2019年9月合肥長鑫自主研發的基於19nm工藝製造的8Gb DDR4芯片正式量產，實現了國產DRAM與國際主流產品同步的突破。隨着近期光威、江波龍、威剛科技等品牌陸續導入，國產DRAM商業化進程提升。合肥長鑫作為國內DRAM產業發展的急先鋒，在打開存儲產業國產替代局面中具有至關重要的戰略意義和不可替代的產業價值。上游半導體設備及材料產業將有望在國內存儲產業崛起的帶動下實現加速發展。
預計在國產替代加速及新一輪創新週期引領下，研發轉換效率提升的A股龍頭公司有望繼續引領全球高增長。國產替代歷史性機遇開啓，19年正式從主題概念到業績兑現、20年有望加速。逆勢方顯優質公司本色，為什麼在19年行業下行週期中A股半導體公司迭超預期，優質標的國產替代、結構改善逐步兑現至報表是核心原因。
後續重點從以下幾點條件去挖掘受益公司：公司本身研發實力過硬，研發轉換效率高；具備可見、可觸及的下游廣闊空間，或者能通過品類擴張切入更大的市場空間；2020年CIS、射頻、存儲、模擬等國產化深水區力度有望加速。
目前產業跟蹤來看代工、封裝、測試以及配套設備、材料已經開始實質性受益，整體實力得到顯著提升。晶圓代工環節中芯國際追趕先進製程、三安光電卡位化合物半導體。國內封測廠全球份額進一步提高。設備、材料從0到1跨越式突破，打開國產替代空間。
華為生態圈供應鏈：
韋爾股份、兆易創新、三安光電、聖邦股份、卓勝微、天和防務、景嘉微、紫光國微、聞泰科技、斯達半導、士蘭微、揚傑科技；
華為配套服務鏈：
晶圓代工：中芯國際、三安光電、華潤微；
封測：長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技
材料：安集科技、興森科技、滬硅產業、鼎龍股份、晶瑞股份、南大光電；
設備：中微公司、北方華創、精測電子、長川科技、華峯測控、至純科技、萬業企業；