專用設備：中芯國際戰略配售 覆蓋核心設備商材料商

中芯國際預計 7 月科創板上市，多家材料硅片及核心設備供應商參與戰略配售。本次發行初始戰略配售的股票數量為 84281 萬股，佔初始發行數量的 50%。戰略投資者包括半導體材料——上海新陽;大硅片——中環股份、上海新昇，目前國內僅此兩傢俱備少量 12 英寸硅片供應能力;刻蝕設備——中微公司;及清洗設備——盛美半導體和至純科技。我們認為，此次戰略配售覆蓋的戰略股東背景雄厚，深入綁定有利於充分調動產業資源促進中芯國際業務發展;同時中芯國際上市後將募資擴產，相應設備商也有望加速獲得訂單。

n 產業鏈受疫情影響不明顯，下半年晶圓廠招標有望加速。2020 年 2-4月全球半導體銷售額增速分別為 4.99%、7.96%和 7.16%，其中中國增速為 5.41%、6.08%和 6.61%，半導體行業持續回暖，疫情無礙景氣週期上行的大趨勢，我們判斷下半年國產設備商有望加速獲得訂單。

晶圓製造核心設備市場規模穩步增長，龍頭企業開始逐步實現進口替代。光刻、刻蝕及薄膜沉積為晶圓製造的核心步驟，相應設備價值量佔比分別為 23%、30%和 25%。目前光刻環節基本由 ASML 壟斷，刻蝕與薄膜沉積由中微公司與北方華創開始逐步實現進口替代。以近期招標密集的華虹無錫為例，截至 7 月初華虹無錫產線中北方華創中標 2 台刻蝕設備、1 台 PVD 設備及 2 台退火設備，相應領域佔比分別為 9%、5%、12%，中微半導體中標 3 台刻蝕設備，所在領域佔比為 14%。

看好清洗設備：賽道好空間大，容易率先實現大部分國產化。目前清洗設備在半導體設備市場中價值量佔比約 5%-6%，較光刻、刻蝕等核心設備價值量較低。但隨着晶圓製程工藝的複雜化，清洗機的佔比整線的比例未來有望提高至 10%。同時由於清洗機的技術門檻相對較低，我們認為比較容易率先實現全面國產化。我們預計中國大陸地區每年的濕法清洗設備的空間在 15-20 億美元，目前除長江存儲之外的各家晶圓廠，清洗機的國產化率均在 10%以內，假設到 2023 年清洗機的國產化率可達 40%-50%，預計國產設備的每年的市場空間在 40-70 億元。

大硅片國內龍頭中環參與中芯國際戰略配售，深入綁定驗證加速，核心設備商顯著受益。中環股份 12 英寸硅片技術持續突破，驗證穩步推進，正在穩步增量中。根據中環股份公開信息，預計 2020 至 2021 年將是公司驗證迎來收穫上量的節點。重參雜 12 英寸硅片：已經通過大部分特色工藝的客户驗證，正在穩步增量中;輕摻 12 英寸硅片實現 CopFree，

目前已經進入 28nm 的技術節點。晶盛機電已具備 8 寸線 80%整線以及 12 寸單晶爐、拋光機供應能力，並與中環、有研、金瑞泓、鄭州合晶等國內主要 8 寸硅片廠都保持緊密合作，大硅片國產化浪潮下最為受益。我們預計隨着中環無錫項目的進展加速，項目用的設備訂單有望在未來幾年內落地、晶盛機電將會顯著受益逐步兑現半導體設備的業績。

投資建議：重點推薦半導體設備龍頭中微公司，進入全球供應鏈的國產刻蝕設備龍頭;北方華創，多業務佈局的晶圓設備龍頭;獨家重點推薦至純科技，國內清洗設備龍頭，二季度出貨 10+台設備，處於產能擴張階段;大硅片設備龍頭晶盛機電;建議關注長川科技。

風險提示：晶圓廠投產不及預期，設備及材料國產化進程不及預期。