3月9日，據媒體報道，德國博世集團宣佈將耗資10 億歐元(約77億元人民幣)，於今年6月在德累斯頓建設一家車用芯片工廠。該工廠將用於生產安裝在電動與混合動力車的傳感器芯片。
雖然目前車用芯片十分短缺，但這並不是博世公司此次建立芯片廠的原因，他們表示，新的工廠將不會用來生產當前短缺的那類車用芯片。
1月份，德累斯頓晶圓廠開始進行首批晶圓的製備。博世將利用這批晶圓來製造功率半導體，以應用於電動車及混合動力車中DC-DC轉換器等領域。這批晶圓生產歷時六週，共經歷了約250道全自動化生產工序，以便將微米級的微小結構沉積在晶圓上。目前，這些微芯片正在電子元件中進行安裝和測試。3月，博世將開始生產首批高度複雜的集成電路。從晶圓到最終的半導體芯片成品，整個生產流程將經歷約700道工序，耗時10周以上。
博世德累斯頓晶圓廠的核心技術為直徑為300毫米晶圓製造，單個晶圓可產生31,000片芯片。與傳統的150和200毫米晶圓相比，300毫米晶圓技術將使博世進一步提升規模效益並鞏固其在半導體生產領域的競爭優勢。
在車用集成電路中，這些半導體芯片充當了汽車的 “大腦”，負責處理傳感器採集的信息並觸發進一步操作。
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