敏芯微科創板IPO成功過會！與歌爾股份的專利訴訟成問詢重點
集微網消息 6月2日，上海證券交易所科創板股票上市委員會召開了2020年第34次審議會議，根據審議結果顯示，敏芯微科創板IPO成功過會。
據瞭解，敏芯微科創板IPO上會審議原定於4月30日，卻因其與歌爾股份之間的專利訴訟案件，被科創板上市委員會取消審議其上市申請。
針對敏芯微IPO上市，科創板上市委出具了審核意見，要求敏芯微在招股書中“訴訟、仲裁及其他事項情況”部分詳細披露相關爭議之前，先行以表格形式簡要披露相關爭議或專利複審程序的相關情況。上市委會議還提出了問詢，1.就申請文件所述專利複審程序、發行人及其相關方與歌爾股份及其相關方的相關爭議，請發行人代表説明：（1）相關專利侵權訴訟的進展，是否構成侵權，不利訴訟結果的影響；（2）相關專利權、專利申請權權屬訴訟的進展，權利歸屬是否清晰，不利訴訟結果的影響；（3）相關專利無效審查程序的進展，相關專利審查無效的可能性及影響；（4）其他未決爭議解決的進展及可能不利結果的影響；（5）相關的投資者保護措施（如有）。
此前，敏芯微在回覆審核時就稱，公司不構成侵權，敗訴可能性非常低，主要原因包括，涉訴專利穩定性不足歌爾以實用新型為主的專利穩定性有限，2019 年 7 月侵權訴訟涉及的歌爾的 3 項專利已經被整體無效或核心權利要求被無效，其中一項訴訟歌爾已主動撤訴；依據第三方出具的鑑定報告或不侵權分析報告，公司涉訴產品未包含涉訴專利未被宣告無效的權利要求所限定的相同或等同的全部技術特徵，不存在侵犯原告涉訴專利權的情況。
打入華為、傳音、小米等品牌
敏芯微是一家以 MEMS 傳感器研發與銷售為主的半導體芯片設計公司，能夠自主設計為 MEMS 傳感器芯片提供信號轉化、處理或驅動功能的 ASIC 芯片，並實現了 MEMS 傳感器全生產環節的國產化。
敏芯微目前主要產品線包括 MEMS 麥克風、MEMS 壓力傳感器和 MEMS 慣性傳感器。公司產品目前主要應用於智能手機、平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設備和智能家居等消費電子產品領域，同時也逐漸在汽車和醫療等領域擴大應用，目前已使用公司產品的品牌包括華為、傳音、小米、百度、阿里巴巴、聯想、索尼、 LG 等。根據 IHS Markit 的數據統計，公司 2016 年和 2017 年 MEMS 麥克風出貨量位列全球第六位和第五位。
2016 年至2019 年 1-6 月，敏芯微經營業績快速增長，營業收入分別為0.72億元、1.13億元、2.53億元以及1.38億元；實現歸母淨利潤562.43萬元、1307.42萬元、5325.13萬元以及2877.52萬元；扣除非經常性損益後歸屬於母公司股東的淨利潤分別為 393.95 萬元、1,527.17 萬元、6,138.37 萬元和 2,922.54 萬元；綜合毛利率分別為 33.15%、39.50%、44.03%和 42.54%。
截至 2019 年 6 月 30 日，敏芯微擁有境內外發明專利 38 項、實用新型專利 17 項，正在申請的境內外發明專利 16 項、實用新型專利 8 項，覆蓋了 MEMS 傳感器中芯片設計、晶圓製造、封裝等各業務環節。
2016 年至2019 年 1-6 月，敏芯微研發人員數量不斷上升，分別為 31 人、35 人、58 人和 76 人，佔員工總人數的比重分別為 37.35%、 37.23%、32.04%和 26.39%；同期，敏芯微的研發費用合計分別為 1,002.32 萬元、1,595.12 萬元、2,739.49 萬元和 1,910.47 萬元，佔營業收入的比例分別為 13.89%、14.10%、10.84%和 13.84%。
自建部分封裝測試生產線
目前，敏芯微與中芯國際、華潤上華和華天科技等行業內主要的晶圓製造廠商和封裝廠商均建立了長期合作關係。同時，敏芯微也在自建封裝測試線，未來將實現部分產品的自主封裝測試，加強對生產過程的品質管控，不斷提升產品品質，以滿足下游品牌客户的需求。
敏芯微擬募集資金7.07億元，主要運用於MEMS 麥克風生產基地新建項目、MEMS 壓力傳感器生產項目、MEMS 傳感器技術研發中心建設項目、補充流動資金項目。
敏芯微表示，本次募集資金投資項目符合國家有關的產業政策和公司的發展戰略，是公司現有主營業務的發展與補充，有助於公司實現現有產品的升級換代和新產品的研發、設計與推廣，穩固公司在行業的領先市場地位；同時，募投項目的順利實施將使公司的研發團隊進一步壯大，研發能力進一步提升，核心競爭力進一步增強，公司的營業收入和淨利潤規模進一步提升。
敏芯微還指出，公司的總體經營目標是持續深耕 MEMS 傳感器領域，從橫向和縱向多維度發 展，成為行業內極具競爭力的企業。橫向方面，公司將研發更多種類的 MEMS 傳感器產品，並將其快速產業化，拓展新興應用領域，搶佔行業發展先機；縱向 方面，公司將在業務上進一步擴張，覆蓋 MEMS 傳感器器件和模組等產品，進一步擴大公司業務規模，提升公司盈利能力。（校對/GY）