晶合集成科創板IPO獲受理，擬募資120億元

智通財經APP獲悉，5月11日，合肥晶合集成電路股份有限公司(簡稱“晶合集成”)申請科創板上市已獲受理。中金公司為其保薦機構，擬募資120億元。

晶合集成專注於半導體晶圓生產代工服務，初期的主要產品為面板驅動芯片，後續將以客户需求為導向，結合平板顯示、汽車電子、家用電器、工業控制、人工智能、物聯網等產業發展趨勢，進一步拓展微控制器(MCU)、CMOS圖像傳感器(CIS)、電源管理(PMIC) 、人工智能物聯網(AIoT)等不同應用領域芯片代工。