根據《第一財經》報道，在近日的財報電話會議上，高通的首席執行官史蒂夫.莫倫科普夫表示，在當前的情勢下，公司正在努力研究如何向包括華為在內的廠家銷售產品。另據透露，高通的“努力”包括通過遊説要求撤銷“禁止向華為出售零部件”的限制。
要知道，在2019年美國對華為下達第一輪制裁後，高通就停止向華為供貨，為何現在卻積極活動，主動要求給華為供貨？
答案是，美國製裁華為，高通沒撈到好處，它的對手聯發科倒是撿了大大的便宜。
本來，第一輪制裁下來時，華為對高通等美國企業仍然心存好感，心心念念想着合作。畢竟，華為作為大型跨國公司，對供應鏈有嚴格的要求，一般情況下不願意換供應商，更重要的是，即使華為在眾多領域擁有全球領先的技術，但是在很多方面也有技術短板，包括FPGA芯片、射頻芯片和DSP芯片等硬件，仍然需要對外採購；軟件方面，美國公司主導了電子設計自動化（EDA）工具，用於設計集成電路（IC）及印刷電路板（PCB）的技術，而中國或其他地區沒有替代供應商。
正因為如此，在華為2018年全球約700億美元的採購金額中，從美國公司採購的金額約110億美元，佔比15.71%。華為的92家核心供應商中，美國就佔了33家，佔比36％，主要涵蓋集成電路、半導體、軟件和光通訊。這裏面，高通是華為在美國的前五大采購商之一，和他在一個羣的有偉創力（代工）、博通（模擬芯片）、希捷（硬盤）、美光（存儲）。
由此可以看出，儘管華為和高通偶爾來個專利官司，但高通對於華為其實相當重要。反過來説，高通其實也更難割捨華為。
在2018年的MWC2018上，華為就攜手高通、英特爾進行了全球首個5G NR（New Radio，新空口）的IODT（Interoperability and Development TesTIng，互操作性測試）演示。同時，華為也在包括分析師峯會等多個場合，強調高通是其重要的合作伙伴。2019年任正非在接受採訪時也表示，在麒麟已經有完整芯片解決方案的前提下，華為在2018年依然採購了5000萬顆高通芯片。
這就説明，華為和高通雖然少不了打嘴仗，但實際上雙方誰都離不開誰。
但雙方這種合作關係隨着美國製裁華為畫上句號。更出乎市場意料的，是制裁華為，最受傷的是高通，最受益的是聯發科。
聯發科可以説是悶聲發大財。隨着2020年5月15日，美國第二輪制裁使華為麒麟芯片成為絕唱，華為手機需要的SoC芯片只能由聯發科來提供。或許有人會問，為什麼不用三星的呢？一方面，三星的獵户座芯片性能不算出色，三星手機部門都不願意在韓國版採用自家芯片，歐洲用户更是集體簽名抵制三星手機採用獵户座芯片。
另一個更重要的原因是，三星有手機業務，和華為手機在市場上多有重疊，這種直接競爭關係，使雙方很難在芯片採購上達成一致。如此以來，聯發科就成為華為手機芯片的大客户。據説，華為一口氣向聯發科下了1.2億顆芯片的訂單，按每顆聯發科手機SoC芯片100美元左右計算，等於華為一下子送給聯發科一個上百億美元的超級大蛋糕。
資本市場嗅覺最為靈敏。從2019年6月起，聯發科的股價漲了大約1.5倍。尤其在美國第二輪制裁華為的消息傳出後，聯發科股價飆升近10％，創下2015年9月以來最大盤中漲幅。
而同期高通的股價，僅上漲29%左右，與聯發科相比，差的不是一星半點。
高通丟失的，不僅僅是一個超級大蛋糕，還因為華為的鉅額訂單，以及華為手機在高端市場的出色表現，圓了聯發科多年夢寐以求的高端夢想。換句話説，高通因為本國制裁華為，不僅丟了市場，還被自己的國家間接培養出一個強大的競爭對手聯發科。
難怪高通要緊急遊説，要求解除對華為的禁售限制，因為美國的制裁，自己成為最大的受害者。