前瞻半導體產業全球週報第46期:英特爾從三星手裏奪回頭把交椅

前瞻半導體產業全球週報第46期:英特爾從三星手裏奪回頭把交椅
前瞻半導體產業全球週報第46期:英特爾從三星手裏奪回頭把交椅

2019年全球半導體市場排名出爐:英特爾從三星手裏奪回頭把交椅

市場研究機構Gartner的數據顯示,2019年,英特爾超過三星,重新奪回全球半導體市場的頭把交椅。排在英特爾和三星之後的是SK海力士、美光科技、博通、高通、德州儀器、ST Microelectronics、NXP半導體和蘋果。

2019年,英特爾的半導體業務營收為677.54億美元,與2018年的662.90億美元相比,增長2.2%;而三星2019年的半導體業務營收為521.91億美元,與2018年的737.08億美元相比,下滑29.2%。

該機構表示,由於內存市場的低迷給包括三星電子在內的許多大廠商帶來了負面影響,使得英特爾重新奪回了半導體市場第1的位置。

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華為砍訂單 聯詠科技穩懋半導體業績遭遇逆風

據傳,華為於4月大砍供應鏈三成訂單,不僅影響台積電、大立光等運營,也將重創聯詠科技與穩懋半導體業績。聯詠科技供應華為AMOLED驅動IC、OLED驅動IC等產品,華為是聯詠的主力客户。砷化鎵龍頭廠穩懋供貨華為功率放大器(PA),針對華為砍單狀況,穩懋不予置評。

台積電警告疫情或致半導體供應鏈中斷

全球芯片代工廠領頭羊台積電指出,冠病病毒大流行可能在各個層面對公司造成不利影響,其中包括全球半導體供應鏈中斷。台積電警告,疫情對全球客户需求造成下行壓力,而工廠或辦公室被迫關閉可能導致潛在的生產延誤。疫情已經促使台積電調整了業務運作實務,併成立了防疫委員會。

台積電2nm製程技術已進入全面開發階段

在2019年年報中,台積電表示在3nm技術全面開發時,公司就已經在開展2nm技術的研發,在3nm製程和2nm製程的階段,台積電要一舉奠定在行業中不可超越的地位。在3nm和2nm技術上,微影技術成為了突破的重點,目前台積電已經在努力解決極紫外光微影技術的一些量產問題。預計今年台積電將會在3nm和2nm技術上解決極紫外光的品質和成本問題。

5G芯片供應商紫光展鋭新入3位高管 均有華為背景

近期,有3位芯片行業資深人才相繼加盟紫光展鋭。其中,宓曉瓏出任泛連接業務管理部負責人,楊銀昌主持中央研究院工作,負責公司所有基礎和戰略性技術研發,黃宇寧將主持Marketing工作。宓曉瓏是海思無線技術創始團隊成員,楊銀昌是海思芯片技術團隊的創始成員,黃宇寧在海思半導體成立之初,就是芯片研發團隊骨幹。

中國允許三星電子員工入境 協助芯片工廠擴產

韓國三星電子週三表示,中國已經允許該公司200名員工入境,協助NAND型內存芯片工廠擴產。在這之前,中國週二表示正與一些國家討論建立快速通關程序,開放商業及技術人員來往,以確保全球供應鏈順利運轉。三星電子一名發言人稱,一架中國國際航空的包機週三負責運送該公司的員工。

第3代半導體6英寸氮化鎵項目落户廣西桂林

日前,高新區管委會與位於台灣的欣憶電子股份有限公司通過視頻連線召開海峽兩岸項目推進會,就第三代半導體六英寸氮化鎵項目推進開展“雲洽談”。這個亞太地區半導體設備商的領頭羊即將把16億元的項目放到漓東這片熱土上。

戰略佈局第3代半導體 華燦光電調整管理團隊

4月23日下午,華燦光電召開年度股東大會、第四屆董事會第一次會議和第四屆監事會第一次會議,分別審議通過了董事會、監事會換屆選舉和高級管理人員的換屆聘任。公司相關負責人表示,對管理團隊的調整,將持續優化公司治理結構,助力公司立足主業,戰略佈局第三代半導體技術。

