來源：內容來自半導體行業觀察（ID：icbank）原創，作者：朱晶 北京國際工程諮詢有限公司 高級經濟師，北京半導體行業協會 副秘書長，謝謝！
2020年下半年全球半導體產業最主要的關鍵詞就是併購。儘管到目前為止，半導體領域的併購數量並不多，但涉及金額卻非常龐大。從2020年7月到10月僅僅三個月多，已經宣佈的這幾起收購案總交易額已經達到1150億美金，從IC Insights統計的數據來看，目前為止已經超過了2015年的M&A;交易額總量1077億美金，因此2020年成為半導體併購歷史上交易規模的最大年份。當然由於目前這5起巨量併購中的多數都還需要通過各國監管部門的審批，因此這個結論還有待進一步觀察和驗證。
併購1：2020年7月，美國模擬芯片巨頭亞諾德(ADI)斥資210億美元收購其競爭對手美國美信公司(Maxim)。
併購2：2020年9月，美國半導體廠商英偉達宣佈以400億美元的價格收購ARM，後者為全球最大的半導體IP供應商。
併購3：2020年10月，韓國SK海力士宣佈90億美元收購美國半導體廠商英特爾的NAND 閃存芯片業務。
併購4：2020年10月，美國半導體廠商AMD宣佈以350億美元全股票收購美國半導體廠商賽靈思，後者為全球最大的FPGA獨立供應商。
併購5：2020年10月29日，美國半導體廠商Marvell宣佈將以 100 億美元收購光通信及數據互聯領域的美國半導體企業Inphi。
綜合分析這五起併購案發起的時間窗口、收購方和標的方所處行業及地位，當下的產業背景及趨勢，我們可以推測出一些有意思的結論，分享如下：
1、五起併購基本都是來自頭部企業之間的巨量併購
五起併購無論是發起方還是標的方都是全球頂尖級別的頭部企業或者是細分領域的“領頭羊”。比如英偉達Nvidia、AMD、賽靈思Xilinx、Marvell就分列2019年全球前十大集成電路設計企業的第5-第8名。而ADI和Maxim分列全球第二和第三大模擬類集成電路企業，Intel和SK hynix也位於全球NAND存儲器主要企業的第五、第六位。Marvell收購的Inphi，也是全球有線數據互聯（含接口和主控）領域的前十大芯片廠商之一，而Marvell則在該領域排名第二。
2、為什麼業績更好的要賣掉？
從五起併購雙方的2019年業績來看，我們看到一個很有意思的現象：被收購的標的方普遍在2019年有着不錯的營收增長率，例如Intel的NAND存儲器業務和Inphi2019年增長率均超過了20%以上，賽靈思也在2019年收穫了11%左右的成長，比自己的收購方AMD不到5%的增速表現要好不少。那麼為什麼業績更好的細分領域龍頭企業要賣掉自己？暫且這裏做個簡單推測。一是華為的因素。我們觀察到儘管像賽靈思、Inphi2019年業績都很可觀，但其業務高度依賴華為主導的通信和數據中心市場，且自身業務中，華為也是超級大客户，例如賽靈思8%的業務來自華為，Inphi11%的業務來自華為。因此在2020年5月和8月美國對華為禁運措施相繼升級後，對於賽靈思、Inphi的發展前景預期更加黯淡，因此快速在好年景的時機把自己高價賣掉確實是相對穩妥的選擇。其實華為事件早在2018年，2019年就對高度依賴華為的通信芯片市場玩家有重大影響，尤其是光通信領域，像Finisar和II-VI的合併，Lumentum收購Oclaro，Acacia Communication賣給思科，都普遍是因為受到華為被美國禁售預期帶來的影響，從而促成的併購交易。
二是收購方雖然業績不如意，但在資本市場的估值卻高歌猛進，需要併購優質資產以應對華爾街的高預期。例如，AMD的股價，在2020年持續快速上漲，漲幅已超過85%，目前市值已接近1000億美元。英偉達2020年的估值更是飆升至創紀錄的3000億美元，手中的股票越來越值錢自然要在價值高位做出收購相關的動作，而補齊自己的業務板塊以營造更有前景的生態閉環則是首選，因此細分賽道的龍頭企業就成為了最好的收購標的。
3、提供“全家桶”式的多樣化產品組合，打造巨型航空母艦生態已經成為美國半導體企業的主流玩法。
