“千呼萬喚始出來”。
7月16日，國產晶圓代工行業的龍頭中芯國際正式登陸科創板。成立於千禧之年的“中國芯”，在自己二十週歲之時邁上了一個新的台階。
中芯國際開盤競價大漲245.96%，在開盤之後五分鐘之內，公司成交金額已經有144億元，半小時吸金超262億。截至今日午間收盤，公司股價收報87.98元/股，漲幅縮窄至220.39%，換手率42.12%，成交總額為383.17億元，總市值達6279億元。
據悉，目前半導體及元件板塊日成交金額約為1100億元，而中芯國際僅半日便成交了近400億元，吸金能力可謂顯著。
不難看出，中芯國際總市值已超過韋爾股份，輕鬆成為A股的半導體“一哥”。此外，Wind數據顯示，以7月15日收盤數據為準，中芯國際的6279億元總市值在A股上市公司中排到第十一位（次於貴州茅台、工商銀行、建設銀行、中國平安、農業銀行、中國人壽、中國銀行、招商銀行、五糧液和中國石油）。
不論首日股價走勢如何，中芯國際歷時一個多月且備受矚目的回A之旅終於順利“着陸”。上市之後，市場更加關注的，或許還是這片“中國芯”，連帶着國內整個半導體產業鏈未來將呈現出怎樣的發展藍圖。
大哥來了小弟讓位另一邊，中芯國際港股今日高開低走，跌幅一度擴大至20%。此外，中芯國際相關概念股及半導體板塊出現了不同程度的下跌。
截至記者發稿，A股三大股指跌幅超1%，半導體跌幅居前（半導體硅片指數跌5.54%、半導體產品指數跌4.04%、半導體材料指數跌2.09%、半導體產業指數跌3.22%）；中芯國際概念指數跌幅達到5.22%，長電科技、大唐電信、兆易創新、中環股份、上海新陽、安集科技、中微公司、滬硅產業、至純科技等個股出現不同程度的下跌，其中大唐電信和中環股份盤中曾一度跌停。
實際上，早在昨日（7月15日）收盤，相關科技股以及半導體行業股票就出現大面積下跌，長電科技、晶方科技收盤跌停，科創板個股滬硅產業在尾盤出現大跳水，股價逼近跌停。
多位分析人士對記者表示，中芯國際上市首日的成交量較高，資金抽血效應對半導體芯片板塊是利空，在一定程度上影響到市場。
對此，上海小鬱資產總經理左劍明對《國際金融報》記者表示，芯片板塊“巨無霸”中芯國際在A股市值已超過6000億元，與此相對應，A股相關概念股和半導體板塊已經提前兩天進入了回調節奏。種種跡象表明，部分看好芯片板塊的資金更願意向規模更大的龍頭集中，這也就是所謂的“吸血效應”。
香頌資本執行董事沈萌對《國際金融報》記者表示，中芯國際是科創板的指標股，從申請、註冊再到掛牌都創造了新的紀錄，因此全市場對中芯國際都報以最大的期望和支持，必然會對同板塊的個股造成吸籌的影響。
而至於中芯國際港股股價的下跌，則更多是市場對於公司A+H股溢價的考慮。
左劍明表示，“目前中芯國際A股價格相較於H股已經有約2倍的溢價空間，對於關注芯片板塊的投資者而言，這是個股定價過程中值得留意的一個參考指標。而對於市場一般投資者而言，要想衡量標杆性‘巨無霸’上市時對整個市場資金分流作用大小，建議可以參考過往市場情緒高漲時大體量公司IPO後對後市的影響。”
創A股近十年最大IPO根據發行公告，超額配售選擇權行使前，中芯國際募集資金總額為462.87億元（募集資金淨額為456.52億元）；超額配售選擇權全額行使後，公司募集資金總額為532.3億元（募集資金淨額為525.03億元），較計劃募集資金總額超募了323.3億元。
除了創下科創板至今的最大IPO外，Wind統計數據顯示，超額配售權全額行使後，中芯國際募資額目前在A股排名前五，僅次於2010年7月上市的農業銀行（募集資金685.29億元），成為A股十年以來募資最大規模的IPO。
據悉，中芯國際擬將募集資金的40%用於12英寸芯片SN1項目，20%用於公司先進及成熟工藝研發項目的儲備資金，以及40%將用作補充流動資金。其中的12英寸芯片SN1項目指的是此前耗資建設的兩大晶圓廠之一的中芯南方，此晶圓廠系公司14納米及未來先進工藝的主要生產地。
至於超募資金的部分，公司表示將按照相應法律法規用於主營業務，如研發投入或者項目建設。具體項目投入將根據法律法規履行相應的程序，並對外披露。
左劍明認為，科創板需要像中芯國際這樣的“大塊頭”。
“一方面早先上市的企業規模偏小，往往在行業內並不屬於排名靠前的龍頭，雖然享受到了第一波估值紅利，但真正要把產業帶向遠方，那還是需要人員建制完善，資本實力雄厚的正規軍來引領。另一方面也給其他新興產業領頭羊們一個示範效應，在科創板這樣舞台上，歡迎並能容納下百億，甚至千億級企業。”左劍明説。
據記者此前整理，6月1日，中芯國際遞交的科創板上市申請被上交所受理；6月4日，上交所對中芯國際發出首輪問詢，公司於6月7日披露回覆，用時僅四天；6月19日，中芯國際成功過會；6月29日，證監會同意公司的科創板註冊申請，從受理、上會，再到註冊用時僅29天，均創下了科創板最快的用時記錄。
