IT之家 8 月 21 日消息 據共同社報道,華為去年向日本企業採購了逾 1 萬億日元(約合人民幣 653 億元)的電子零部件,而近日美國對華為強化制裁,有消息稱日本廠商勢必受到影響。
對此華為日本法人 18 日就強化制裁一事發表評論稱,“對象為半導體芯片,其他零部件等不包括在內”,此舉或為緩解日本各家零部件廠商的不安。
不過報道稱,半導體芯片是智能手機的主要零部件,如果無法獲得供應,可能導致手機生產停滯,對零部件廠商造成打擊。
提供智能手機攝像頭 “圖像傳感器”的索尼公司表示,“關於特定企業不予置評”,半導體巨頭鎧俠(原東芝存儲器)稱 “正在確認情況”。
IT之家瞭解到,美商務部 17 日宣佈把墨西哥和法國等 21 國的 38 家華為相關公司加入對象的強化制裁措施,目的是阻斷半導體芯片供應網,防止華為通過 “替代芯片生產”和 “使用購自美國的工具生產現成芯片”來規避美國法律。
【來源:IT之家】
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