奧特斯決定投資約2億歐元進一步擴大半導體封裝載板業務

奧特斯決定投資約2億歐元進一步擴大半導體封裝載板業務

2021年3月24日奧地利萊奧本 - 市場對重慶工廠生產的ABF載板的需求日益強勁,並持續增長。基於未來強勁需求的預測,公司管理層決定將在未來四年投資約2億歐元,充分利用現有資源進一步提升重慶工廠ABF載板產能。

此次擴能將助力公司的進一步發展,並確立在新客户中的重要地位。目前重慶三期項目正處於設備安裝和驗證階段,將於2021/2022財年開始生產。ABF載板是目前高性能計算機應用的主導技術,廣泛應用於服務器、個人電腦、5G基站的核心部件中,未來也將擴展到汽車領域。奧特斯的目標是到2025年躋身全球三大ABF載板供應商,並遵循“不僅僅是奧特斯”的全球戰略實現其成為互聯解決方案供應商這一宏偉目標。基於新增的產能,公司管理層正在調整中期目標,銷售額預計在2023/24財年(之前為2024/25財年)突破20億歐元大關,息税折舊攤銷前利潤達25%至30%。

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