2021年12月1日興森科技（002436）發佈公告稱：於2021年11月30日調研我司。
本次調研主要內容：
問：珠海廠房,設備安裝,調試進展如何?
答：尊敬的投資者，您好！珠海廠房目前正處於裝修和產線安裝調試階段，預計2022年3月份投產。感謝您的關注！
問：天風證券最新報告,蘋果未來10年內對ABF載板的需求至少將超過10億片.作為元宇宙硬件之一,請問ABF載板公司有無人員,技術儲備,是否有樣品在研.未來規劃何時進入?
答：尊敬的投資者，您好！ABF載板是公司未來的戰略方向，也是公司在現有BT載板之外，未來計劃重點投資的領域，目前正處於組建團隊階段，待團隊組建完成即會啓動投資擴產。感謝您的關注！
問：請問定增價格和定增對象什麼時間可以確定.明年嗎?
答：尊敬的投資者，您好！定增價格和定增對象是通過詢價的方式確定，具體的發行進展有待與投行團隊溝通之後確認。感謝您的關注！
問：還有公司定增什麼時候開始實施?近期機構調研詳細情況
答：尊敬的投資者，您好！定增價格和定增對象是通過詢價的方式確定，具體的發行進展有待與投行團隊溝通之後確認。近期機構調研詳細情況還請查閲公司於11月26日在巨潮資訊網披露的《投資者關係活動記錄表》。感謝您的關注！
問：請問貴公司IC載板目前的產能情況,以及近期產能佈局安排是怎樣的?
答：尊敬的投資者，您好！公司廣州基地IC載板的產能為2萬平米/月；珠海興科項目一期規劃投資16億、建設4.5萬平米/月的IC載板產能，首條1.5萬平米/月的產線正處於廠房裝修和產線安裝調試階段，預計2022年3月份投產。感謝您的關注！
問：貴公司ic封裝基板目前的客户和潛在客户有哪些?
答：您好，IC封裝基板客户主要有三星、長電、華天、瑞芯微電子、紫光、西部數據、OSE、Amkor等，芯片設計公司、芯片封裝廠等都是公司潛在客户。感謝您的關注！
問：請問公司IC封裝基板的業務發展?
答：尊敬的投資者，您好！公司廣州基地IC載板的產能為2萬平米/月，目前滿產滿銷、整體良率95%以上，2021年上半年IC載板業務的毛利率為20.8%。珠海興科項目一期規劃投資16億、建設4.5萬平米/月的產能，首條1.5萬平米/月的產線正處於廠房裝修和產線安裝調試階段，預計2022年3月份投產。感謝您的關注！
問：請問貴公司2021年半導體測試板和IC封裝基板毛利率情況如何?
答：尊敬的投資者，您好！2021年上半年，公司半導體測試板、IC封裝基板業務的毛利率分別為22.17%、20.8%。感謝您的關注！
問：請問貴公司產品與同行業相比有何技術優勢?
答：尊敬的投資者，您好！公司的傳統主業為PCB樣板快件，在出貨品種數量、交期、柔性化管理等方面具備一定優勢；IC封裝基板業務方面，在產品良率、精細路線能力、薄板加工能力等方面具備一定優勢。感謝您的關注！
問：請問公司在研發方面取得了哪些項目成果?
答：尊敬的投資者，您好！截至2021年6月30日，公司共申報專利909項，其中已授權專利560項，共申報PCT國際專利68項。感謝您的關注！
問：貴司號稱小批量板世界龍頭,IC載板國內領先,為什麼股價體現不出一點龍頭價值呢?不知道是什麼原因.
答：尊敬的投資者，您好！公司股價受宏觀經濟、產業政策、行業景氣度、股票市場表現等多種因素影響，從公司層面，唯有專注於主業、提升經營效率和經營表現，通過持續的分紅回饋投資者。感謝您的關注！
問：請問定增後,IC載板業務產能及銷售額是否會增加?
答：尊敬的投資者，您好！公司的IC封裝基板業務正處於擴產階段，預期未來產能規模、銷售額將逐步增加。感謝您的關注！
問：請問宜興硅谷印刷線路板二期工程的產品,主要應用在哪些下游領域?
答：尊敬的投資者，您好！宜興硅谷的產品主要應用領域為通訊設備產品、服務器、高速光模塊等領域，主要客户為相關領域的頭部企業。感謝您的關注！
問：還有公司產品目前產能,訂單到什麼時候了?
答：尊敬的投資者，您好！目前公司的PCB樣板、批量板、半導體測試板和IC封裝基板均處於產能擴張的階段，其中的重點工作是推動IC封裝基板業務的擴產。公司的訂單相較於去年同期有一定程度的增長。感謝您的關注！
問：請問貴公司PCB業務近期的產能情況如何,未來是否會擴大產能?
答：尊敬的投資者，您好！2020年度公司PCB業務產能如下：廣州生產基地產能為33.72萬平方米/年；宜興生產基地產能為25.5萬平方米/年；英國Exception公司產能為0.4萬平方米/年；廣州生產基地新增中高端、多層樣板產線，規劃產能為1.5萬平方米/月，目前產能處於逐步釋放過程中；批量產線在廣州生產基地和宜興生產基地，此次公司啓動的非公開發行項目主要是宜興生產基地二期工程，建設完成後將新增96萬平方米/年的量產產能，將分期建設投產。感謝您的關注！
問：公司參股的路維光電,科創板何時上市?進度如何?
答：尊敬的投資者，您好！參股公司深圳市路維光電股份有限公司已於2021年6月21日在中國證監會網站披露了IPO首發上市申報稿《首次公開發行股票並在科創板上市招股説明書》等文件，其發行申請尚需等待監管部門履行相應程序。感謝您的關注！
興森科技主營業務：於印刷電路樣板和小批量板的生產和研發。
興森科技2021三季報顯示，公司主營收入37.17億元，同比上升23.53%；歸母淨利潤4.9億元，同比上升7.09%；扣非淨利潤4.74億元，同比上升113.73%；其中2021年第三季度，公司單季度主營收入13.46億元，同比上升39.92%；單季度歸母淨利潤2.05億元，同比上升152.45%；單季度扣非淨利潤1.87億元，同比上升132.24%；負債率48.99%，投資收益602.16萬元，財務費用5724.77萬元，毛利率32.29%。
該股最近90天內共有6家機構給出評級，買入評級6家；過去90天內機構目標均價為19.27；近3個月融資淨流入6570.42萬，融資餘額增加；融券淨流入94.24萬，融券餘額增加。證券之星估值分析工具顯示，興森科技（002436）好公司評級為3.5星，好價格評級為2星，估值綜合評級為3星。(評級範圍：1 ~ 5星，最高5星)