5月6日,半導體產業指數上漲6.7%,科創板個股成為絕對主角,其中,滬硅產業、安集科技等4只個股漲停。今年以來,半導體板塊走勢一波三折,如今再度活躍,背後有哪些支撐因素?下一步該如何配置?
四大邏輯支撐
2019年下半年以來,半導體板塊逐步演變為科技長牛結構行情的核心品種,走出了諸如中微公司、兆易創新、晶方科技等大牛股。進入2020年,半導體板塊呈現過山車走勢,以半導體50ETF為例,年內走出倒V字形態。
眼下,半導體板塊捲土重來,是超跌反彈還是預期反轉?
有分析人士指出,6日,以科創板個股為主的半導體板塊大爆發,主要來自消息面刺激。半導體巨頭中芯國際最新公告稱,擬申請在A股科創板上市,發行不超過16.86億股股份。這則消息短期提升了科創板的關注度。
而從中期角度看,雖然未來一段時間,半導體產業仍會受到全球疫情影響,但在國信證券行業分析師何立中看來,半導體行情的四大支撐邏輯值得關注。首先,國產化驅動半導體大行情的邏輯中短期內沒變。其次,銷售週期向上,全球半導體行業呈現一定週期性,預計從2020年開始,全球半導體行業進入下一個週期的向上期。從全球半導體銷售額月度增速看,2020年2月增速已經回到正增長,達到5%。受到疫情影響,可能回暖速度放緩,但趨勢不變。再者,工藝技術進入新階段。最後是上市公司收入增速提升。
關注三條主線
從今年一季報看,即使受到疫情影響,但半導體板塊中核心龍頭業績依然超預期,比如韋爾股份、北方華創等。天風證券表示,堅定看好半導體板塊今年的成長動能,重點推薦三大主線。
第一,看好重資產的封測、製造在需求拉動下的ROE回升,進而帶來估值修復。
第二,製造設備公司的需求結構性變化仍然是短、中、長期的支撐因素。中國製造的產業趨勢轉移未變,國內晶圓廠建設的資本支出持續推進,大基金二期投資關注集成電路產業鏈聯動發展。在投向上,大基金二期重點投向上游設備與材料、下游應用等領域。在關注5G、AI和物聯網的同時,也將持續關注刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等領域,持續推進半導體設備、材料企業與半導體制造、封測企業的協同。
第三,下游需求全面向好,5G、車用半導體、IoT和攝像頭帶來新增長點,存儲週期有望迎來拐點。
“進口替代能力初步形成,國產半導體設備前景廣闊。”中信建投行業研究表示,受益國內5G商用的快速增長浪潮,晶圓、封測產能逐步釋放,半導體設備產業向上拐點或將到來。目前國內以中芯國際、長江存儲、合肥長鑫為代表的本土半導體設備企業在邏輯電路芯片、3DNAND、DRAM存儲芯片領域佈局先進製程產能,技術逐步展現進口替代能力,為國產設備提供了驗證試用平台和進口替代機會。
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