興發集團欲增募資8.8億元加碼半導體材料

興發集團近日發佈再融資預案,公司擬非公開發行不超過8800萬股股份,募集資金 不超過8.8億元,投資於6萬噸/年芯片用超高純電子級化學品項目、3萬噸/年電子級磷酸技術改造項目和歸還銀行貸款等項目。目前,興福電子已經具備了1萬噸/年電子級硫酸的產能,實現了持續批量供貨。

第1批設備已進廠調試 南通越亞半導體計劃6月底前投產

目前,南通越亞半導體項目目前第一批設備已進廠調試,計劃6月底前投產。據此前南通日報報道,該項目在全球首創“銅柱法”生產高密度無芯封裝基板,擁有核心知識產權。該項目總投資約37.7億元,建成後可達到年產350萬片半導體模組、半導體器件、封裝基板。越亞是一家專業從事半導體模組、器件、封裝基板產品研發生產的高新技術企業

安徽光機所團隊開發出基於氧化物半導體的超微型氣體傳感器

近日,中國科學院合肥物質科學研究院安徽光學精密機械研究所激光中心研究員方曉東、孟鋼團隊在p型銅鐵礦氣體傳感器方面取得新進展。開發基於氧化物半導體的超微型氣體傳感器,實現室內外大氣污染物分子的快速識別檢測具有重要的應用前景。

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SEMI:北美半導體設備3月銷售額環比下降6.8%

國際半導體產業協會發布報告稱,北美半導體設備製造商3月的全球銷售額為22.1億美元,環比下降6.8%,同比增長20.1%。SEMI總裁兼CEO Ajit Manocha表示,北美半導體設備製造商3月月度出貨情況已開始反映具有挑戰性的市場環境。不過,與去年同期相比的增長情況表明,即使面臨疫情的不利因素,半導體制造供應鏈上的企業仍在有效地保持運營。

新加坡疫情升級或波及半導體產業

新加坡總理李顯龍21日發表電視講話,宣佈把代號為“斷路器”的抗疫舉措延長4周至6月1日。時至今日,新加坡已經成為全球半導體行業的產業重鎮和亞洲的橋頭堡,來自全世界的芯片大鱷幾乎都已在此設廠。如果新加坡疫情繼續升級,企業停工範圍繼續擴大,半導體產業將遭受重大打擊。

蘋果計劃從2021年開始銷售安裝自家芯片的Mac電腦

知情人士透露,蘋果公司計劃明年開始銷售安裝自家主處理器的Mac電腦,其設計思路與iPhone和iPad賴以風靡的芯片一脈相承。蘋果正在基於下一代iPhone使用的A14處理器開發自己的3款Mac處理器,屬於系統級芯片。知情人士説,其中的第1個芯片將比iPhone和iPad的處理器快得多。台積電將製造新的Mac芯片

美光推出低功耗DDR5芯片 將用於摩托羅拉新款手機

4月23日,內存和存儲解決方案領先供應商美光科技今日與摩托羅拉公司聯合宣佈,摩托羅拉新推出的motorola edge 智能手機已搭載美光的低功耗 DDR5(LPDDR5)DRAM 芯片,從而為用户帶來完整的5G體驗。美光與摩托羅拉緊密協作,依託高帶寬的內存及頂級處理性能,使edge 手機能充分利用5G網絡的速度。

安森美半導體推出新系列QCS-AX2用於Wi-Fi 6E應用

近日,推動高能效創新的安森美半導體,宣佈新的QCS-AX2芯片組系列已提供樣品,該系列支持基於增強的 6E標準的6 GHz頻段。新產品系列的設計採用高性能、靈活的架構,以最大化6 GHz頻段的使用,優化用於高吞吐量應用,如密集環境和偏遠服務不足地區的接入點、網關和網狀網絡方案。

法國芯片初創企業SiPearl宣佈已獲ARM下一代處理器IP授權

作為歐洲委員會資助的新項目之一,總部位於法國的芯片初創企業SiPearl,剛剛宣佈其已獲得代號為Zeus的ARM下一代Neoverse處理器的IP許可。SiPearl表示,其致力於為歐洲的百億億次超級計算機設計高性能、低功耗的微處理器。今日,該公司已同全球半導體IP提供商ARM簽署了一項重要的技術許可協議。

