前瞻半導體產業全球週報第53期:MIT科學家開發“芯片上的大腦” 比一張紙屑還小
MIT科學家開發“芯片上的大腦” 比一張紙屑還小
近日，來自麻省理工學院(MIT)的研究人員展示了一種新穎的電子裝置的記憶電阻器(Memristor)設計，它可以模仿大腦的神經架構來處理信息。
從本質上講，麻省理工學院的“芯片上的大腦”比一張紙屑還小，但卻容納了數以萬計的硅基元件(稱為憶阻元件)，這些元件可以模仿人腦中的信息傳輸突觸。
研究人員將銀與銅結合在一起，製成膜電阻的正電極，並使用硅製成其負電極。這種巧妙的設計選擇使得離子能夠沿着薄的傳導通道進行一致而可靠的傳輸。
這種“芯片上的大腦”是神經形態設備大家族的一部分，它從大腦的神經突觸中獲得靈感，以執行復雜的計算任務。
芯越微電子材料項目落户浙江平湖
6月10日，長三角5G創新智造(平湖)基地簽約落户平湖經濟技術開發區。同時，7個優質數字經濟項目簽約落地，涉及芯片光刻、智能製造、汽車電子、機器人等領域。芯越微電子材料項目註冊資本1190萬元，主要研發和生產顯影液、光刻膠剝離液、清洗液、蝕刻液等半導體制程用的材料，是芯片行業的核心部件。
合肥出台5G產業發展規劃
根據規劃，到2022年全市將建成5G基站2.2萬個，實現主城區與重點鄉鎮區域5G網絡全覆蓋;全市5G產業規模達到300億元，帶動電子信息產業以及其他關聯產業總產值達到1000億元;5G示範應用場景超過50個。
再投建半導體項目?奕斯偉有意繼續佈局合肥
6月13日，北京奕斯偉科技集團董事長王東昇與合肥市政府商談產業合作事項。據合肥消息官微指出，此次，奕斯偉有意繼續佈局合肥，投資新建半導體項目。奕斯偉創辦於2016年3月，是一家半導體領域產品和服務提供商，核心事業涵蓋芯片與方案、硅材料、先進封測三大領域。
興勝科攜手崑山一鼎 擬建高端半導體引線框架生產基項地目
6月7日至9日，銅陵市委副書記、市長鬍啓生帶隊考察了興勝科半導體材料公司。銅陵發佈指出，興勝科半導體材料公司擬聯合崑山一鼎公司在銅陵建設高端半導體引線框架生產基項地目。
深圳寶安再迎集成電路產業園項目
近日，深圳寶安區重大項目與產業空間資源對接會(西鄉專場)舉行。在活動現場，共有18個項目簽約，內容涉及光電產業鏈、集成電路、激光投影產線、新一代信息技術、高端醫療設備等多個產業。在此次簽約的18個重大簽約項目中，愛普特微電子成為簽約項目的亮點。
上海博康13億投資簽約落户西安高陵
總投資13億元的上海博康項目正式簽約落户高陵，標誌着該區引進國家戰略新興產業、推動高質量發展取得新突破。上海博康光刻設備及光刻材料項目總佔地200畝，總投資13億元，滿產後年產值20億元以上，年貢獻税收1億元以上。
長三角地區擬支持長鑫12英寸存儲器晶圓製造基地項目建設
近日，長三角一體化發展重大合作事項簽約儀式在湖州舉行。其中，長三角地區擬支持長鑫12英寸存儲器晶圓製造基地項目建設，提升長三角地區集成電路產業競爭力。長鑫12英寸存儲器晶圓製造基地項目業務合作協議，由長鑫存儲技術有限公司、蘇州瑞紅電子化學品有限公司、寧波江豐電子材料股份有限公司、上海新升半導體科技有限公司共同簽約。
紫光集團與杭州蕭山簽署項目合作協議
6月9日，杭州蕭山區政府與紫光集團簽署項目合作協議，雙方將共建新型基礎設施智造項目和AI研究院項目，紫光集團是中國最大的綜合性集成電路企業，全球第三大手機芯片企業，企業級信息技術服務領域中國第一、世界第二的IT巨頭。
芯耐特手機攝像頭芯片項目落户天津開發區
