前瞻半導體產業全球週報第84期:英特爾突發人事變動!現任CEO將於2月15日離職

英特爾突發人事變動!現任CEO將於2月15日離職

13日晚間，英特爾突然宣佈其現任CEO司睿博(Bob Swan)將在2月15日卸任，而公司新任CEO為帕特·基辛格(Pat Gelsinger)。

在任職的兩年間，司睿博主導了英特爾的多起商業併購案，但因10nm等先進製程工藝的多次延期以及市值被競爭對手反超，這位CEO一直身處爭議之中。

英特爾方面表示，“經過慎重考慮，董事會得出結論，現在是進行領導層變革的恰當時機，在英特爾轉型的關鍵時期，利用Pat的技術和工程專長。董事會相信，Pat和其他領導團隊，在英特爾繼續從CPU公司向多架構XPU公司轉型的過程中，將確保英特爾戰略的強有力執行，以建立其產品領先地位，並利用未來的重大機遇。”

工信部印發工業互聯網創新發展行動計劃 擬打造30個5G全連接工廠

1月13日，工信部印發《工業互聯網創新發展行動計劃(2021-2023年)》(簡稱《計劃》)。《計劃》提出到2023年，覆蓋各地區、各行業的工業互聯網網絡基礎設施初步建成，在10個重點行業打造30個5G全連接工廠。

中國增設“集成電路科學與工程”“國家安全學”一級學科

國務院學位委員會、教育部近日印發了《國務院學位委員會 教育部關於設置“交叉學科”門類、“集成電路科學與工程”和“國家安全學”一級學科的通知》，請各相關單位結合實際條件，加強“集成電路科學與工程”和“國家安全學”學科建設，做好人才培養工作。

總投資35億的華芯智造半導體高新技術產業園簽約汕頭濠江

1月13日，濠江區舉辦戰略合作項目集中籤約儀式，本次簽約項目共有19個，涉及海上風電、半導體、生物醫藥等眾多領域，總投資超102億元，預計年產值可達200億元。其中，投資超30億元的大型現代產業項目有兩個。總投資35億的華芯智造將以兩個關鍵產業——晶圓製造設計和封裝半導體制造為支柱，打造半導體高新技術產業園，吸引封裝測試、

天水市政府與東旭集團簽約 高端裝備產業園項目落户天水

近日，天水市政府與東旭集團有限公司在天水賓館舉行高端裝備產業園項目簽約儀式。東旭集團天水高端裝備產業園項目，總投資28.8億元，佔地119畝，總建築面積8.22萬平方米。項目包含光電顯示材料產業研究院、高端裝備製造基地兩部分。

總投資21億元禾賽科技超級工廠簽約上海嘉定

近日，嘉定區舉行嘉定新城新一輪建設暨首期重大項目啓動儀式。首期15個重大項目預計總投資超百億元，涉及高端產業、科技創新、基礎設施和重大民生等領域。禾賽科技超級工廠等6個項目啓動。禾賽超級工廠項目總建築面積69000㎡，總投資21億元，預計達產年產值30億元，年税收1億元。

國內

年產240萬枚半導體晶圓再生項目迎來設備搬入節點

近日，安徽富樂德長江半導體材料股份有限公司年產240萬枚半導體晶圓再生項目舉行重大設備搬入儀式，標誌着該項目即將進入試生產階段，這是繼2020年11月項目竣工之後的又一個重要節點。年產240萬枚半導體晶圓再生項目由安徽富樂德長江半導體材料股份有限公司投資建設，總投資10億元，佔地75畝。

總投資30億 這個高端半導體裝備項目正式投產

近日，連城數控在無錫新廠區舉行中科院、同濟大學產學研合作暨連城凱克斯高端半導體裝備研發製造基地投產儀式。連城凱克斯項目總投資30億元，規劃用地200畝，將建成年產能2000台的半導體高端裝備研發製造基地，併成立院士工作站，完全建成達產後，預計年產值可超35億元。

湖南三安第三代半導體項目實現主體結構封頂

近日，湖南三安半導體項目(一期)Ⅰ標段濺度廠房實現主體結構封頂。這是該項目繼M3器件封裝廠房、M4碳化硅長晶廠房順利完成主體結構封頂之後，項目建設迎來的又一個重要時刻。據瞭解，這三棟單體實現結構封頂，標誌着整個項目第二階段的主體施工接近尾聲。