芯片巨頭落幕 美知名AI企業Wave Computing破產

近日,國外網站一篇報道引起了轟動,美國知名AI公司Wave Computing的即將倒閉,正在申請破產保護。Wave Computing是美國的一家老牌芯片公司,於2008年在美國加利福尼亞坎貝爾成立,其成立時的宗旨為“通過可擴展的實時AI解決方案,從邊緣到數據中心革新深度學習”,已經成為全球知名的人工智能芯片創業公司,同時被譽為全球最有前途的AI公司之一。

韓國SKC有望下半年量產半導體關鍵材料

韓國產業通商資源部20日宣佈,韓國化學大廠SKC目前正對用於半導體制程的光罩基板(Mask Blank)的試作樣品展開測試,預計2020年下半年正式展開量產。據報導,韓國的半導體制造中,其光罩基板約90%依賴日本供應,同時光罩基板也是韓國大量進口自日本的20種高科技材料之一,韓國政府希望在20種主要材料、零件、設備,能脱離對日貨的倚賴。

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台積電:去年生產10761種不同芯片 市佔達52%

台積電日前上傳了2019年股東會年報,披露了去年更多詳細的運營信息。 該公司2017年晶圓出貨量達1,010萬片12寸晶圓約當量,上年為1,080萬片12寸晶圓約當量,在半導體制造領域市場佔有率達52%,高於2018年的51%。

聞泰科技:淨利潤同比增長近20倍

4月22日,聞泰科技發佈2019年年報,受益於通訊業務的高速增長和併購安世半導體的完成,公司實現營業收入415.78億元,同比增長139.85%;歸屬於上市公司股東的淨利潤達12.54億元,同比增長1954.37%。2019年11月份,聞泰科技完成對安世半導體的收購,打通產業鏈上游和中游,形成從芯片設計到終端產品研發設計、生產製造於一體的產業平台。

三安光電去年淨利降五成 顯示將成LED芯片新突破口

LED芯片龍頭企業三安光電4月24日發佈的財報顯示,2019年營業收入74.6億元、同比下降10.81%,歸屬上市公司股東的淨利潤12.98億元、同比下降54.12%;2020年一季度營業收入16.82億元、同比下降2.74%,歸屬上市公司股東的淨利潤3.92億元、同比下降36.95%。三安光電預計,Mini/Micro LED顯示將帶動LED芯片新一輪高增長,而集成電路國產化也將讓三安集成電路業務受益。

韋爾股份第一季度盈利4.45億同比增長800.03%

4月23日,韋爾股份近日發佈2020年第一季度業績報告,公告顯示,2020年1月1日至2020年3月31日,公司實現營業收入3816543985.76元,同比增長44.21%,歸屬於上市公司股東的淨利潤445109124.07元,同比增長800.03%。韋爾股份主營業務是半導體分立器件和電源管理IC等半導體產品的研發設計。

內存接口芯片單價提升 瀾起科技2019年淨利增長27%

4月24日,瀾起科技發佈2019年年度報告和2020年第一季度報告。年報披露,公司實現營收為17.38億元,同比下降1.13%;歸屬於上市公司股東的淨利潤為9.33億元,同比增長26.60%。瀾起科技表示,2019 年度公司淨利潤增長主要系公司內存接口芯片產品的平均銷售單價有所提升、銷售費用和管理費用較2018年有所下降等原因所致。

芯源微2019年實現淨利2927.58萬元

4月24日晚,芯源微披露上市以來首份年報。2019年,公司實現營業收入2.13億元,同比增長1.51%;實現歸屬於上市公司股東的淨利潤2927.58萬元,同比下降3.94%。芯源微主要從事半導體專用設備的研發、生產和銷售,產品包括光刻工序塗膠顯影設備和單片式濕法設備,可用於8/12英寸單晶圓處理及6英寸及以下單晶圓處理。

