去年11月份，AMD發佈了頂級加速計算卡Instinct MI100，首次採用針對HPC高性能計算、AI人工智能全新設計的CDNA架構，和遊戲向的RDNA架構截然不同。現在，第二代的MI200也首次浮出了水面。
MI100採用台積電7nm工藝製造，集成120個計算單元、7680個流處理器，並專門加入Matrix Core(矩陣核心)用於加速HPC、AI運算，還整合了4096-bit 32GB HBM2顯存，支持PCIe 4.0 x16和八卡並行，整卡功耗300W。
它的FP64雙精度浮點性能首次突破10TFlops(也就是每秒1億億次)，混合精度和FP16半精度的AI性能提升接近7倍。
根據最新消息，MI200將會採用下一代CNDA架構，並首次引入MCM多芯片封裝，看這樣子翻番到1.5萬個流處理器問題不大。
本次曝光的MI200將用於HPE Cray EX超級計算機，執行加速計算，產品名被描述為“MCM Special FIO Accelerator”，其中FIO代表“Factory Installation Option”(廠商安裝選項)，此外還有OAM形態，代表開源加速卡。
不過，MI200的具體規格目前一無所知，除了猜測流處理器可能因為MCM封裝而翻一番，還有望加入FullRate640ps指令集、支持全速率FP64浮點計算。
MI200預計今年晚些時候發佈，未來將搭配代號“Trento”(特倫託)的霄龍處理器，共同用於AMD為美國國防部打造的百億億次超級計算機“Frontier”。
Trento並未出現在AMD霄龍演進路線圖上，其實是即將發佈的第三代“Milan”(米蘭)的定製版，專為超算優化，可能會提前支持PCIe 5.0。
