10月23日消息，據國外媒體報道，芯片代工商台積電去年年底就已開始提高華為5G 基站核心芯片天罡的產量，在停產之前供應超過200萬顆。
外媒是援引消息人士的透露，報道台積電去年年底就已開始提高華為天罡的產量的。其中一名消息人士透露，在上月停止生產之前，台積電最終為華為出貨超過200萬顆天罡芯片。
天罡是華為在2019年1月24日，推出的一款5G基站核心芯片，這一芯片對華為建設5G基站至關重要，消息人士透露，這一芯片採用的是台積電的7nm工藝。
華為官網的信息顯示，天罡在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，取得了突破性進展：極高集成，首次在極低的天面尺寸規格下，支持大規模集成有源PA（功放）和無源陣子；極強算力，實現2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單芯片可控制高達業界最高64路通道；極寬頻譜，支持200M運營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網絡的部署需求。
華為官網的信息還顯示，天罡為AAU（有源天線處理單元）帶來了革命性的提升，實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，安裝時間比標準的4G基站節省一半，有效解決站點獲取難、成本高等挑戰。
外媒在報道中表示，台積電為華為代工的天罡芯片超過200萬顆，確保其到2021年，都能為國內電信運營商供應充足的5G基站。
（來源：TechWeb）
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