12英寸半導體硅片津產打破國外壟斷

“十三五”期間，我市不斷加快科技成果轉化步伐，日前，由中環半導體研發的“12英寸半導體硅片”項目實現了具有自主知識產權的完整成套12英寸硅片加工工藝，打破了國外壟斷的局面，實現了中國企業開始參與全球化集成電路用12英寸硅片的競爭，為實現“中國芯”作出貢獻。

本報記者

張磊 攝

來源:天津日報