日前，南京芯耐特半導體有限公司與天津開發區簽約，擬在泰達設立運營、研發、銷售為一體的總部中心，並進行高端OIS(光學防抖)手機攝像頭馬達驅動IC研發工作。芯耐特成立於2015年，是專注於高集成模擬混型芯片的IC設計企業。
年產IGBT功率器件200萬件總投資超50億的半導體項目開工
6月10日，賽晶亞太半導體科技(浙江)有限公司新建年產IGBT功率器件200萬件項目舉行開工儀式。賽晶亞太新建年產IGBT功率器件200萬件項目，總投資52.5億元，計劃建設2條IGBT芯片生產線，5條IGBT模塊封裝測試生產線，年產200萬件IGBT功率器件，達產後預計產值超20億元、税收超1.4億元。
河南三門峽經開區舉行中科芯時代生產基地項目開工儀式
河南三門峽經濟開發區隆重舉行中科芯時代生產基地項目開工儀式。北京中科芯時代集成電路與新材料應用產業示範園區項目計劃總投資5億元，佔地約100畝，總用地面積68037平方米，總建築面積63116平方米，計劃籌備組建三條生產線，分別是集成電路和功率器件封裝線、集成電路塑封線和電路產品測試試驗線。
海辰半導體(無錫)項目順利完工
近日海辰半導體(無錫)有限公司8英寸非存儲晶圓建設項目FAB電氣工程順利完工。該項目由韓國SK海力士和無錫產業發展集團合資建立，主要生產面板驅動IC(DDI)、電源管理IC(PMIC)、CMOS影像感測器(CIS)，此項目的建設將使無錫成為全國集成電路高端生產線最密集的地區之一。
北大方正集團旗下南通越亞半導體順利試產 迎來首個客户認證
近日，北大方正集團旗下南通越亞半導體順利試生產，迎來首個客户認證，並已完成全流程的資格審核。作為南通市港閘區建區以來投資規模最大的高科技產業項目，南通越亞半導體計劃總投資人民幣約37.7億元，目前一期項目全部竣工完成。
中電科實現4英寸晶片的大批量產
今年3月，中國電科(山西)碳化硅材料產業基地在山西轉型綜合改革示範區正式投產。目前，基地已經實現4英寸晶片的大批量產，6英寸高純半絕緣碳化硅單晶襯底也已經開始工程化驗證，為客户提供小批量的產品試用。
日照艾鋭光芯片封裝項目正式投產
近日，山東日照市首個自主研發的通訊類芯片項目——日照艾鋭光芯片封裝項目在日照經濟技術開發區正式投產。日照艾鋭光芯片封裝項目總投資6000萬元，目前主要生產光芯片、光組件器件及光模塊。投產後年均營業收入預計2億元。
武漢新芯50納米代碼型閃存芯片量產
武漢新芯集成電路製造有限公司透露，其自主研發的50納米浮柵式代碼型閃存(SPI NOR Flash)芯片已全線量產。目前，在全球NOR Flash存儲芯片領域，業界通用技術為65納米。武漢新芯新一代50納米技術，已逼近此類芯片的物理極限，無論是存儲單元面積還是存儲密度，均達到國際先進水平。
康佳電子科技產業園項目開工
近日，遂寧康佳電子科技產業園項目開工。康佳電子科技產業園土建工程師蔡廷鑫表示，確保在明年4月份交付使用。遂寧康佳電子科技產業園預計總投資100億元，佔地約2000畝，包括1000畝康佳電子產業園及1000畝康佳電路產業園。康佳電子產業園計劃打造集電子材料、集成電路、半導體、元器件及應用端的完整產業鏈。
東莞這個半導體項目計劃7月初開始主體施工
近日，位於謝崗鎮銀山科技園的福凱半導體項目已正式進場施工，處於打樁階段，預計6月中下旬完成地基建設。驗收合格後，計劃7月初開始主體施工建設。該項目用地24畝，擬建工業廠房及配套約49000平方米。項目計劃投資總額1.5億元。
重慶市首台國產化計算機成功下線 核心元器件全部國產化