半導體產業六十餘年的發展歷程中，間歇性的會出現行業併購潮。但由於整個行業仍舊是不斷靠創新驅動的，隨着新技術的出現和新公司在這些新技術中獲得領先的市場份額，行業中的佔據領先地位的公司不斷髮生變化，那些小而美，依託單一產品線做成全球隱形冠軍的半導體企業依舊有自己的生存空間，比如Inphi，這家公司專注在數據中心內部和之間的數據互聯，產品有各種驅動、PAM4、retimer、 ColorZ、相干DSP、TIA、400G ZR，每年在新產品研發上的開銷佔到收入的一半，高速Driver、相干DSP、硅光等產品都是業內首屈一指的水平。前些年Inphi這樣小而美的企業與大企業各守一方天地，彼此良性互動和合作，產業格局也較為穩定。但是現在似乎這樣的情況正快速被取代，在中美高科技摩擦日趨激化的背景下，不少美國大企業面對中國大陸企業發起的“國產替代”風潮，不得不加強整合，通過推出多元化的產品“組合拳”，以打造巨型航空母艦生態的姿態來對沖中國市場可能要面對的國產替代威脅，進一步鞏固在中國市場的技術話語權，從而降低經營風險。
另一方面，新的技術發展趨勢也正在推動美國細分領域全球領軍的半導體企業不斷進行強強聯手。AMD、英偉達、賽靈思原來在計算芯片領域CPU、GPU、FPGA各佔一塊高地，各自有擅長處理的應用場景，但隨着自動駕駛等新興市場所需的高性能計算及邊緣計算場景正讓IT基礎設施變得日趨複雜，單一計算芯片的單打獨鬥已經顯得越來越吃力，無法再為下游系統廠商提供高附加值的解決方案，通過多種芯片進行異構計算已經成為行業的主流，這種需要合縱連橫的行業發展趨勢推動了鉅額產業併購的不斷上演。
4、中國要如何應對？
2020年這幾起鉅額併購的交易方雖然大部分是美國半導體企業，但由於都涉及到中國市場經營的因素，需要通過中國監管部門（中國市場監管總局SAMR）的批准才能最終達成。這些鉅額併購所在的行業細分領域，例如ARM所處的IP、賽靈思所處的FPGA領域，基本屬於更為量大面廣，產業鏈上下游牽涉很多的通用環節，因此不僅中國，歐洲、日韓甚至美國自身能不能通過批准都存在不少變數。加之中美在半導體領域的複雜博弈，更為最終交易是否能成功添加了很多不確定性。很可能2020年的“史上併購規模最大的年份”，只是“雷聲大、雨點小”。目前看，由於SK海力士90億美元收購英特爾的NAND 閃存芯片業務涉及到中國大連的3D NAND生產線，因此有可能在5起併購裏相對而言審批進展較快。而英偉達併購ARM、AMD併購賽靈思的審批進展可能會持續一段不短的時間。
對於這幾起將對產業格局帶來巨大影響的併購案，我們的監管部門和我們的企業應該如何應對？在此提幾點建議：
一是對於牽涉到對中國半導體及更多產業鏈下游企業影響巨大的產業併購，建議把中國國家和產業安全及中國企業市場利益的考量擺在首位，立場明確的進行否決，要逐步通過監管手段，形成對全球半導體產業格局走向的影響力，爭取更有利的國際產業發展環境。
二是無論這幾起收購最終結局如何，美國半導體企業引領的航空母艦式組團發展，大者恆大的局面將長期成為全球半導體行業的主要趨勢，歐日韓等國家的主要半導體企業也會快速跟上進行資本運作，局部細分領域更加壟斷的產業態勢一定是大概率事件。而反觀國內中國大量中小企業正在經歷相對無序的野蠻生長，即使我們有一定的契機在某些超大規模的場景存在進行替代的機會，也會因為低效率的競爭而造成內耗式的發展，散兵遊勇是沒有任何抵禦能力的。建議國內已經具備一定規模的領軍型半導體企業發揮龍頭的作用，充分調動社會化資本的積極性，在部分領域主動進行產業整合，引導全行業良性發展。
三是大力度推進產業協同重大創新平台的建設。今年發生的併購都來源於半導體產業鏈上相對基礎和通用的領域，比如處理器IP、FPGA、高端模擬類芯片以及存儲器等。中國大陸在這些產品領域技術相對落後，面對先進國家的整合，更有差距拉大的趨勢。建議在這類集成電路基礎、通用技術領域，大力度推進以企業為主體的產業協同重大創新平台的建設，通過探索更有效的機制創新，加強領軍企業與中小企業、高校和科研院所的深度合作和優勢資源的整合，緊扣重要應用市場，積極推進技術、模式、制度機制創新，引導市場主體、科研院所等進行持續研發投入，形成資源共享、取長補短、共擔風險、共贏挑戰的長期協同合作體系，加快建立適應國內最終需求的，基於國產芯片供應鏈體系的“內循環”生態。
四是儘管目前受到各類政治環境干擾，國際產業環境對中國資本並不友好，但中國企業更應努力融入全球半導體產業生態圈，實施走出去戰略，積極獲取全球半導體技術與投資對接機會。建議以推動高質量共建“一帶一路”為重點，推動國內集成電路企業對外實現共同發展，主動向世界開放市場，持續鞏固中國與全球集成電路產業鏈的經濟貿易及技術創新紐帶，維護全球集成電路供應鏈、產業鏈和創新鏈的韌性和活力。在資本合作方面避免單打獨鬥，可以聯合日本、歐洲等發達國家投資機構或者企業，形成合力，共同進行併購交易，共同開發第三方市場，共同應對挑戰和降低投資風險。