東莞大朗廠失火影響12.5%的電阻產能?華新科回應

近日，被動元件廠華新科位於廣東東莞的大朗廠區發生火災。有媒體報道稱，這場大火對芯片電阻、MLCC供應造成影響，影響華新科電阻月產能達50~70億顆。華新科於1月14日發佈聲明回應稱，本公司子公司大朗廠其中的一棟廠區頂樓廠務設施起火, 已於當日中午熄滅。此棟暫停期間對電阻生產影響極為輕微，並無影響比重12.5%之實。

鼎龍股份:擬新建集成電路CMP用拋光墊項目及集成電路製造清洗液項目

鼎龍股份14日公告，公司擬新建集成電路CMP用拋光墊項目(三期)及年產1萬噸集成電路製造清洗液項目。計劃投資合計5.67億元，本次投資資金來源為公司自有或自籌資金。建成後，預計具備年產50萬片CMP用拋光墊生產能力。

長江存儲發佈嚴正聲明 回應產能傳聞

有媒體報道稱，消息人士透露，長江存儲計劃到2021年下半年將存儲芯片的月產量提高一倍至10萬片晶圓，並準備最早將於2021年年中試產第一批192層3D NAND閃存芯片，不過為確保量產芯片質量，該計劃有可能會被推遲至今年下半年。長江存儲官方微信號發佈聲明稱，發現個別境外媒體通過多種渠道刊登、散佈關於我司產能建設、產品銷售等不實言論，將保留依法追究法律責任的權利。

聯電跳電 波及台積電、世界先進等周邊晶圓廠

1月9日，市場傳出晶圓代工廠聯電位於新竹科學園區力行廠房出現意外跳電事故。1月10日，聯電在其官網發佈聲明證實了該消息的真實性。聲明指出，事件發生後，本公司立即啓動緊急應變程序，目前，力行廠區已陸續恢復生產中，此次意外跳電事故對聯電整體財務業務無重大影響。

武漢菲光預計今年3月正式量產 月產能達60萬顆芯片

1月6日，位於武漢光谷光電創新園的武漢菲光科技有限公司光通信芯片封裝測試車間，研發人員正在為客户樣品進行貼片焊線。武漢菲光預計今年3月正式量產，將實現60萬顆芯片的月產能，就近提供高端芯片封裝測試服務。武漢菲光總部位於江蘇無錫，2020年斥資3000萬元在武漢成立公司，專注光通信芯片封裝測試服務。

盛美半導體首台12寸單晶圓薄片清洗設備提前獲得驗收

近日，盛美半導體首台應用於大功率半導體器件製造的新款12寸單晶圓薄片清洗設備已通過廈門士蘭集科量產要求，提前驗收!該設備於2020年5月20日作為首批設備之一搬入工廠，從正式裝機到應用於產品片生產，只用了18天的時間，原定一年的驗證期僅用了6個月即順利完成驗收

眾芯堅亥“陶瓷薄膜混合集成電路生產”項目簽約儀式順利舉行

1月12日，浙江眾芯堅亥半導體技術有限公司(以下簡稱:眾芯堅亥)“陶瓷薄膜混合集成電路生產”項目簽約儀式於浙江眾合科技股份有限公司(以下簡稱:眾合科技)杭州總部隆重舉行。該項目的順利簽約標誌着眾芯堅亥“陶瓷薄膜混合集成電路生產”項目將正式落户中新蘇滁高新技術產業開發區。

賽迪顧問股份有限公司與中璟航天半導體共同打造中國半導體供應鏈

據悉，賽迪顧問股份有限公司與江蘇中璟航天半導體公司就雙方已簽署的戰略合作協議，共同打造半導體供應鏈，並通過中國半導體行業協會指導和協調，目前已取得一定進展，並在加快推進。雙方共同建設半導體供應鏈，整合集聚國內外半導體行業主要生產製造企業、各研究院及大學機構，整體打造半導體健康發展生態鏈，從設備提供、原材料採購、運輸、安裝、設備維保、人才輸出、電子垃圾處理、供應鏈金融投融資等環節的全鏈條完善。

紫光展鋭順利通過CMMI LEVEL 4級評估 全球第三家全過程域達標企業

CMMI研究院正式通知，紫光展鋭順利通過CMMI Level 4級評估，成為CMMI2.0標準發佈以來，全球第三家全過程域達到Level 4要求的企業。此次評估成功，標誌着展鋭的質量流程及項目管理能力已達到業界認可的“量化級”水平，研發競爭力進一步提升，有實力為客户提供更加穩定和高質量的產品與解決方案。

