8月4日，國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》提出，為進一步優化集成電路產業和軟件產業發展環境，深化產業國際合作，提升產業創新能力和發展質量，制定出台財税、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作八個方面政策措施。受新政發佈影響，8月5日A股半導體板塊開盤大漲2.71%。其中，國民技術一字漲停，長電科技、富瀚微高開8%，中芯國際、華天科技、滬硅產業高開7%。
路透社8月5日報道稱，“中美‘科技戰’愈演愈烈之際，中國為支持高科技再發力。”在財税政策方面，政府鼓勵的集成電路線寬小於28納米（含），且經營期在15年以上的集成電路生產企業或項目，第一年至第十年免徵企業所得税。集成電路線寬小於65納米（含），且經營期在15年以上的集成電路生產企業或項目，第一年至第五年免徵企業所得税，第六年至第10年按照25%的法定税率減半徵收企業所得税。同時，大力支持符合條件的企業在境內外上市融資，加快境內上市審核流程。
獨立科技觀察者黃海峯5日接受《環球時報》採訪時表示，之所以期限定為十年，是因為芯片創新要長期投資和努力才能見效果，“集成電路行業不像互聯網軟件開發，短期就能分出勝負。國家給了十年的期限，也就是説企業要加速創新，要自己爭氣，國家不會永遠輸血。十年後一視同仁，活下來的就證明是有能力的，十年後還活不下來，終將被淘汰。”
黃海峯表示，政府對集成電路行業大力支持的案例在國際上並不鮮見，一個國家或者地區的半導體產業，能迅速從落後到位居全球前列，都離不開當地政府的扶持，這其中就包含技術相對領先的日本、韓國和中國台灣地區。目前28納米以上的集成電路製造中國已經可以初步實現國產化，但28納米以下就容易被“卡脖子”，此外國家對EDA設計軟件領域自主創新加大支持，“這次美國在這個領域對中國相關企業進行制裁，也讓我們更清楚認識到此處的短板。”
路透社8月5日報道稱，今年來美國等國對華為為代表的中國科技企業打壓加劇，中國則主打經濟內循環，力爭在高科技領域奪得先機，不受制於人。近期剛在科創板上市的中芯國際3日公告稱，擬出資25.5億美元生產28納米及以上集成電路。
黃海峯提醒，面對政策的驅動，外界希望企業在享受新政紅利的同時，給真正芯片人才足夠競爭力的薪資，企業和人才足夠爭氣，把芯片創新工作定位為“持久戰”而不是“閃電戰”，“畢竟，板凳要坐十年冷。”
（環球時報）