集邦諮詢：2020年第二季全球晶圓代工產值年增2成

集微網消息根據集邦諮詢旗下拓墣產業研究院最新調查，2020年第一季晶圓代工訂單未出現大幅度縮減，且因客户擴大既有產品需求並導入疫情衍生的新興應用，加上2019年同期基期低，全球前十大晶圓代工廠商第二季營收年成長逾2成。

其中，晶圓代工龍頭台積電受惠於5G手機AP、HPC和遠程辦公教學的CPU/GPU需求推升先進製程營收表現，加上成熟製程產品需求穩定，預計第二季營收年成長超過30%。不過分析指出，針對華為禁令的影響，考慮其他客户包括AMD、聯發科、英偉達、高通等訂單已有規劃，應能減少稼動率下滑的幅度。

三星則受惠於高通7系列中高端5G芯片客户採用率良好，7納米的需求狀況保持穩定，CIS、DDIC等則預期5G手機滲透率增加而擴大供給。另外擴充EUV生產線，拓展移動業務以外的應用，預估第二季營收年成長達15.7%；而格芯(GlobalFoundries)受到車用和運算芯片需求衰退影響，第二季營收年成長幅度可能收窄，預計為6.9%。

排名第四的聯電受惠於驅動IC以及疫情帶動相關產品需求上升，助攻第二季營收維持兩位數成長，達23.9%；中芯國際的NOR Flash、eNVM等12英寸晶圓，以及PMIC、指紋識別芯片與部分通用MCU等8英寸晶圓需求支撐營收表現，預估第二季年成長達19%，然而華為禁令可能帶來不確定性，恐影響稼動率表現。

另外，TOP10裏中國大陸的另一家代工廠華虹半導體，重點放在12英寸產能的建設與90納米產品推廣，包括CIS、eFlash、RF與功率半導體等，產能處於爬升階段。但由於2019年同期基期較高，導致2020年第二季營收預計小幅衰退4.4%。

拓墣產業研究院指出，在疫情衍生終端應用變化與相關芯片庫存建設等加持下，客户的投片意願積極，大致上確保主要晶圓代工廠商第二季的生產規劃。

不過，此波拉貨動能仍受限客户庫存水位調節策略而有放緩可能，加上中美角力影響，加單效應得利的企業不在多數，並不代表整體晶圓代工市場恢復至具長期需求力道支撐的情況，下半年市場變化仍有不小的變量。