菲光科技落地光谷不足百天即試產

1月6日，位於武漢光谷光電創新園的武漢菲光科技有限公司光通信芯片封裝測試車間，研發人員正在為客户樣品進行貼片焊線。該公司預計將於2021年3月正式量產，設計產能60萬片/月。

中興通訊:以10.35億元向屹唐半導體轉讓高達通信90%股權

1月11日晚間消息，中興通訊發佈公告稱，根據《股權轉讓協議》，本公司以10.35億元人民幣向屹唐半導體轉讓本公司所持北京中興高達通信技術有限公司90%的股權。中興通訊表示，本次交易完成後，本公司不再持有高達通信股權。

聯想集團宣佈回A計劃 或持續發力半導體領域

1月12日，聯想集團有限公司(簡稱“聯想集團”)在港交所發佈公告稱，公司向香港聯合交易所有限公司提交公告，宣佈董事會已批准可能發行中國存託憑證(CDR)、並向上海證券交易所科創板申請CDR上市及買賣的初步建議。聯想集團根據建議擬發行公司的新普通股，佔公司經擴大後的已發行普通股股份總數不多於10%。

滬硅產業擬定增募資50億擴產能

1月12日，上海硅產業集團股份有限公司(簡稱“滬硅產業”)發佈2021年度向特定對象發行A股股票預案，擬以詢價方式向不超過35名特定對象，非公開發行股票不超過7.44億股，募集資金50億元。滬硅產業此次募集資金總額在扣除發行費用後的淨額將用於集成電路製造用300mm高端硅片研發與先進製造項目、300mm高端硅基材料研發中試項目，以及補充流動性資金。

南大光電擬增資子公司南大半導體1億元

南大光電1月11日晚間公告，為增強全資子公司南大光電半導體材料有限公司的研發能力，滿足其日常生產經營和長期資金需求，公司擬以自有或自籌資金向南大半導體增加註冊資本1億元人民幣。

國際

高通收購半導體初創公司NUVIA

1月13日，手機芯片大廠高通在其官網發佈新聞稿宣佈，將以約14億美元的價格收購半導體初創公司NUVIA。NUVIA是一家由過去負責蘋果iPhone處理器的前3名半導體高層員工所創立，公司的核心業務以研究定製化CPU核心設計為主。

SK海力士發行10億美元綠色債券加強ESG管理

1月14日，SK海力士宣佈發行10億美元規模的綠色債券(Green Bond)。公司計劃將其用於綠色環保項目的投資，並加快ESG管理步伐。綠色債券是一種特殊目的債券，其籌資目的嚴格限制於針對綠色環保項目的投資。此次SK海力士決定發行綠色債券，系全球存儲器半導體制造企業中首例。

Intel釋單台積電代工CPU將在下半年量產

TrendForce集邦諮詢旗下半導體研究處表示，英特爾(Intel)目前在非CPU類的IC製造約有15~20%委外代工，主要在台積電(TSMC)與聯電(UMC)投片。2021年正着手將Core i3 CPU的產品釋單台積電的5nm，預計下半年開始量產;此外，中長期也規劃將中高階CPU委外代工，預計會在2022年下半年開始於台積電量產3nm的相關產品。

英特爾新款數據中心芯片將於第一季度實現產能爬坡

英特爾週一宣佈，將在第一季度加大新款數據中心芯片的生產，而新一代芯片製造技術也將在今年為其貢獻重要產能。英特爾宣佈該公司的Ice Lake 10納米服務器芯片將在本季度開始爬坡，但他們尚未披露具體產量。該公司還表示，今年將針對PC推出50款新的處理器設計，其中30款將使用新的10納米技術。

傳英特爾正與台積電三星洽談 考慮將部分高端芯片外包出去

據國外媒體報道，芯片製造商英特爾正考慮將部分高端芯片的生產外包給蘋果供應商台積電或三星電子，因為該公司正試圖解決自身製造能力的問題。不過，該公司尚未做出最終決定，它仍對自己在最後一刻提高自身製造能力抱有希望。外媒指出，英特爾希望在最後一刻能夠在改進其7納米制程方面取得突破。

日媒:半導體供應不足 全球多家車企減產

據《日本經濟新聞》近日報道，汽車生產中必不可少的半導體正面臨日益嚴重的供應不足。半導體是在汽車電動化進程中不可或缺的零部件，但因需要滿足智能手機行業對半導體的大量需求，半導體生產行業已經沒有轉用於汽車行業的存量。

