今日，天風國際分析師郭明錤發佈報告稱，預計iPhone最早將於2023年採用蘋果設計的5G基帶芯片，高通將被迫在中低端市場爭取更多訂單，以彌補蘋果訂單的損失。
報告稱，到那時，由於供應短缺，聯發科和高通對品牌廠商的議價能力降低，導致中低端市場的競爭壓力顯著增加。
郭明錤表示，聯發科5G SoC優勢關鍵在於與台積電的緊密合作，但高通將在2021年和2022年分別向台積電切換中低端(6nm)和高端(4nm)5G SoC，不利於聯發科的生產優勢。報告預測，TSMC將分別在2021年第二季度和第三季度發運7325和6375，這將有助於高通從聯發科收回市場份額。
報告顯示，聯發科的股價反映了5G SoC市場佔有率的增加和ASP的增加。
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