三星又挖台積電牆角?AMD CPU和APU或轉單三星

三星又挖台積電牆角?AMD CPU和APU或轉單三星

芯東西(公眾號:aichip001)

編譯 | 高歌

編輯 | 雲鵬

芯東西2月2日消息,移動通信媒體GSMArena轉載了今天三星可能會代工AMD CPU/APU的消息。

該消息由韓國技術論壇Clien的一名用户最先爆料,SamMobile網站隨後也報道了相應內容,此前三星和AMD一直與共同開發Exynos芯片中的定製GPU,如今這種合作關係可能會更加緊密。

SamMobile稱,AMD目前的全部產品均在台積電生產,為免產品供應中斷,AMD希望台積電能夠提升50%的CPU和APU芯片產量。

台積電在先進製程節點仍然需求旺盛。蘋果仍是台積電5nm最大的客户,除了去年夏季幾乎包攬台積電5nm產能外,去年年底有報道稱,蘋果已獨佔2021年台積電5nm超過八成產能。另外,台積電3nm產能預計也將優先供給蘋果。

在這種情況下,三星很有可能獲得AMD CPU和APU的訂單,如果消息成真,AMD將是第一家使用三星3nm工藝的公司。

結語:晶圓代工市場利好,三星台積電加大投入

近期三星一直在晶圓代工領域和台積電進行競爭,這是因為對晶圓代工市場預期增量比較樂觀,根據市場調查公司Counterpoint數據,該市場規模可能在2022年前後到達1000億美元的規模。

近期台積電和三星相繼宣佈花費百億美元在美建廠,以擴充產能、爭搶美國客户。英偉達、高通之前因三星代工價格較低而選擇將一部分訂單轉交給三星,在芯片外包模式越來越普遍的情況下,三星、台積電等晶圓代工廠商可能為爭搶客户而加劇競爭程度。

來源:GSMArena,SamMobile

三星又挖台積電牆角?AMD CPU和APU或轉單三星

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