財聯社（武漢，記者 鄭瑋）訊，一季度虧損，二季度扭虧，四季度淨利翻番，身處疫情中心，泰晶科技（603738.SH）業績卻坐上了火箭，全年淨利潤比上年增加近2.4倍。3月4日晚，年報披露之後，泰晶科技相關負責人向財聯社記者表示，國產替代疊加公司半導體光刻技術成熟，公司高端新產品產量、終端客户數量及半導體光刻工藝產品比重均實現大幅增長。
“公司現有訂單已經排到了年底，為了搶貨源，有客户甚至派專人駐廠。”該負責人介紹，去年年底，為保障新老優質客户供貨量，公司明星產品K系列和熱敏系列一度停止接單。供需緊張背景下，相關人士認為，部分晶振產品漲價趨勢還將持續到明年下半年。
年報顯示，泰晶科技去年實現營業收入6.31億元，同比增長8.84%；實現淨利潤0.39億元，同比增長239.24%。具體來看，2020年，泰晶科技片式、小型化、高端新產品產量快速增長，SMD系列產品產量同比增長23.39%，在泰晶科技主營業務收入中比重為75.32%，較上年增加13.98%。
天風證券分析師潘暕認為，泰晶科技自主研發的高頻晶片等原材料和設備，技術和規模優勢顯著，已經積累了豐富的客户資源，晶振行業盈利能力仍處於上升通道。
第四季度業績暴漲
作為“電子產品心臟”，晶振的微型化、片式化成為行業發展趨勢。而泰晶科技半導體光刻工藝的成熟，也為其築牢護城河。
“去年就經過了三輪提價，部分產品提價20%-50%，特別是目前市場需求量大，國內獨家可供應的半導體光刻工藝小尺寸系列產品。”該負責人介紹，2020年公司晶振產品均處於漲價趨勢，但因為前三季在消化原有訂單，所以漲價效應集中在四季度爆發。去年11月份新訂單執行新價格之後，公司部分產品仍然供不應求，有的甚至停止接單以保障優質客户供應。
年報顯示，泰晶科技在2020年第四季度單季實現淨利潤0.28億元，同比增長416.37%；環比第三季度增長370.25%，盈利能力顯著提升。
該負責人表示，國產替代下，公司已實現產品型號全覆蓋，K系列具備絕對優勢，M系列小尺寸、高基頻、熱敏T系列產品產能提升，部分產品仍有價格彈性，漲價潮或將持續到明年下半年。
實際上，在產品供求緊張情況下，公司也在積極擴充產能。公司相關負責人介紹，預計到6月，公司K系列微型音叉晶體諧振器月產能可達到8000萬顆，而即使如此，公司訂單仍然排到了十一月。另外，公司還積極佈局高頻小型號系列和提升熱敏系列產品產能。
有研報顯示，石英晶體諧振器下游應用領域為電子類產品，近年來伴隨着政策加碼+5G時代的到來，下游應用領域移動終端、可穿戴、汽車和Wifi6等新興應用高景氣度，石英晶振市場空間廣闊，預計2025年需求量為3125億隻，供需缺口為1000億隻。同時新興需求驅動產品升級，高頻類、小型化、温度補償類等高端晶振產品需求旺盛。
“未來人均晶振消耗量為10顆，晶振將無處不在。”該負責人舉例，以人體為中心點，半徑5m範圍內將湧現各類晶振產品。作為電子行業基礎元器件，晶振在智能可穿戴、智慧醫療、智能家居以及5G終端和物聯網通訊模組上應用加速。未來，在汽車電子、工業控制等應用場景中，晶振的活躍度也將顯著提升。
熱敏系列獲高通認可
“2020年，進廠的大客户絡繹不絕。”泰晶科技相關負責人介紹，之前，有空調客户因為晶振單價不高，會優先選擇日系廠商，但是在國產替代的政策引導下，國產企業憑藉過硬的產品，得到了與國際供應商同台競技的機會。
年報顯示，在原有平台方案商認證基礎上，2020年，公司熱敏T2016/1612 38.4MHz通過高通驍龍系列智能手機平台認證許可；熱敏T2520/2016 19.2MHz、38.4MHz導入主流通訊模組廠商；M2016 80MHz、96MHz量產，着力在新一代WIFI6市場的開拓；公司還積極向車規電子等深度發展，快速嵌入到新的應用領域。
“以我們一位大客户為例，其電子標籤需求量大，每月大概需要800顆左右，但因為供不應求，我們也只能供應一半。”該負責人介紹，為了能早日供貨，該客户還派出專人駐守在廠房門口，甚至不吃飯等着出貨。
另外，受到網通、IoT模塊、智能設備、手機、電子標籤、PC、平板等5G場景應用拉動，泰晶科技的國內國際大客户也實現了加速導入。
晶振爆發元年毛利普漲
IDC披露的《2020Q3中國可穿戴設備市場季度跟蹤報告》數據顯示：預測2024年全球可穿戴設備市場出貨量將達到5.268億台，年複合增長率為9.4%。另外，2023年5G手機出貨量將佔智能手機總出貨量的28.1%。各類電子消費場景需求下，晶振行業迎來業績爆發元年。
惠倫晶體（300460.SZ）2020年年業績預告就顯示，公司營業收入較上年同期增長25%-27%，其中電子元器件業務營業收入增長35%左右。而隨着產能利用率較上年大幅提升，晶振產品的單位成本也在下降，毛利率大幅提升。
從訂單來看看，惠倫晶體部分產品價格也有上漲，小型化及器件產品的銷售比重進一步增加。其中，小型化產品的電子元器件銷售比重由2019年的61.90%增加至2020年的65%左右，器件產品的電子元器件銷售比重由2019年的24.47%增加至2020年的35%左右。
為搶抓紅利期，留住核心人才，各大晶振廠商也在積極推出股權激勵計劃。
泰晶科技實施限制性股票激勵計劃，首次向公司高管、核心業務骨幹等85名員工授予了311萬股限制性股票。
惠倫晶體也於2020年實施了股權激勵計劃，並於2020年9月14日授予股權激勵對象。根據測算，2020年，惠倫晶體因股份支付需要確認的費用約為900萬。