眾所周知，聯發科和高通在"供應處理器和基帶芯片"上是勢均力敵的競爭對手。雖然高通掌握着專利技術，但是聯發科在5G技術方面取得了優異的成績，使其佔據了更多的智能手機處理器的市場份額，高通倍感威脅。在2019年年末，聯發科首次推行了一款名叫天璣1000的5G芯片，由於5G連接能力的突出以及突出的性能，備受用户的喜歡和關注。
聯發科沒有止步於此，就在今年更加完善了5G芯片的產品陣容。用户迎來了天璣800、天璣820和天璣1000+數款天璣系列的5G芯片，包括了由中端、中高端到高端轉變而來的產品。聯發科的實力不容小覷，在如今競爭激烈的5G芯片領域，與高通和海思麒麟處於"鼎足三分"的狀態。雖然聯發科推出了天璣系列的5G芯片，給芯片領域帶來了生機，但是由於沒有應用到高頻毫米波段就顯得美中不足。目前聯發科的5G智能手機處理器，覆蓋的不是毫米波，還依然是Sub 6GHz頻段，在5G處理器上的確存在不足之處。據估計，大概要在明年的下半年，覆蓋毫米波的5G芯片才能推出。
但是就算這樣，聯發科的天璣系列5G芯片還是十分搶手的，目前許多搭載着天璣系列5G芯片的手機已經上市了，市場反響也是令人意外的高。據台媒報道，聯發科的天璣600目前的訂單已經預定了不少，很多手機廠商都表示下半年發佈的手機將採用聯發科的天璣系列5G芯片。從名字我們就可以知道這款芯片應該主打的是中低端市場，按照當前的市場情況這個價格區間甚至有望低至1000元以下，十分的具有競爭力，現在大量訂單的湧入已經讓這款芯片成為了聯發科2020年第四季度的出貨主力了。
總而言之，目前的國際大環境上，華為能夠依靠的芯片供應商不多了，畢竟不是誰都能滿足華為旗艦手機的芯片生產需求的，聯發科能算是其中一家。目前華為已經有多款手機搭載了 聯發科的5G 天璣芯片以及曦力 4G 芯片。據相關人士透露，華為在今年下半年發佈的手機將大部分採用聯發科的5G 天璣芯片，未來華為會和聯發科加速合作，以此來保障華為手機的出貨量和質量。