速通半導體完成由君海創芯領投的A+輪融資

蘇州速通半導體科技有限公司（簡稱“速通半導體”）宣佈完成超過1.5億人民幣的A+輪融資，由君海創芯領投，元禾控股等基金跟投，湖北小米長江產業基金和耀途資本繼續追加投資。本輪融資完成後, 速通半導體將擴大產品線佈局，招募世界一流的研發團隊，加速設計和推出性能領先的Wi-Fi 6 終端及路由SoC芯片，以滿足消費電子市場對於新一代Wi-Fi技術的強勁需求。 速通半導體是一家總部位於蘇州工業園區的無線芯片設計公司，成立於2018年7月，目前在上海、韓國首爾和美國硅谷都設有研發，核心團隊已在全球範圍內成功開發和量產了數十款Wi-Fi 、藍牙、蜂窩4G/LTE的無線SoC芯片。