淨利潤預增1287%,長電科技高增長是否“曇花一現”?

淨利潤預增1287%,長電科技高增長是否“曇花一現”?

作者 | 顧天嬌

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作為全球第三大的封測廠商,長電科技(600584.SH)卻長期因利潤率不佳為人詬病。

隨着下游消費電子、新能源汽車、通信等領域需求爆發,全球半導體晶圓製造廠產能吃緊,開啓連續漲價,封測廠商也在這波熱潮中賺得盆滿缽滿。

根據近日長電科技業績預告:預計公司2020年年度實現歸母淨利潤12.3億元左右,與上年同期8866.34萬元相比,增長1287.27%左右;扣除非經常性損益後,預計公司2020年年度實現歸屬於上市公司股東的淨利潤為9.2億元左右;上年同期扣非歸母淨利潤為-7.93億元。

扣非歸母淨利潤不僅由負轉正,還實現瞭如此大幅的增長,長電科技終於迎來春天了嗎?高增長是否是曇花一現呢?

業績拐點出現,發生哪些邊際變化?

下游需求增長、產能利用率提升、商譽減值危機消除。

長電科技在國內封測市場市場穩居第一,2019年長電科技全球市場佔有率為11.3%,排名全球OSAT(外包封測廠商)營收第三,僅次於日月光、安靠。

從盈利來看,長電科技2017年、2018年、2019年營收分別為238.6億元、238.6億元、235.3億元,三年營收規模沒有增長,反而微有下降。三年淨利潤分別為3.43億元、-9.39億元、0.89億元,三年總計虧損5.07億元。

自2015年長電科技以46億元收購新加坡上市公司星科金朋、賬面增加近24億元商譽以來,星科金朋一直業績不加,商譽減值危機更是如同烏雲罩頂,給長電科技帶來了巨大壓力。

收購完成後,星科金朋由於個別大客户訂單大幅下滑、工廠搬遷連續3年大幅虧損,雖然長電科技以業績預測無減值為由,扛了3年未對星科金朋的20餘億元商譽計提減值準備,但是2018年、2019年半導體行業進入下行週期,星科金朋仍未能扭虧,長電科技只能分別計提商譽減值準備3.66億元、1.01億元。

經歷5年的低潮期,星科金朋終於等來了機會,2020年5月以後,受客户需求增加的影響,星科金朋的訂單量增加超預期。

2020年上半年星科金朋實現整體扭虧,截至2020年前三季度,星科金朋實現營業收入10.07億美元,同比增長32.14%,實現淨利潤1691.55萬美元,較2019年同期實現扭虧為盈。

星科金朋業績復甦是整個半導體行業景氣度提升的一個縮影,事實上長電科技業績拐點在其公告半年報時,已經初現端倪。據其2020年半年報顯示,上半年長電科技實現淨利潤3.7億元,同比上漲241.47%,而去年同期是虧損2.6億元。

由於半導體封測企業生產具有一定季節性,一般而言表現在上半年略顯淡季,下半年略顯旺季。因此,可以看到長電科技在第三、第四季度業績繼續攀升,四季度業績更是創下歷史新高,實現淨利潤約4.66億,環比增長17.09%左右。

下游需求增長也使得長電科技產能利用率得以提升,規模效應顯現,在2017-2019年,長電科技Sip產品產能不到60%,產量更是逐年降低,而在2020年1-9月產量明顯提升,產能利用率也增至78%。其毛利率在2020年三季度達到17%,相比2019年三季度增長約5個百分點。

淨利潤預增1287%,長電科技高增長是否“曇花一現”?

短期刺激不能保障長電始終保持增長

行業迎來二次漲價,短期業績向好,但長期看毛利率和淨利率提升更有必要。

對於封測廠來説,今年上半年一反以往淡季行情。

據台媒經濟日報報道,晶圓代工廠聯電、世界先進擬於農曆年後二度調高報價,漲幅最高可達15%,同時聯電已通知12英寸晶圓客户,因產能太滿,必須延長交期近一個月。下游封測廠日月光投控、京元電等也因芯片產出後對封測需求大增,產能同步吃緊,有意漲價。

對於封測廠來説,年前第一波漲價,主要針對今年一季度生產的客户,相關漲價效益將反映在一季度財報上,以投片到產出約需3-4個月計算,此次農曆年後如果再漲價,將在二季度財報上看到效益。也就是説,封測廠商在兩波漲價潮中,今年上半年的營收和毛利率將雙雙提升。

根據其2020年8月公告的定增預案,長電科技擬建設通信用高密度集成電路及系統級封裝模塊項目(以下簡稱項目A),建設期3年,年產36億塊DSmBGA、BGA、LGA、QFN等產品;擬建設通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目(以下簡稱項目B),建設期5年,年產100億塊DFN、QFN、FC、BGA等產品。

如果仔細觀察長電科技產品單價的近兩年走勢,可以發現,長電科技主要產品一直是處於價格上漲狀態。

項目A同類產品在2017-2019年平均單價分別為SiP(2019年0.41元/顆)、BGA(0.96、1.08、1.14元/顆)、LGA(0.45、0.53、0.68元/顆)、大顆QFN(0.28、0.31、0.33元/顆)。

項目B同類產品平均單價分別為小顆QFN(0.076、0.087、0.094元/顆)、FC(0.063、0.066、0.068元/顆)、SOP(0.086、0.097、0.104元/顆),FBGA(0.96、1.08、1.14元/顆)。

隨着終端市場產品的升級換代,封裝產品規格也隨之提升,工藝也將相應改進,單價也隨之增長。舉例來説,項目A主要產品中SiP是新封裝產品,根據長電科技披露,該產品將由2019年的單面封裝轉化為雙面封裝;BGA後續單顆打線數量將多於2017-2019年平均打線數量;通訊模塊LGA將由過去主要生產2G/3G的1-3顆疊帶產品擴展為生產4G/5G的5-7顆疊帶產品。

由此不難推測,定增募投項目產品未來單價也將在歷史平均單價上有所提升。

據公告,預估項目A、B產品平均銷售價格為0.51元/顆、0.16元/顆。按照對應產能估算,項目建設順利的前提下,項目A將從2024年起為長電科技帶來約18.38億元的收入,項目B將從2026年起為長電科技帶來月16.35億元的收入。

2020年長電科技業績大爆發有些超出預期,不過因產能受限而造成的漲價顯然不可能長期持續。長電科技或許短期內能夠實現業績爆發,但是從增量產能來看,去年8月公告的定增項目預計創造收入約佔2020年收入的10%,對未來3-5年收入增速影響有限。

根據長電科技2020年三季報數據,其淨利率為4.08%,相比其他海內外頭部公司近10%的淨利率仍有較大差距,也就是説在未來收入增速或放緩的可能性中,如果要實現淨利潤的再度突破,從提升產品附加價值和管理水平入手,進而提升毛利率、淨利率水平可能是更好的方向。

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