9月7日，山東天嶽先進科技股份有限公司（以下簡稱“天嶽先進”或“公司”）首發申請獲上交所上市委員會通過，將於上交所科創板上市。公司首次公開發行的股票不超過4297.11萬股，佔發行後總股本的10.00%。據招股書顯示，天嶽先進擬募集資金20億元，此次募集資金將用於碳化硅半導體材料等項目。
公開資料顯示，天嶽先進成立於2010年，總部位於山東省濟南市，主營業務是寬禁帶半導體（第三代半導體）碳化硅襯底材料的研發、生產和銷售，產品可應用於微波電子、電力電子等領域。目前，公司主要產品包括半絕緣型和導電型碳化硅襯底。
據瞭解，天嶽先進自成立以來，始終專注於碳化硅單晶半導體的製備技術，經過十餘年的技術發展，自主研發出2-6英寸半絕緣型及導電型碳化硅襯底製備技術，系統地掌握了碳化硅單晶設備的設計和製造技術、熱場仿真設計技術、高純度碳化硅粉料合成技術、不同尺寸碳化硅單晶生長的缺陷控制和電學性能控制技術、不同尺寸碳化硅襯底的切割、研磨、拋光和清洗等關鍵技術；較早在國內實現了4英寸半絕緣型碳化硅襯底的產業化，成為全球少數能批量供應高質量4英寸半絕緣型碳化硅襯底的企業；完成了6英寸導電型碳化硅襯底的研發並開始了小批量銷售。
作為國內較早從事碳化硅襯底業務的生產企業，天嶽先進具有豐富的技術儲備和生產管理經驗、較強的產品質量控制能力和一定的產業規模。經過十餘年的技術發展，天嶽先進已掌握涵蓋了設備設計、熱場設計、粉料合成、晶體生長、襯底加工等環節的核心技術，自主研發了不同尺寸半絕緣型及導電型碳化硅襯底製備技術。
未來，天嶽先進制定了清晰的發展戰略：一是做好技術提升，天嶽先進將持續加大科研投入及人才培養力度，加快推動核心關鍵技術創新升級；二是做好管理提升，天嶽先進將不斷完善和優化公司的組織管理體系，為公司科學高效的運營管理提供有力保障；三是要通過增加投資、建設智慧工廠的方式穩步擴大產能，滿足下游市場需要。