華為第17屆全球分析師大會6大熱點梳理 郭平、汪濤、張順茂等出席

　　華為2020全球分析師大會週一（5月18日）正式開始。

　　華為第17屆全球分析師大會於5月18日-20日在深圳舉辦，華為輪值董事長郭平、華為常務董事汪濤、華為消費者BG全球生態發展部總裁汪嚴旻、華為雲與計算BG戰略與業務發展部總裁張順茂等出席本次大會。Wind梳理如下：

　　技術限制

　　對美國於5月15日針對華為實施新一輪技術限制一事，華為輪值董事長郭平回應稱，華為面臨美國“實體清單”影響，好消息是“我們現在還活着”。華為努力保持客户供應，獲得了絕大多數客户的理解。

　　郭平表示，針對美國升級對華為限制，不理解美國為何要持續加大“實體清單”對華為的限制，“好在我們有預案”，華為有信心儘快找到解決辦法。

　　郭平同時強調，華為已經擁有85000多件授權專利，但華為不會收取過多的專利費用，更不會將專利武器化，且華為將積極參與行業標準組織的活動並作出貢獻。

　　產品規則修改

　　在週一舉行的華為2020全球分析師大會上，華為就美國商務部針對華為修改直接產品規則發佈聲明。

　　華為強烈反對美國商務部僅針對華為的直接產品規則修改。自2019年5月16日被美國政府無端納入實體清單以來，在大量產業技術要素不可持續獲得的情況下，華為公司始終致力於遵守適用的法律法規，履行與客户、供應商的契約義務，艱難地生存並努力向前發展。

　　華為正在對此事件進行全面評估，預計公司業務將不可避免地受到影響。公司會盡最大努力尋找解決方案，也希望客户和供應商與華為一起盡力消除此歧視性規則帶來的不利影響。

　　供應鏈

　　郭平指出，雖然美國持續封殺華為，但是華為不會走向封閉和孤立主義，會堅持全球化、多元化的戰略，而美國封殺華為也會損壞美國自己的利益。

　　郭平提到，即便2019年美國對華為進行了限制，華為依然從美國供應商那裏採購了187億美元的產品，如果美國允許，華為會繼續採購。同時華為也會更加關懷和培育其他的供應商，共同成長、共同創新，構建更有競爭力的供應鏈。

　　最後，郭平呼籲產業界共同努力，維護市場公平性，以保持分工協作的全球供應鏈。

　　標準體系

　　郭平認為，統一的標準體系對產業發展極其重要，美國搞了太多獨立標準，導致美國無線運營商目前無人是華為對手。

　　郭平表示，當今世界已經形成一體化協作體系，這個體系不應也不可逆轉。標準和產業鏈割裂對任何一方都沒有益處，會給整個產業帶來嚴重衝擊。產業界應共同努力，不斷加強知識產權保護、維護市場公平性，確保全球統一的標準體系和分工協作的供應鏈體系。

　　郭平認為，在連接領域，追求統一的標準是大家的共識。2G時代，正是存在多制式的美國設備商，在競爭中不再具有領先地位，導致沒有了華為的競爭對手。而歐洲通過推廣GSM併成為全球標準，使得歐洲設備製造商獲得了巨大的利益。

　　5G、AI

　　華為常務董事汪濤表示，將繼續和合作夥伴一起促進歐洲的數字經濟發展，持續在5G、AI計算、光通信領域加深合作。

　　雲計算

　　週一，華為表示，華為將從三方面打造差異化的華為雲解決方案。

　　首先，華為將把公司耕耘30年的ICT技術與雲融合，從而構建端到端的解決方案。

　　第二，華為將自身數字化經歷形成解決方案，更好地服務客户。

　　第三，華為將堅持共創、共創的理念，來打造開放的雲。

　　華為、蘋果產業鏈皆受影響

　　就美國商務部僅針對華為的直接產品規則修改事件，部分券商觀點如下：

　　國信證券表示，從元器件緊迫程度來看，CPU、FPGA、模擬器件芯片、射頻器件芯片、存儲器件芯片等上游設計軟件EDA、製造設備以及晶圓製造環節短期存在較大壓力。由表1可以看到，目前絕大部分核心芯片及軟件系統還無法真正實現國產替代，部分領域和國外依然存在較大的差距。

　　目前華為核心SOC芯片和FPGA芯片的核心製造製程為7nm，預計芯片設計端的EDA軟件，上游設備和高端製程的芯片製造，預計可能成為美國政府打擊的重點所在。

　　興業證券表示，上游設備及軟件目前由美國壟斷，未來或成美國持續施壓的方向。目前國內晶圓製造所涉及的半導體設備及 EDA 軟件主要由美企提供。應用材料、泛林、科磊等美國廠商佔據全球半導體設備市場超 40％份額。Cadence、Synopsys、Mentor 三家美國公司佔據全球 IC 設計的 EDA 市場約 60％的份額。隨着美國大選逐步臨近，未來中美貿易摩擦或呈現反覆，預計半導體設備及 EDA 軟件將成為美國未來持續施壓的方向。

　　受美國限制芯片出口措施升級影響，華為產業鏈個股不同程度受到影響。與此同時，蘋果產業鏈也未能倖免。