三星Exynos芯片多次被羞辱,實則成績優秀獲台積電華為脱鈎紅利?
近日,Counterpoint Research發佈調查報告表明,三星電子在全球應用處理器市場,取得了第三名的好成績,和媒體報道中的受挫形象完全相反。
2019年,三星手機芯片經歷了一系列挫折,自研CPU內核以失敗收場,搭載自研CPU內核的Exynos芯片先後被歐洲用户和手機業務部門拒絕使用,要求換上對手高通的芯片。
誰能想到,看似在冰冷現實面前碰得頭破血流的三星,竟能在2019年交出一份優秀的成績單,而且2020年還抽到一把上上籤,可能獲得台積電和華為脱鈎的紅利。
這巨大反差的背後,到底發生了什麼?
01、Exynos芯片多次被“羞辱”
三星最為人樂道的,是自研手機SoC芯片的CPU內核。
2015年,三星啓動CPU內核自研計劃。移動CPU內核自研的圈子時至今日,都是一個小眾存在,最為興旺發達時,成員數量一隻手就能數過來,包括英特爾、英偉達、德州儀器、ARM和蘋果。
三星如果邁過自研CPU內核這座高山,將會在手機SoC芯片、基帶芯片、自有操作系統、手機屏幕、手機存儲等手機產業鏈條上,補上最後一個缺口,成為真正的全產業鏈巨人。
然而,它終究還是沒能翻過這座高山,奮鬥4年、投入170億美元后,三星在2019年12月31日解散德州奧斯丁的300人規模的研發團隊,放棄自研的CPU內核Mongoose。當年10月發佈的旗艦Exynos 990成為採用自研CPU內核的絕唱。
自此之後,三星手機芯片業務的壞消息接踵而至。
2020年3月,有歐洲用户在網上發起抵制三星Exynos芯片的活動。活動發起人丹尼爾在《停止賣給我們糟糕的Exynos手機》的文章中抱怨,搭載Exynos芯片的三星手機運行慢、電池壽命短、攝像頭傳感器糟糕,銷往北美的三星手機使用了更好的配件:驍龍SoC芯片、特別定製的索尼感光器等。
歐洲市場是Exynos芯片的最大市場,對三星推廣Exynos芯片具有舉足輕重的地位,因此歐洲用户對Exynos芯片説“不”,無異於一巴掌扇在了三星芯片設計部門臉上。
但論“傷害”之深,還是比不過三星自家的手機部門。
三星旗艦手機Galaxy S20系列在韓國上市後,三星移動部門做出一個重大改變,在韓國發售的Galaxy S20系列沒有采用Exynos 990芯片,而是改用高通驍龍865。
韓國媒體的報道透露,三星手機部門經過多輪評估後,認為Exynos 990無法完全達到性能預期,説白了就是性能上打不過高通驍龍865,所以棄用自家的Exynos 990。設計Exynos 990的三星System LSI部門顯然感到了“羞辱”,部門高管苦口婆心試圖説服手機部門撤銷韓國版Galaxy S20使用驍龍865的決定。
遺憾的是,沒有成功。
短短不到半年的時間,三星System LSI部門頭上就戴了三頂屈辱的帽子,那麼,Exynos芯片的市場表現應該很糟糕吧?