英特爾一季度淨利增4成:芯片需求超預期

4月24日,據《華爾街日報》報道,芯片製造商英特爾公司宣佈第一季度收益增長,這得益於其數據中心業務的銷售增長,因為,在家辦公的經濟刺激了對計算能力的需求。新冠肺炎疫情大流行迫使數百萬人在家工作,英特爾方面稱,其數據中心業務銷售額增長了43%達至70億美元,且在此次疫情危機之前就已經呈現增長態勢。

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勝科納米獲豐年資本領投 持續加碼半導體領域

豐年資本完成了對國內領先半導體分析檢測企業勝科納米(蘇州)有限公司數千萬元的領投。勝科納米由李曉旻專家於2012年成立,目前在新加坡和蘇州兩地設有分公司,是國內領先且具有國際一流水平的半導體分析檢測企業。客户涵蓋了應用材料、意法半導體、博通、英飛凌、松下等多家行業巨頭。

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滬硅產業科創板上市首日漲180%

4月20日,滬硅產業成功登陸科創板,首日股價報收於10.91元/股,漲幅達180.46%,總市值為271億元。滬硅產業着力攻克半導體大硅片的產業化難題,目前已實現300mm半導體硅片的本土化供應,打破了海外企業的壟斷,推進了我國半導體關鍵材料生產技術“自主可控”的進程。公司擬通過上市募資進一步擴大產能,提升300mm半導體硅片國產化率。

電力半導體龍頭派瑞股份即將啓動申購

4月22日,派瑞股份開啓IPO網下配售申購,正式拉開上市的帷幕,公司擬在深交所創業板上市,發行不超過8000萬股。公司掌握了具有自主知識產權的高壓晶閘管全壓接技術、高壓低温焊接技術以及終端結構設計等關鍵技術,通過產品創新、技術創新,形成了特大功率電力半導體器件高端產品領域的核心競爭力。

華峯測控2019年淨利1.02億增長12.41%

華峯測控近日發佈2019年年度報告,公告顯示,報告期內實現營收254,610,663.45元,同比增長16.43%;歸屬於上市公司股東的淨利潤101,987,135.51元,同比增長12.41%;基本每股收益為2.27元,上年同期為2.16元。公司營業收入相比去年有所上升,主要系隨着2019年下半年開始半導體行業逐漸回暖和半導體設備進口替代趨勢的進一步加快,公司報告期內業績表現良好所致。

思瑞浦IPO:5G基站芯片大規模出貨

4月20日,思瑞浦微電子科技(蘇州)股份有限公司科創板上市申請獲得上交所受理。該公司是一家模擬芯片設計公司,獲得半導體領域知名創投華芯創投以及華為旗下哈勃科技的投資。公司已成為全球5G基站中模擬芯片產品的供應商之一,截至2019年第三季度,公司向通信客户出貨5G相關設備中使用的模擬芯片產品合計約5300萬顆。

集成電路測試服務商利揚芯片闖關科創板

廣東利揚芯片測試股份有限公司科創板IPO申請獲上交所受理。公司是國內知名芯片設計公司,提供中高端芯片獨立第三方測試服務,主營業務包括集成電路測試方案開發、12英寸及8英寸等晶圓測試服務、芯片成品測試服務以及與集成電路測試相關的配套服務。

恆玄科技攜帶“智能芯片”衝刺科創板IPO

4月23日,恆玄科技(上海)股份有限公司科創板IPO獲上交所受理,中信建投擔任保薦機構。恆玄科技是智能音頻SoC芯片設計企業之一,主營業務為智能音頻SoC芯片的研發、設計與銷售,為客户提供AIoT場景下具有語音交互能力的邊緣智能主控平台芯片,產品廣泛應用於智能藍牙耳機、Type-C耳機、智能音箱等低功耗智能音頻終端產品。

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2020-2025年中國半導體產業戰略規劃和企業戰略諮詢報告

2020-2025年中國半導體激光產業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告

2020-2025年中國半導體分立器件製造行業發展前景與投資預測分析報告

2020-2025年中國芯片行業市場需求與投資規劃分析報告

2020-2025年中國存儲芯片行業市場需求分析與投資前景預測

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