MCU交貨期延至40周以上

據瞭解，MCU產品的正常交貨期在8周左右，而目前，包括英飛凌、NXP、ST、瑞薩等在內的國際大廠均出現交期嚴重延長的情況。其中，ST的MCU交期已經延長到了30-40周，甚至有部分MCU產品的交期已經延長到了40周以上。業內人士稱，國際MCU大廠產品基本全線延期，目前基本不再接新的排單。在MCU現貨市場方面，分銷商炒貨現象也非常嚴重，這使得MCU的價格基本翻了幾倍。

新思科技攜手三星加快3NM籤核技術創新

新思科技(Synopsys)近日宣佈就其行業領先的黃金籤核產品組合與三星晶圓廠展開合作，實現經三星充分認證的籤核流程。雙方合作內容包括多個籤核域和跨庫特徵提取，以加速設計收斂，且籤核解決方案的創新能夠解決從5納米到3納米的獨特挑戰，以確保籤核准確性。

紫光展鋭完成5G 700MHz終端能力增強驗證

近日紫光展鋭基於由中國廣電制定的3GPP 5G國際標準(700MHz大帶寬技術標準以及700MHz頻段終端四接收天線技術標準)，完成了5G 700MHz頻段2x30MHz大帶寬網絡的上行2流和下行4流端到端能力驗證。在700MHz 2x30MHz頻段下，成功實現下載平均速率673Mbps，上傳平均速率352Mbps，刷新了5G低頻段終端的網絡速率業界記錄。

全球首款RISC-V AI單板計算機發布

1月13日， RISC-V處理器供應商賽昉科技於上海舉辦新品發佈會，現場發佈了全球首款基於Linux操作系統的RISC-V AI單板計算機——星光AI單板計算機(Beagle-V)。星光是一款搭載了賽昉科技基於RISC-V視覺處理SoC芯片的低成本、無風扇單板計算機，具備了當今台式機的所有可擴展性功能，體積小巧、價格低廉且噪音低。

AMD發佈全新鋭龍5000系列移動處理器

據國外媒體報道，當地時間週二，芯片製造商AMD在2021年的消費電子展(CES)上發佈了全新鋭龍5000系列移動處理器。與4000系列一樣，鋭龍5000系列移動處理器針對兩種截然不同的受眾分為H系列和U系列。H系列是專為遊戲筆記本電腦和移動工作站設計的高性能處理器，U系列是用於超便攜筆記本電腦的低功耗處理器。

高通推出高通3D Sonic第二代傳感器 解鎖速度快50%

高通於1月12日發佈了第二代超聲波屏下指紋識別器3D Sonic Sensor Gen 2，幾乎在所有方面都碾壓初代型號。新版本為傳感器提供了更大的表面積和更快的處理速度，從而能更快地解鎖手機。高通承諾，掃描指紋解鎖手機的速度將比初代快50%。

存儲器計算獲重大突破 圖像AI處理器實力超羣

以色列理工大學和德國的聯合研究團隊，發表了利用計算機存儲器進行計算的成果，這代表着開發存儲器計算的重要里程碑，以色列哈巴納實驗室公司推出Gaudi人工智能(AI)處理器，該處理器在性價比方面比英偉達等圖像處理同類產品超出40%。

中國科大實現遠距離量子糾纏純化

近日，中國科大校郭光燦院士團隊李傳鋒、柳必恆研究組與南京郵電大學盛宇波等人合作，利用高品質的超糾纏源，首次實現11公里遠距離量子糾纏純化，純化效率比此前國際最好水平提升6000多倍。該成果2021年1月8日發表在國際知名期刊《物理評論快報》上。

衝刺先進製程 台積電今年資本開支暴增六成

1月14日下午，台積電公佈2020年四季度業績。台積電2020年第四季度營收126.8億美元，同比增長22.0%，環比增長4.4%。第四季度毛利潤率54.0%，運營利潤率為43.5%，淨利潤率為39.5%。展望2021年，預計台積電資本支出會達到250億-280億美元。

美光科技預計當前財季業績向好:表明市場需求強勁

美國最大存儲芯片製造商美光科技預計當前財季將取得不俗業績，表明該公司為智能手機和電腦生產的產品需求向好。美光科技預計其第二財季營收為58億美元(正負區間為2億美元)，分析師平均預計其第二財季營收為54.8億美元。不計特定項目，該公司預計其第二財季每股收益為0.75美元(正負區間為0.07美元)。