實際情況並非如此。
02、優秀的成績單
根據Counterpoint Research近日發佈的調查報告,2019年全球智能手機應用處理器市場份額的排名中,三星排第三名,高通和聯發科分別排在第一和第二名,蘋果排在第4名,華為海思則排在第5名。
2019年三星的排名和2018年相比,沒有變化,但它和華為海思卻是前5名中唯二保持增長的,分別增長2.2%和2.5%。高通、聯發科和蘋果三家則分別下跌了1.6%、1.1%和0.5%。
也就是説,屢次被“羞辱”、被“嫌棄”的三星Exynos芯片,其實在2019年交出的是一份優秀的成績單。
細究之下,三星Exynos芯片表現優異的背後有撿漏的因素,因為其份額的上升和三星智能手機份額的上升有關。
還是根據Counterpoint Research的數據,2019年,三星智能手機全球銷量排名第一,市場份額從2018年的19%增加到2019年的20%,手機銷量增長最終帶動了Exynos芯片的市場擴張。
2019年手機行業還發生了一件大事,華為被美國列入實體清單,華為手機被禁止使用谷歌的GMS,導致國際市場受挫,而歐洲市場又是華為手機進軍國際市場的壓艙石。而華為被迫丟失歐洲壓艙石後,高通系手機並沒有及時填補這塊空白,因為小米、OPPO、vivo等國產手機剛剛踏上高端之路,還未大規模涉足歐洲市場,因此華為在歐洲丟下的蛋糕幾乎全進了三星的盤子裏。
三星Exynos芯片能在歐洲一覽眾山小,和三星手機撿漏不無關係。
但説Exynos芯片的未來完全繫於三星手機也不全對,因為從2019年起,整個國際市場正朝着有利於Exynos芯片的方向發展。
03、聯發科不如意事十之八九
在目前手機SoC芯片的賽道上,三星Exynos主要有三個對手:高通驍龍、華為麒麟和聯發科天璣。
高通驍龍是三星Exynos的勁敵,目前穩坐行業第一的鐵王座,在未來三五年,這一局面也很難改變。
真正能壓制三星的是老二聯發科。在2019年的全球智能手機應用處理器市場上,亞軍聯發科的市場份額是三星的大約1.75倍,優勢相當明顯。但聯發科的市場優勢在4G向5G切換的當下,運氣不佳,突出表現在進軍高端市場時,不如意事十之八九,給三星留下進擊的機會。
2019年11月26日,聯發科發佈5G SoC芯片天璣1000。以天璣為起點,聯發科開闢出全新的產品線:高端旗艦有天璣1000,中端有天璣1000L,低端有天璣800,期望通過全新產品線撕掉山寨大王的標籤。
然而半年過去,收穫寥寥。紙面參數強大的天璣1000,至今未見搭載它的手機上市,市場曾傳言紅米K30 Pro將採用天璣1000,實際卻是小米仍然擁抱了老夥伴高通,紅米K30 Pro搭載了高通驍龍865。OPPO倒是十分支持聯發科,在中端手機Reno上採用天璣1000,可惜市場表現不温不火。
説到底,聯發科很努力,但品牌認可度卻不努力。
相反,三星Exynos卻在2020年收穫滿滿,不僅讓vivo在中端支柱X30系列上搭載了Exynos 980芯片,還抱上谷歌的大腿,雙方合作研發手機SoC芯片。當然,“聯合研發”字面下的意思可能和vivo的一樣,其實是三星根據甲方谷歌的要求,為其“私人定製”Exynos芯片。
拿下vivo和谷歌兩大客户,説明三星Exynos芯片的品牌認可度遠超聯發科天璣芯片,這也是它超越聯發科的重要資本。
更為重要的是,三星Exynos芯片還能從台積電被迫和華為脱鈎中獲得意外的好處。
04、憑什麼獲得華為台積電脱鈎紅利?
據外媒報道,美國正考慮修改對華為的芯片供應出口限制,迫使台積電和華為脱鈎,使其不能生產麒麟旗艦芯片。
靴子雖未落地,但明眼人已能看出其中利害關係。
由於華為麒麟旗艦芯片一直保持和蘋果A系列芯片相同的工藝製程節奏,麒麟990芯片和蘋果A13芯片均採用台積電7nm極紫外光刻工藝,而A14芯片確定採用台積電已經量產的5nm工藝製程,因此下一代麒麟旗艦芯片也會跟進5nm工藝製程。
但中芯國際目前量產的最先進製程工藝是14nm,只能代工生產低端的麒麟710A,因此沒有台積電支持,下一代麒麟旗艦芯片將無法生產製造,不得不摁下暫停鍵,需要外購芯片替代。
對此,在3月31日華為2019年業績發佈會上,針對台積電可能被迫脱鈎華為的消息,華為輪值董事長徐直軍對媒體表示,即使台積電等芯片製造商斷供,華為也能從韓國的三星、中國台灣的MTK等購買芯片來生產手機,就算華為因為長期不能生產芯片做出了犧牲,相信在中國會有很多芯片企業成長起來。
由此可見,華為是做好了麒麟旗艦芯片被摁下暫停鍵的預案的,通過外購旗艦芯片保障手機生產正常運行。但如此以來,華為的手機業務恐怕會再次受到影響。
屆時,最壞的情況發生,華為會選擇誰的旗艦芯片?
鑑於聯發科的影響力侷限在中低端,華為未來的旗艦Mate系列和P系列如果搭載天璣1000,可能市場接受度不會高,相反三星Exynos 990芯片的認可度高於天璣1000,更可能獲得華為高端芯片的訂單,以替代麒麟旗艦芯片暫時不能生產的缺口。
目前,聯發科和三星正在爭奪華為的中低端芯片訂單,以替代高通留下的缺口。
總之,在2020年,被“羞辱”的三星Exynos芯片抽到了“上上籤”,將獲得美國打壓華為的紅利,市場份額不僅會進一步擴大,還可能向亞軍聯發科發起衝擊。