6月9日，重慶市首台國產化計算機“天玥”計算機成功下線，芯片、操作系統、主板等核心元器件全部實現了國產化生產，標誌着重慶市在國產自主信息技術領域邁上了新的台階。此次下線的“天玥”計算機共有4種型號、9種產品，分為通用和專用兩個大類，採用的系統分別為龍芯和飛騰芯片。
芝奇推出DDR4-4400 CL17 (16Gx2)高速低延遲內存套裝
世界知名超頻內存及高端電競外設領導品牌，芝奇國際為新一代Intel Z490平台推出多款高速低延遲內存套裝，規格最高達DDR4-4400 CL17-18-18-38 32GB (16GBx2)的極速規格，並已於多款Z490系列主板完成燒機測試。
阿里雲今年再招5000科技人員 加大芯片等自研力度
6月9日，在2020阿里雲峯會上，阿里雲智能總裁張建鋒首次對外展示了阿里雲再生長的三大方向:“做深基礎”，從飛天雲操作系統向下延伸定義硬件;“做厚中台”，將釘釘這樣的新型操作系統與阿里雲進行深度融合，實現“雲釘一體”;“做強生態”基於雲和新型操作系統，構建一個繁榮的應用服務生態。
TCL華星牽手三安光電佈局Micro-LED
TCL華星與三安半導體在深圳正式簽約，宣佈共同投資成立具有獨立法人資格的聯合實驗室。註冊資本人民幣3億元，TCL華星出資佔註冊資本的55%，三安半導體出資佔註冊資本的45%。在Micro-LED領域，TCL華星與三安半導體具有很強的互補性。
聯發科預估第二季營收同比增加1%-9%
IC設計大廠聯發科10日公佈2020年5月份營收，營收金額為217.78億元(新台幣，下同)，較4月份的205.46億元增加6%，較2019年同期的191.21億元增加13.9%，為2020年以來的次高紀錄。累計，2020年前5個月合計營收為1,031.87億元，較2019年同期的933.96億元增加10.48%。
闢謠!Arm中國區執行董事長兼CEO吳雄昂未被免職
6月10日，Arm中國區執行董事長兼CEO吳雄昂被免職的消息熱傳。Arm中國在其官方微信上做出了聲明，聲明稱，安謀科技(中國)有限公司作為在中國依法註冊的獨立法人，依照有關法律法規，吳雄昂先生繼續履行董事長兼CEO職責。
江風益院士團隊攜全球領先技術簽約木林森
6月9日，木林森股份和南昌硅基半導體科技有限公司簽署戰略合作協議，木林森與中國科學院江風益院士團隊就共同推進“硅基黃光LED”技術產業化達成全面戰略合作。硅基氮化鎵LED技術具有眾多優勢，可廣泛應用於户外功能性照明、景光燈亮化、健康照明和汽車轉向燈等細分領域，市場規模高達千億元。
彩虹股份G8.5 溢流法基板玻璃項目通過中國電子學會成果鑑定
近日，彩虹股份承擔的“國產首條高世代G8.5 溢流法電子玻璃產線技術、工藝、裝備研發及產業化”項目在合肥產業基地，順利通過由中國科學院院士歐陽鍾燦等7位行業專家教授組成的中國電子學會專家組的科技成果鑑定。
美國立法者提議向半導體行業提供228億美元援助
美國兩黨議員此前提出一項法案，希望為半導體制造商提供超過228億美元的援助，芯片工廠的建設成本高達150億美元，其中大部分費用以昂貴的工具形式出現。該提案將為半導體設備設立40%的可退還所得税抵免，提供100億美元的聯邦資金以匹配各州的建廠激勵措施，並提供120億美元的研發資金。
美國半導體產業協會(SIA)擬申請370億美元國家資金扶持
美國半導體產業協會(SIA)正在向美國聯邦政府尋求通過一項370億美元補貼草案，以保障美國半導體行業的競爭力，包括為新建芯片工廠提供補貼，為尋求吸引半導體投資的州提供援助，以及增加研究經費。
賽普拉斯USB-C® 芯片出貨量破10億大關