騰訊投資北京微芯感知科技有限公司

近日，廣西騰訊創業投資有限公司出資125萬人民幣投資北京微芯感知科技有限公司，持股比例為20%。北京微芯感知科技有限公司官網顯示，公司研究方向包括邊緣計算芯片、新型傳感器、區塊鏈、行業解決方案等。

本源量子完成數億元A輪融資

近日，本源量子正式完成A輪融資，中國互聯網投資基金領投。本輪融資規模達數億元人民幣，將直接用於研發國產自主可控的實用化量子計算機，攻關量子芯片、量子測控等核心技術，以及培養建設人才隊伍。

上海瀚薪完成PRE-A輪融資

近日，上海瀚薪科技有限公司完成Pre-A輪融資，由國家集成電路大基金的子基金—上海半導體裝備材料基金領投，跟投方包括上汽集團旗下尚頎資本和恆旭資本、匯川技術的全資投資平台匯創投等。

智能駕駛汽車技術長沙智能駕駛研究院獲B輪融資

專注於智能駕駛汽車技術長沙智能駕駛研究院完成B輪融資，投資方為新鼎資本(領投)、方正和生投資、株洲國投創投、嶽麓智芯、青蒿資本。長沙智能駕駛研究院是一家智能駕駛汽車技術研發商，目前主要產品是智能物流車及系統。

正軒投資天使投資項目深圳芯能半導體完成新一輪戰略融資

近日，正軒投資天使投資企業深圳芯能半導體技術有限公司(以下簡稱為“芯能半導體”)宣佈完成B輪和B+輪近億元戰略融資全部交割。B輪融資由老股東獵鷹投資攜手勁邦資本和冠亨投資聯合投資。B+輪融資由美的資本獨家投資。

國內VCSEL光芯片公司博升光電完成數億元B輪及B+輪融資

國內VCSEL光芯片公司博升光電宣佈完成數億元B輪及B+輪融資， B輪由瀾起科技領投，B+輪由東方富海、深創投聯合領投，臨芯資本跟投以及屹唐長厚、啓迪等老股東的追加投資。博升光電由世界著名科學家和企業家創辦，是技術領先的光電半導體科技企業。

本土EDA公司芯和半導體完成最新一輪超億元融資

國內EDA及IPD濾波器廠商芯和半導體科技(上海)有限公司(簡稱“芯和半導體”)近日正式宣佈，其已完成超億元人民幣的B輪融資。本輪融資由上海賽領領投，上海物聯網基金增持。

毅達資本領投應能微電子新一輪投資

近日，毅達資本領投江蘇應能微電子有限公司(簡稱“應能微電子”)新一輪數千萬元投資。本輪投資將進一步推進應能微電子在高性能功率半導體領域佈局。應能微電子成立於2012年3月，是一家專注研發和供應高性能功率半導體和電路保護產品的高科技企業。

新美光半導體完成超1.5億元A+輪融資

新美光(蘇州)半導體科技有限公司宣佈完成超1.5億元人民幣A+輪融資，本輪融資由中信建投資本領投，元禾重元、三花弘道、大來資本等聯合跟投，其中老股東繼續追加投資。截止目前，新美光半導體一年內連續完成三輪融資，累計融資規模已超2億元人民幣。

兩家芯片公司開啓輔導備案

近日，浙江監管局和廣東監管局分別披露了杭州國芯科技股份有限公司(簡稱“國芯科技”)以及廣東希荻微電子股份有限公司(簡稱“希荻微電子”)的輔導備案信息。希荻微電子成立於2012年，專注於各類移動通信設備、汽車電子等應用的模擬集成電路產品的設計開發與銷售。

已進行輔導備案 又一家電源管理芯片廠商開啓上市征程

近日，上海證監局披露了上海芯龍半導體技術股份有限公司(簡稱“芯龍半導體”)輔導備案基本情況表。芯龍半導體與海通證券於2020年12月28日簽署了輔導協議，並於當日進行了輔導備案。芯龍半導體成立於2012年5月24日，是一家專業從事電源管理類模擬集成電路開發的設計公司。

中國半導體檢測設備市場規模達到176億元

2016-2018年，全球半導體設備市場規模波動增長。2018年全球半導體設備市場規模實現645.5億美元，較2017年增長34.85%;2019年全球半導體設備市場規模有所回落，僅為594億美元。根據SEMI預測，2020年全球半導體設備全球銷售額將比2019年增長16%，增至689億美元。

據統計，我國半導體檢測設備約佔整個半導體設備市場的17%，由此可推算，2019年我國半導體檢測設備市場規模約為147億元，2020年我國半導體檢測設備市場規模已經達到了176億元。