二十年前的夏天，上海張江高科技園區迎來了一支特殊的人才團隊，他們選擇在這裏紮根並創辦了中芯國際（全稱“中芯國際集成電路製造有限公司”）。在此期間，中芯從最初在稻田地裏的一個廠房，發展為目前國內規模最大的集成電路晶圓代工企業，提供0.35微米到28納米的晶圓代工與技術服務。
二十世紀初，國內還沒有興起半導體產業熱，這類企業大多選擇了美國或是中國香港作為上市的首選之地。2004年，中芯國際在港交所上市，並於同年以發行ADR的方式登陸了紐交所（2019年5月，公司申請從美股退市）。
2020年5月初，在港股上市16年後，港股中芯國際發佈公告，“官宣”在科創板上市。
至於為何選擇迴歸A股，一位半導體行業資深人士對《國際金融報》記者表示，“一方面，此前半導體企業在美股和港股的估值比較低，得不到資本的重視；另一邊，中芯國際在先進製程工藝方面與國內其他企業相比有着較強競爭力，加之芯片行業前期本就需要投入大量資金用於技術工藝的建設之中，通過再次上市融資是它的必然訴求。”
此前，中芯國際表示已在與客户的14納米FinFET製程上實現重大進展，第一代FinFET已進入量產階段，並於2019年第四季度開始貢獻了收入。這也是大陸唯一一家掌握14納米工藝的企業。
然而，與國際競爭對手相比，這個速度算不上快。
據悉，台積電已在2017年就實現了10納米的量產，Intel、三星、格羅方德等也紛紛在幾年前實現了量產，而相比之下，中芯國際的14納米則是從2019年底才開始投入量產，在公司去年第四季度中貢獻了1%的收入。
在交流會上，中芯國際董事長周子學也對大眾坦言，儘管政府和企業愈發重視研發投入，但技術發展水平以及人才培養等方面的滯後性，以及企業資金實力不足等原因，中國大陸集成電路企業在核心技術上與國際龍頭企業相比仍存在差距。
但這並不影響它迴歸A股“懷抱”。
統計數據顯示，2019年，中國國內半導體設備市場空間達134.5億美元，國產化率僅約10%，國產替代空間非常大。平安證券認為，中芯國際迴歸A股將提升半導體產業鏈情緒。伴隨中芯國際等晶圓企業的產能擴張，以及設備企業的不斷進步，國產設備企業有望迎來業績的快速成長期，加速半導體設備國產替代。
中芯國際聯席CEO梁孟松曾表示，公司的N+1（第二代FinFET）目前研發進程穩定，已進入客户導入及產品認證階段，預計2020年第四季可以有小量產出。公司預計，第二代FinFET技術有望在性能上提高約20%，功耗降低約60%。
半導體產業迎“上市潮”？早前，證監會副主席方星海曾在公開場合表示，科創板推出後，創新型企業到科創板上市非常踴躍，比如半導體產業，未來還會有一些重要的半導體企業到科創板上市。在中芯國際“官宣”赴科創板上市消息出來後，上述資深人士便對記者表示，“科創板為半導體企業提供了很好的平台和土壤，未來或將吸引更多相關企業的迴歸。”
實際上，半導體企業在此之前便“低調”地開始聚集在科創板這個“資金池”裏。
截至記者發稿，除了已上市的中微公司、瀾起科技、滬硅產業、華潤微、芯源微之外，還有芯海科技、微導納米、盛美半導體等數十家公司申請了在科創板上市，目前正處於排隊階段。就在前不久，比亞迪也宣佈將分拆旗下子公司比亞迪半導體在科創板或創業板上市。
對此，產業時評人張書樂對記者表示，“中美關於芯片已經有過若干輪交鋒，半導體特別是芯片領域上一個細微突破都易受到資本市場的關注。過去企業在美股和港股上市，走的是高科技企業的IPO常規路線，如今選擇在國內上市，一方面可以降低各種來自國際政治的不確定影響，二來國人的‘熱情’也可以為其提供更多的資本‘彈藥’，為其更好的驅動研發和技術升級，創造條件。”
除了註冊制提供的紅利外，這背後也離不開國家政策的支持。
2011年，作為對於“鼓勵發展軟件和集成電路產業”18號文件的補充，“新18號文”面世，主要增加了投融資支持等內容，税收優惠得到強化；近年來，國家又相繼出台了《關於集成電路生產企業有關企業所得税政策問題的通知》《關於集成電路設計和軟件產業企業所得税政策的公告》等政策，支持中國軟件與集成電路產業的發展。
除了在政策上給予支持，為了解決國內半導體企業資金短缺且融資難的問題，2014年，國家大基金（全稱“國家集成電路產業投資基金”）孕育而生；2019年，國家大基金二期也隨之成立，重點將加強對設備的資金部署力度。
此次在科創板發行之前，國家大基金間接持股中芯國際15.76%的股權；今年5月，國家大基金二期宣佈向中芯國際子公司中芯南方注資15億美元，在公司發行的戰略配售中，國家大基金二期認購總額為35.18億元，為最大的戰略投資者。
張書樂還表示，部分半導體企業停留在蹭熱點階段，其技術或者沒有商用，或者還較落後，又或者儘管看似領先，但卻混淆概念，和解除當下的“芯片鎖喉”並無太多助益，投資者還需警惕半導體行業的“虛火”。
記者 楊紫薇