英飛凌科技公司(Infineon Technologies Company)旗下的賽普拉斯半導體公司(Cypress Semiconductor Corp.)日前宣佈，在不到五年的時間裏，其 USB-C® 芯片出貨量突破 10 億片大關，樹立了一個新的里程碑。作為領先的 USB-C 技術供應商，賽普拉斯的USB-C 控制器廣泛應用於移動設備、計算機和各類供電應用，穩居市場領先位置。
傳蘋果將於本月推出自研Mac處理器
知情人士表示，蘋果計劃在本月舉行的年度開發者大會上推出面向Mac電腦的處理器，以取代以往使用的英特爾芯片。不過，知情人士表示，由於硬件過渡需要幾個月的時間，本次硬件替代可能需要等到2021年新款Mac推出，因此處理器推出的時間可能會改變。
英特爾推出Lakefield處理器
6月10日，英特爾推出了採用英特爾混合技術的英特爾酷睿處理器，其代號為“Lakefield”。Lakefield處理器利用了英特爾的 Foveros 3D 封裝技術和混合CPU架構，可實現出色的功耗和性能可擴展性。Lakefield處理器可在最小的尺寸內提供卓越的英特爾酷睿性能和全面的Windows兼容性，在超輕巧的創新外形下為用户提供辦公和內容創作體驗。
英特爾芯片設計師離職
6月11日，芯片製造商英特爾在聲明中宣佈，主管芯片設計的高層Jim Keller因個人原因離職，此後將成為該公司的顧問，為期6個月的時間以幫助公司完成業務和管理層的過渡期。身為主管Silicon Engineering部門的高端副總裁，Jim Keller主導英特爾的芯片設計業務。
以色列芯片巨頭高塔半導體獲Xperi半導體互聯技術許可
全球最大許可公司Xperi和以色列芯片巨頭高塔半導體(Tower Semiconductor)，於6月10日共同宣佈高塔半導體獲得Invensas ZiBond和DBI3D半導體互聯技術許可。這項技術將補充後者在BSI圖像傳感器，工業全球快門及300mm和200mm晶圓CMOS圖像傳感器上的一些不足。
SEMI報告:Fab廠設備支出將在2021年創下近680億美元的歷史新高
根據SEMI World Fab Forecast報告的2020年第二季度更新指出，2021年是全球晶圓廠設備支出的標誌性一年，增長率為24%，達到創紀錄的677億美元，比先前預測的657億美元高出10%，所有產品領域都有望實現穩定增長。
存儲器工廠將以300億美元的設備支出領先全球半導體領域，而領先的邏輯和代工廠預計將以290億美元的投資排名第二。
3D NAND memory細分市場將在今年推動30%的投資激增，從而推動支出狂潮，在2021年實現17%的增長。在2020年DRAM Fab廠的投資將在2020年下降11%之後，明年將激增50%，而在前沿邏輯和代工廠的支出，在今年下降11%之後，到2021年將增長16%。
Fab廠設備支出在一些細分市場較少，但變化率很大。圖像傳感器將在2020年實現令人印象深刻的60%的增長，並在2021年激增36%。模擬和混合信號在2020年將增長40%，在2021年將增長13%。與電源相關的設備預計將在2020年實現16%的增長，到2021年增長67%。
SEMI《世界晶圓廠預測報告》(World Fab Forecast report)還顯示，2020年全球Fab廠設備支出低谷將從第一季度轉移到第二季度。
(來源:SEMI中國)
華為旗下哈勃科技入股常州縱慧芯光半導體科技有限公司
