通用智能芯片設計公司壁仞科技融資11億 啓明創投、IDG資本及華登國際領投

通用智能芯片設計公司壁仞科技融資11億 啓明創投、IDG資本及華登國際領投

鉛筆道616日訊,通用智能芯片設計公司壁仞科技,近日宣佈完成總額11億元人民幣的A輪融資,創下近年來同行業A輪融資新紀錄。本輪融資由啓明創投、IDG資本及華登國際中國基金領投,格力創投、松禾資本、雲暉資本、國開裝備基金、華映資本、廣微控股、耀途資本等知名投資機構和產業方聯合參投。

據悉,A輪募集資金將用於加速技術產品研發和市場拓展。

天眼查資料顯示,壁仞科技創立於2019年,團隊由國內外芯片和雲計算領域核心專業人員、研發人員組成,主要致力於開發原創性的通用計算體系,建立高效的軟硬件平台,同時在智能計算領域提供一體化的解決方案。

董事長張文擁有哈佛大學法學博士及哥倫比亞工商管理碩士(MBA)學位在創辦壁仞科技前曾任職於商湯科技並擔任總裁。

據官網介紹,壁仞科技致力於開發原創性的通用計算體系,建立高效的軟硬件平台,同時在智能計算領域提供一體化的解決方案。

從發展路徑上,壁仞科技將首先聚焦雲端通用智能計算,逐步在人工智能訓練和推理、圖形渲染、高性能通用計算等多個領域趕超現有解決方案,實現國產高端通用智能計算芯片的突破。

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