華為高通，相愛相殺

美國政府的極限施壓，讓華為手機芯片難上加難。

此間，在華為全聯接大會上，華為輪值董事長郭平在接受採訪時表示，華為每年要消耗幾億支手機的芯片，對手機相關儲備，華為還在積極尋找辦法，比如説向美國公司求購芯片。

這裏説的的美國公司，主要指向了高通。

實際上，在同一次採訪中，華為官方也已經表態，如果高通向美國政府成功申請出口許可，華為也很樂意使用高通芯片製造手機。這有點出乎常理，畢竟在手機芯片領域，華為和高通已經是死對頭和老對手——但並不算很難理解。

畢竟，在過去的移動互聯網十年間，華為和高通一直是相愛相殺。

毫無疑問，在移動互聯網時代，華為和高通是一對打得不可開交的老對手。

這一點，集中體現在旗艦智能手機處理器層面。

實際上，在手機芯片層面，真正要華為被計入到起點的是 2009 年的 K3 處理器；但初代產品有諸多問題。於是華為埋頭苦幹三年，到了 2012 年，華為再次推出改進款的 K3V2 四核處理器，才引起行業關注。

那時候，華為海思還沒有啓用 "麒麟" 這個品牌。

然而，也正是在 2012 年，華為啓動了智能手機走向高端的戰略，並隨之啓用了 Ascend 品牌——不僅如此，華為從打算做高端手機開始，就堅持使用自家的處理器。

那時候，高通驍龍處理器雖然聲名鵲起，還並未成為智能手機移動處理器領域的霸主。

2013 年年初，高通在發佈新一代驍龍處理器的同時，同時宣佈改變命名規則，分為驍龍 800 系列、600 系列、400 系列和 200 系列——其中，驍龍 800 系列定位為旗艦處理器，第一款的型號，就是驍龍 800。

整個 2013 年，華為的高端智能手機產品線依然在採用 K3V2 及其改良版本，製程的限制影響了它的體驗，而驍龍 800 則在當年被眾多品牌採用，並由此出盡風頭。

2014 年，華為海思將自家的手機處理器品牌命名為麒麟，正式瞄準了高通驍龍。

事實上，從華為推出的第一款麒麟處理器——麒麟 910 開始，華為麒麟處理器就開始了快速崛起的過程。尤其是在 2014 年全年，華為一共發佈了 6 款麒麟芯片，其中包含麒麟 910、麒麟 910 T、麒麟 920、麒麟 925、麒麟 928 等 5 款高端芯片——其中，麒麟 920 是世界上首款八核 LTE SoC。

值得一提的是，2014 年下半年，麒麟和驍龍經歷了一場反轉之戰。

當時，高通推出的驍龍 810 發熱嚴重，拖累了不少手機廠商；然而同時，在麒麟 925 的支撐下，華為的 Mate 7 逆勢大賣，成功樹立起了華為手機的高端形象，甚至成為華為手機崛起的轉折點。

2015 年，華為在上下半年發佈了兩款麒麟處理器，分別是麒麟 930 和麒麟 950，並且搭載在自家智能手機中上市，而高通驍龍 820 一直到 2016 年春天才上市——再次給了麒麟處理器大展身手的機會，也給了華為手機坐穩高端的機會。

到了 2016 年，憑藉麒麟 960 ，華為已經在高端手機芯片上與高通平起平坐。

此後三四年，雙方在這一領域與蘋果、三星等對手鼎足而立。一直到 2019 年，麒麟 990 依舊在旗艦處理器方面與高通驍龍 865 打得難分難捨，各有其勢。

但重點在於：過去十年，華為的旗艦智能手機，從來沒有搭載過高通驍龍處理器。

儘管在旗艦手機芯片上雙方並未合作，但這並不意味着華為和高通在過去十年是不相往來的關係。

實際上，在美國製裁之前，高通一直是華為的核心供應商之一。

這一點可以在 2018 年 12 月初的 "2018 華為核心供應商大會" 上得以見證。

雷鋒網瞭解到，在這次大會上，華為宣佈了 92 家核心供應商名單，其中高通赫然在華為的 "金牌供應商" 之列，僅次於 "連續十年金牌供應商"（Intel 和恩智浦）。

高通向華為供應的，正是芯片。

實際上，雖然華為高端手機堅持採用自研芯片，但由於華為（及其子品牌榮耀）在智能手機方面採用了機海戰術，因此有不少中低端品牌的手機，採用的正是高通旗下的芯片，比如説華為暢享 7 全系標配了高通驍龍 425 處理器。

在這樣的策略下，高通和華為一度維持着緊密的供應關係。2016 年，來自賽迪智庫的一份報告顯示，2015 年華為的芯片採購總額高達 140 億美元左右——其中採購高通芯片 18 億美元。

當然，後來華為對高通的供應依賴不斷減小了。

儘管如此，在 2018 年，在麒麟處理器已經覆蓋到中端產品線的情況下，華為旗下榮耀 8X Max 也採用了高通驍龍 660 處理器。

需要注意的是，華為與高通之間的供應關係，不僅僅停留在智能手機 SoC 處理器的供應上；雷鋒網注意到，在智能手機（包括高端智能手機）的其他零部件（比如射頻前端）中，華為也在很長一段時間裏需要購買高通的部件。

甚至在目前最新的華為 Mate30 和 P40 系列旗艦手機中，依然有高通的部件。

雷鋒網注意到，在外媒 TechInsights 對 Mate 30 Pro 5G 進行拆解後發現，儘管它是由麒麟 990 5G 驅動的，但是它依然內置了一個來自高通的部件：高通 QDM2305 前端模塊——到了 2020 年 P40 Pro 拆解時，在射頻前端器件當中依然出現了高通的身影。

Mate 30 Pro 5G 中有高通部件

可見，雙方的供應關係其實一直在持續。

值得一提的是，除了直接供應關係，華為和高通的合作關係還體現在 4G/5G 移動通信的演進過程中。比如説在 2016 年年初，雙方曾經聯合完成 1Gbps LTE 下載速度的聯合測試；而在 5G 時代，雙方也是在激烈競爭中進行合作。

正如高通公司總裁 Cristiano Amon 在 2018 年 10 月接受採訪時所言：

華為和高通，一個是全球最大的電信設備商和全球最大的智能手機廠商之一，紮根中國，同時用盡全力走向世界；一個是來自美國的世界級移動芯片巨頭，卻嚴重依賴中國市場。

在中美關係帶來的震盪中，它們都首當其衝。

其中，對於華為來説，在海思半導體遭到嚴重打擊之後，求生的慾望，使得它不得不改變以往所堅持的 "旗艦智能手機 SoC 採用自主研發" 策略，敞開了與高通合作的大門。

當然，前提是美國政府的許可。

值得一提的是，目前 Intel 和 AMD 都已經獲得了向華為繼續供貨的許可——由此可見，高通也並不是完全沒有機會獲得美國政府許可，向華為供應智能手機芯片。

而在此之前，華為暫時只能指望麒麟 9000 了。