近日，常州縱慧芯光半導體科技有限公司發生投資人變更，新增股東哈勃科技投資有限公司，後者為華為投資控股有限公司的全資子公司;此外，其註冊資本也從2000萬人民幣增至約2117.3萬人民幣，增幅為5.87%。趙勵為該公司最大股東，持股比例8.00%;高榕資本、華諾創投、前海母基金也在其股東行列。
阿爾法智聯完成數千萬元Pre-A輪戰略融資
6月8日，阿爾法智聯完成數千萬元Pre-A輪戰略融資並落地浙江紹興嵊州市，投資方為浙江吉昂交通設施有限公司，此輪融資將用於北京阿爾法智聯在浙江設立工廠，生產物聯網產品。此前阿爾法智聯與嵊州市政府簽訂戰略合作協議，將建設5000萬件LED物聯網模組生產線。
華西股份擬投資近10億元控股索爾思光電
華西股份6月8日晚公告，公司控制主體上海啓瀾計劃斥資1.35億美元(約合人民幣9.68億元)收購交易對手持有的Diamond Hill, L.P(簡稱合夥企業)權益。合夥企業為專門的持股平台，擁有索爾思光電38.33%股權。交易完成後，華西股份將間接持有索爾思光電54.68%股權，為其第一大股東。
不超過2000萬元 深圳華強擬投資比亞迪半導體
6月11日，深圳華強實業股份有限公司董事會審議通過了《關於公司擬投資比亞迪半導體有限公司的議案》，同意公司以自有資金向比亞迪半導體有限公司，投資金額不超過2,000萬元。
聞泰科技收購安世半導體剩餘股權獲證監會無條件通過
6月10日，中國證券監督管理委員會上市公司併購重組審核委員會召開2020年第25次會議，會議審核結果顯示，聞泰科技股份有限公司收購安世半導體(Nexperia)剩餘股權獲得無條件通過。
收購港企股權 福建漳州民企進軍半導體行業
近日，福建漳州上市民營企業太龍照明發布重大資產購買暨關聯交易公告。公告顯示，太龍照明擬以支付現金方式收購全芯科、Upkeen Global和Fast Achieve的100%股權，本次交易標的持有的主要資產為博思達科技(香港)有限公司和芯星電子(香港)有限公司的100%股權，作價7.5億元。
中芯國際“大考”在即 證交所將審議首發上市申請
6月10日晚間，上海證券交易所披露將於6月19日召開上市委員會審議會議，審議中芯國際的首發上市申請，這距離其科創板上市申請獲受理不到20天，刷新科創板最快上會紀錄。有媒體引述相關證券人士的猜測，按照目前的進度和銷量，若中芯國際上會通過，最快十天左右可發現上市，即意味着其最快會在本月底掛牌上市。
完成科創板上市輔導!上海合晶擬募資投建多個半導體材料項目
6月9日，上海證監局發佈了關於上海合晶硅材料股份有限公司首次公開發行股票並上市輔導工作總結報告。在募集資金投資項目的確定與備案發面，輔導機構協助上海合晶確定募集資金投資項目為8英寸高品質外延研發及產能升級改擴建項目、年產240萬片200毫米硅單晶拋光片生產項目、150mm碳化硅襯底片研發及產業化項目以及補充流動資金。
蘋果供應商燕麥科技成功登陸科創板
據上交所發佈消息，6月8日，深圳市燕麥科技股份有限公司成功登陸科創板。報道指出，燕麥科技本次公開發行股票3587萬股，發行價格19.68元/股，新股募集資金總額7.06億元，發行後總股本14347.87萬股。
2020-2025年中國半導體產業戰略規劃和企業戰略諮詢報告
2020-2025年中國半導體分立器件製造行業發展前景與投資預測分析報告
2020-2025年半導體硅片、外延片行業市場前景預測與投資戰略規劃分析報告
2020-2025年中國芯片行業市場需求與投資規劃分析報告
2020-2025年中國人工智能芯片行業戰略規劃和企業戰略諮詢報告