中國唯一蝕刻機巨頭，耗時11年打破技術封鎖，從65nm到5nm

近段時間，美國加大對華為的制裁力度一事已經眾所周知，毫無疑問，在此前的打壓沒有令美國得到想要的效果的情況下，美方試圖直接切斷華為的全球芯片供應鏈，以此來扼制這家中國科技公司的崛起。因為目前華為只涉及了芯片的設計環節，並不具備芯片的製造能力。

要知道，芯片從設計到量產，中間需要經歷光刻、蝕刻、擴散、薄膜、量測等過程。在光刻階段，芯片製造廠商所需要具備的核心設備正是如今被ASML壟斷的光刻機。值得注意的是，在蝕刻階段，也需要廠商擁有地位等同於光刻機的重要設備--蝕刻機。

放眼全球蝕刻機制造領域，依舊是海外企業佔據主導地位，但也不要小瞧國產蝕刻機，畢竟中國有一位蝕刻機公司，耗時11年的時間成功打破了海外對中國的技術封鎖，從65nm一步步突破到了5nm。這家公司正是中微半導體，也是目前中國唯一的蝕刻機巨頭。

據公開資料顯示，中微半導體成立於2004年，彼時美國仍然在限制我國的蝕刻機進口，由於歷史原因，我國在這方面的技術儲備更是少得可憐，因此半導體行業的發展異常艱難。而中微半導體的出現，為我國的半導體領域帶來了一束光。

中微半導體的創始人是歸國博士尹志堯，在回國前，尹志堯已經在硅谷的半導體行業從事了二十多年，其所積累的經驗和掌握的技術可想而知。原本在硅谷繼續奮鬥便能有更大成就的尹志堯，卻在那時義無反顧地帶領團隊回國創業，立志打破美國在蝕刻機領域的封鎖。

憑藉尹志堯團隊的實力以及政府對中微半導體的大力支持，我國蝕刻機制造業很快有了起色。中微半導體在蝕刻機制造領域取得了種種成果的同時，美國於2015年主動放棄了對中國的封鎖。此外，據澎湃新聞報道得知，中微半導體於2017年4月宣佈攻克5nm蝕刻機制造技術，領先了世界巨頭IBM兩個星期。

與此同時，中微半導體也同專業晶圓代工巨頭台積電建立了合作關係，每年為台積電供應高精度蝕刻機。時至今日，中微半導體的5nm技術更加成熟，值得注意的是，有消息稱中微半導體已經開始研發3nm的製造工藝。

按照目前的發展速度，中微半導體成為享譽全球的蝕刻機巨頭指日可待，對此，你有什麼看法？