在也是同樣狀態。”
而中信建投呂娟團隊4月13日發佈研報，力頂HJT路線。該機構認為，由於撓度、較難降低銀漿耗量、實現薄片化難度大等因素，TOPcon長期成本下降空間有限；而長期看，在通向更高轉換效率的鈣鈦礦疊層電池過程中，HJT是必然的發展道路。2021年是HJT的初期階段，預計是10-15GW規模的投資，而2022-2023年才是真正商業化量產的推廣階段。