美三巨頭向東方轉移產業，壟斷時代終將完結，中國速度已今非昔比

近年來，隨着美國在芯片領域對中興、華為進行極限打壓以來，我國也逐漸掀起了“芯片熱”，無論是互聯網巨頭還是高科企業，紛紛轉投芯片行業。但就高端芯片而言，美國的壟斷地位依舊牢不可破，尤其是在知識產權上的優勢，幾乎難以被動搖。

不過令美國憂心的事情還是發生了，美國芯片行業的3大巨頭紛紛將芯片生產外包給東方的企業來製造。從長遠角度來看，此舉或使得美國芯片領域在未來將逐漸“掉隊”，進而促成亞洲芯片產業的蓬勃發展。

在芯片領域，IBM算是早期的芯片巨頭，即便放眼現在依舊算得上芯片三巨頭之一。IBM早在1988年時就建立了全球第一條200mm晶圓生產線，隨後又在2003年建立了300mm生產線並藉助該生產線與賽靈思公司合作嘗試生產90nm芯片，併成功拿下全球6.3%的市場份額，一舉成為半導體領域三強企業。在當時，IBM僅次於台積電和聯電。

不過如今的美國芯片三巨頭，無論是曾經風光無比的IBM還是如今的AMD和英特爾，都將芯片製造外包了出去，其外包對象主要為亞洲企業的台積電、三星等專注於芯片製造的企業。像IBM是在2014年將芯片製造業務全盤轉給格芯，將自身的資源全部集中在芯片設計與系統創新領域，因為這兩大領域是芯片的核心，同時也具備更多的知識產權優勢。

另外兩大芯片巨頭AMD和英特爾分別於2018年和2019年將自身的芯片製造外包給兩家亞洲芯片製造企業。AMD選擇將7nm工藝的處理器和芯片製造業務全盤交給台積電負責生產製造。英特爾則將14nm處理器和芯片業務交給了韓國三星負責代工生產。而就在今年7月，英特爾又與台積電達成代工協議，2021年英特爾的處理器和顯示卡將採用台積電的6nm工藝進行量產。

​為何三巨頭紛紛放棄芯片製造業務？原因很簡單，如果芯片業務不外包，那麼他們自身的芯片訂單註定要交給自己的芯片代工企業，不僅在價格上無法壓得更低，而且生產序列一定是以自身產品作為第一序列進行生產、供應，這在某種程度上會影響到芯片製造業務的獨立盈利能力。同時，無形中還會增加芯片本身的成本。

出於成本管控和效率兩個角度出發，性價比最高的做法就是將芯片製造外包出去，不僅能提升產能、效率，同時還能依靠數量優勢壓低價格、節約成本。所以IBM早在2014年就放棄了芯片生產，而AMD和英特爾一直都捨不得放棄芯片業務，可經過多年的努力，這部分業務始終不見起色，最終也只能果斷賣掉，選擇將芯片製造轉為亞洲企業代工。如此一來，利潤的提升空間立竿見影。

可這也帶來一個嚴重的問題，那就是美國的三大芯片巨頭將芯片設計與系統創新作為重點，但就芯片製造工藝的研發和創新卻開始極大地落後於亞洲工廠。如果長此以往，美國芯片再想重新掌握代工工藝，將越發困難，甚至不是砸錢所能解決的。

而令人擔心的還不止這些，如今亞洲芯片產業正在崛起。美國芯片巨頭將芯片交給亞洲企業進行代工，其實是在培養亞洲芯片企業的發展，未來有一天，這部分新興企業一定會蠶食美國芯片巨頭的市場，到時候缺少了“代工優勢”，美國統治高端芯片的壟斷時代終將完結。

中國速度已今非昔比，目前中國“全民芯片”、各大資本紛紛注資芯片的架勢也讓美國尤為擔心。一旦中國芯片產業的短板被補上，中國科技將完成從中高端到高端的產業升級，屆時美國再想打壓中國科技企業將難如登天。就像如今的5G一樣，一旦失去知識產權優勢，美國的打壓將不再“致命”。

只是無論美國政府如何呼籲，企業終歸講求的是利益，若美國政府不能補貼足夠的利益，這些企業絕不可能將芯片製造回收。而即便美國在美建設芯片代工廠，美國的人員成本外加工會的各種干涉，也使得美國芯片製造迴歸美國更像是美好的幻想，而很難變成現實。所以，中國芯片未來一旦擺脱美國的掌控，會瞬間形成翻轉，從設計到製造將反制美國。不過中國芯的路依舊任重道遠，還需砥礪前行。