最近，外媒報道一位國防部官員近日稱，美國政府正在考慮是否要將中國最大的芯片製造商中芯國際（SMIC）加入貿易黑名單，從而達到加大對中國公司打擊力度的目的。隨後，中芯國際公開發布聲明表示“中芯國際願以誠懇、開放、透明的態度，與美國各相關政府部門溝通交流，以化解可能的歧見和誤解”。雖然網絡上一些輿論指責中芯國際表態太軟弱，但就半導體產業而言，中國企業確實沒有什麼好的反制手段，因而只能卧薪嚐膽。
中芯國際聲明
一旦嚴格制裁，中芯國際恐成為第二個晉華
近年來，中芯國際在梁孟松的指導下取得了不小的進步和成績，實現了14nm工藝量產，但與台積電、英特爾、聯電等廠商在市場份額上和技術上依然有較大差距。就市場份額來説，只有台積電十分之一左右，就技術水平而言，中芯國際落後台積電和英特爾2至3代。最麻煩的問題在於，中芯國際是芯片製造企業，只負責芯片製造，原材料和製造設備全部需要從其他廠商購買。
在半導體設備、原材料等方面，中芯國際和台積電一樣都受制於歐美日企業，以光刻機來説，一旦ASML斷貨，中芯國際會比較麻煩。以原材料中用來生產芯片的晶圓來説，全球五大晶圓廠分別是信越（日本）、勝高（日本）、環球晶圓（台灣省）、Siltronic（德國）、LG Siltron（韓國），五大廠佔據全球市場份額的90%以上，特別是12寸晶圓，大陸只是剛剛解決了有無問題，一旦海外企業遵從特朗普的意志，中芯國際連生產芯片的晶圓都未必能獲得供給。
也許有人會説，外商不賣原材料和設備自己也會受傷，但實際上，即便切斷對中芯國際的供應，對外商的影響也不大，因為中芯國際的市場份額比較小。此前，日本晶圓廠就因當時晶圓產能緊張，把原本應當供應大陸某晶圓廠的產能，挪作他用，優先供應大客户。歐美設備商集體撤離晉華又是一個活教材。可以説，一旦進行嚴格制裁，中芯國際就是第二個晉華。
另外，中芯國際曾經與台積電發生過專利訴訟，當年台積電蒐證小組取得中芯國際銷往美國的芯片，透過電子顯微鏡執行反剝法，通過還原工程的方式，找到台積電特殊的潛藏圖形進而實錘中芯國際竊取台積電技術。最終這場訴訟以張汝京離開中芯國際，中芯國際賠償損失告終。非常要命的是，案件審理地點恰恰是美國，美國法院掌握了第一手相關證據。可以説，打擊中芯國際的炮彈都是現成的，一旦美國有這個想法，中芯必然遭遇川普的鐵拳。
不能寄希望於彎道超車
目前，中芯國際與台積電在技術水平上的差距是非常明顯的。
就市場份額來説，台積電的市場份額超過50%，而中芯國際的市場份額大約是台積電的十分之一。
在技術水平上，中芯國際也和台積電這樣的大廠有一定差距。目前台積電7nm工藝早已量產，正在研發5nm工藝，而中芯國際剛剛掌握14nm工藝，正在研發10/12nm工藝。
目前，歐美科技公司要麼採用IDM模式自己設計、自己製造，比如英特爾、TI等，要麼找台積電流片，比如AMD、英偉達、蘋果等。鮮有主動找中芯國際流片的，只有高通在被相關單位反壟斷調查後，把部分訂單交給中芯國際，此舉令張忠謀感到震驚，認為政治因素壓倒商業因素。
面對這種情況，有觀點認為應該發展第三代半導體材料彎道超車。
鐵流認為，這種觀點是不可取的。半導體材料發展至今已歷三代。
第一代半導體材料以鎘和硅為代表，被廣泛運用於集成電路製造領域，比如現在大家電腦和手機中的CPU和GPU就是採用硅材料製造的，美國硅谷也因“硅”而得名。
第二代半導體材料以砷化鎵、磷化銦為代表，主要應用於以光發射器件為基礎的光顯示、光通信和光存儲等光電子系統，比如高通最近就打算讓自家的射頻芯片採用砷化鎵材料。
第三代半導體材料則以氮化鎵、金剛石、碳化硅等為代表，氮化鎵化學性質非常穩定，具有有寬的帶隙、強的原子鍵、高的熱導率、耐腐蝕等優點，熔點高達1700攝氏度，擊穿電壓高，抗輻射能力強。
誠然，在軍工等對成本不敏感的領域，第三代半導體材料已經被運用，比如國產新鋭戰機上就搭載了採用氮化鎵元器件的雷達。但在民用市場，第三代半導體材料市場前景有限。一方面是因為成本問題，用第三代半導體材料過於昂貴，另一方面，基於第三代半導體材料的特性，在功率器件等方面優勢明顯，在光電子和高頻微波器件等方面具有應用潛力，但在邏輯器件上相對於硅而言是沒有任何性價比的。在硅材料成本低廉且產業鏈成熟的情況下，商家沒有動力去使用新材料。事實上，即便是民用器件，一些商家也都在玩“材料降級”，比如一些公司就把原本採用第二代半導體材料砷化晶的射頻芯片換成SOI工藝以降低成本。
應構建自主產業鏈
當下，我國半導體產業與西方的差距是全方位的。就設計而言，國內IC設計公司高度依賴ARM授權，設計需要的EDA工具從國外三大廠購買，設計所需的儀器需要從國外購買，用於仿真的FPGA需要從X、A兩家購買，國內公司做的只是SoC設計。
就設備市場來説，國內廠商僅佔據本土市場份額的5%左右，即便是一些國產的設備，哪怕是本土的明星設備廠商，在關鍵零部件上也需要從美國公司採購。就原材料而言，國內廠商只是剛剛解決12英寸晶圓的有無問題，在12英寸晶圓上大量依賴進口。
當下的困局並非一兩家企業的問題，而是選擇融入國際主流，與國際接軌之後帶來的副作用。誠然，與國際接軌使我們很多企業藉助西方的技術賺了不少辛苦錢，但這些錢賺的越多，就被綁架的越深，以至於無法自拔。
當下，國內企業應當“高築牆、廣積糧、緩稱王”。目前，針對中芯國際的制裁只是媒體爆料，並非已經落實的政策，一切都還有談判的餘地。因此，我們應當做兩手準備，一方面試圖談判，嘗試一下是否還存在可以挽回的可能性。另一方面，必須放棄幻想，必須擺脱對英特爾、ARM、微軟、谷歌、甲骨文、IBM、台積電、ASML、應材、泛林、科壘、信越、勝高、三星、SK海力士等歐美日韓台廠商的依賴，重拾偉人獨立自主，自力更生的精神遺產，默默的構建紅色產業鏈。
觀察者網