當前，美國打壓中國半導體產業發展的舉動和措施，可謂是愈發無恥和露骨。以華為為例子，作為中國半導體產業鏈中較為傑出的代表，華為當前已實現了芯片架構設計這一關鍵環節，旗下的麒麟芯片綜合性能表現更是與當前國際一流水平相接軌，因此，實力較為強勁的華為，自然也成為了美國的眼中釘。
為了遏制華為的發展，美國在2019年將華為列入了實體管制清單，時隔一年後，美國商務部再次擴大對華為的業務範圍，即所有涉及到美國技術零部件設備的芯片公司，若是對華為進行供貨將會受到美國政府的限制。然而，美國禁令對於需要強烈依附台積電代工的華為海思芯片而言，也是一大挑戰。
大家都知道，由於我國在芯片領域的佈局較晚，所以龐大的電子產業結構對於海外技術有着較高的依賴性，可是在接二連三的華為和中興事件發生後，也在很大程度上對各大公司敲響警鐘，減少對美國新片的依賴性迫在眉睫。於是近兩年來，無論是手機廠商還是傳統制造業，都在促進芯片國產化，奉獻一份自身的力量。
在前段時間以性價比著稱的小米，在選擇芯片供應商之際，也將部分原本屬於高通的訂單轉移至聯發科。在前段時間，聯發科發佈了最新的天璣820 5G芯片，小米旗下的紅米手機將會首發搭載天璣820芯片。即便外界對聯發科的印象不好，但不可否認聯發科天璣820在性能方面的處理基本無可挑剔，同時也能夠有效避免美國企業卡脖子。
繼小米之後，作為富士康創始人的郭台銘又再次正面表態，並表示富士康會大力支持國產芯片和操作系統的研發，畢竟只有掌握這兩大核心技術，才不會受限於人。可實際上郭台銘早就有了打算進入半導體行業的計劃，並在此前在國內修建了一座用於晶圓研發和生產製造的廠商。
或許在絕大部分人的觀念中富士康更多涉及於製造領域，可是要知道建立在龐大的製造基礎上，富士康入局半導體所具有的優勢同樣也不言而喻。所以在各行各業的重視以及不少中國半導體公司，包括中芯國際，紫光展鋭等頻繁傳來捷報後，國產芯片獨立自主也不再是夢。