6月10日晚間，上交所科創板股票上市委員會2020年第47次審議會議公告，已經確定於6月19日上午9時審議中芯國際集成電路製造有限公司首發申請，如果順利獲得通過，將創造國內最快紀錄——只用了18天就完成整個流程，登陸國內A股市場。
6 月1日，中芯國際向上海證券交易所遞交申報稿。6月4日，上海證券交易所信息披露進程表顯示，中芯國際已通過問詢。從受理到問詢，僅僅用了三天時間，刷新此前嘉元科技受理四天獲得問詢的紀錄。
不僅如此，中芯國際的募資金額也超過其他科創板企業，中芯國際招股書顯示，本次科創板 IPO，中芯國際募資金額最高 200 億元人民幣。
6月7日晚間，中芯國際對上交所的首輪問詢進行了回覆，詳細回覆了上交所一共提出的涉及核心技術、公司治理、財務信息等六大方面的29個問題，而這距離招股説明書披露僅僅一週的時間，可謂神速。
如果6月19日，中芯國際科創板上市申請順利過會，那麼中芯國際將創造一個新的記錄，從上市申請到順利過會僅用了18天。
資料顯示，中芯國際是目前國內最大的晶圓代工廠，之前是美國 香港的上市模式，不過去年5月退出美國市場，如今申請國內上市，將變成A（科創） H股的模式。
去年四季度，中芯國際成功量產了14nm工藝，並拿下了華為麒麟710A處理器訂單。今年將重點建設14nm產能，今年3月已達到4000片晶圓/月，7月達到9000片晶圓/月，12月達到15000片晶圓/月，2020年內實現SN1項目50%的滿載產能目標。
在下一代技術節點的開發上，全球純晶圓代工廠僅剩台積電、中芯國際兩家，第二代FinFET技術目前已進入客户導入階段，與第一代對比有望在性能上提高約20% ，功耗降低約60%。
（來源：快科技）
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