如果把大芯片比作一幢房子的話，你可以想象Chiplet（芯粒）就是裏面每一個小小的廚房、客廳、洗手間。
“以前大家都做大芯片，現在做大芯片最好的公司AMD和英特爾，都提倡做Chiplet這種小芯片，這是未來的一種趨勢。”
11月3日，芯原股份創始人、董事長兼總裁戴偉民在2020世界計算機大會上發表了《Chiplet芯粒技術帶給產業的新機遇》的演講。今年10月的第三屆全球IC企業家大會暨第十八屆中國國際半導體博覽會（IC China2020）上，戴偉民同樣力推芯粒。
芯粒是什麼？到底會給芯片行業帶來怎樣的突破呢？
芯粒好比小積木
芯粒是個近年才出現的概念。作為IP供應商的芯原股份提出“IP即芯粒”的理念，戴偉民解釋，“芯粒就像一個廚房、一個客廳，是具備某一功能的模塊，芯片就像蓋房子。
以前芯片設計的時候，如果提供一個視頻的IP、音頻的IP、AI的IP，給的時候是一個軟的東西，拿去蓋房子。第二次蓋房子就需要再提供一個新的，又重新設計一遍。芯粒的好處在於，軟的IP做成硬的Chiplet，變成小芯片，不用再重新設計，拿去放進房子裏就好。”
戴偉民打了個比方，“就像我們玩樂高，芯粒就是小小的積木的概念。做出來的成品是個小東西，但是可以配合搭建出一個新東西，而且可以重複利用，下次需要的時候不用重新做。”
芯粒技術的出現，與芯片行業的發展有關。隨着半導體制造工藝的不斷升級，從7nm、5nm到3nm等延伸下去，越來越接近物理極限，而工藝提升所帶來的成本效益也越來越不明顯，僅靠工藝節點提升已無法滿足市場需求。
“60年前晶體管、集成電路要建成幾幢大樓，才可以相當於我們現在口袋裏的手機。到近兩年，更新迭代的速率實際沒那麼快了。但還沒到最終極點，5納米後還可以再做3納米、2納米。但是如果整個芯片要做到2納米，成本就太高了，也不一定越小越好。芯片某些部分不一定需要最先進的，芯粒等於在一塊大芯片上分開做一顆顆小芯片，拼起來的效果又比較好。”
（）汽車等領域運用前景廣闊
戴偉民認為，芯粒市場前景廣闊。據Omdia報告，2018年芯粒市場規模為6．45億美元，預計到2024年會達到58億美元，2035年則超過570億美元，芯粒的全球市場規模正在井噴式增長。
芯粒可以很好地運用到汽車行業。戴偉民解釋，“現在我們市場規模最大的終端是手機，下一個市場規模最大的終端是什麼？汽車。汽車有個特點，它要安全性能高。它不一定要最高級的東西，但一定要很穩定、很安全，人命關天的事情。這樣的話，裏面的芯片不希望經常換。”
因為芯粒分開封裝的特性，單個芯粒出問題不會影響其它芯粒的功能，一旦有一個地方出問題，能有替代品，改一小塊，保持其餘大部分都不動，成本會更低，也更安全。而且通過增加芯粒，汽車處理器也可以輕鬆提升性能，符合現階段汽車電子向更先進的自動駕駛過渡的需求。
“不是所有芯片都會用芯粒技術。但以後比如自動駕駛的汽車，還有筆記本電腦、大的數據中心，很可能都會先用起來。”
芯粒技術給中國提供新機遇
2001年，當時作為美國加州大學終身教授的戴偉民歸國創辦了芯原，紮根浦東，專注於芯片設計標準單元庫的研發。今年8月，他創辦的芯原股份上市，成為中國半導體IP第一股。在全球前10半導體IP廠商榜單上，大陸企業只此一家。
戴偉民在國內力推芯粒，有兩個原因。
“首先，中國的芯片製造距離國際前沿技術落後了幾代，比如TSMC做到了5納米，而我國剛剛做到14納米，也許會到12納米，因為材料和設備的限制，製造的短板不太容易短期內趕上。但如果把一顆大芯片分開製造，其中某些芯粒不一定要最先進的，12納米也可以，那中國的晶圓廠還可以佔有一席之地。
其次，要把一顆顆小芯粒拼起來，不是容易的事，但中國的封裝技術，比較接近世界水平，比如長電科技。最會做大芯片的公司，都在提倡做小芯粒。從這兩點上，Chiplet不僅符合潮流，而且符合國情。這就是為什麼我一直在推這個東西。而且我們自己也跑在比較前面。”
瀟湘晨報記者柴歸 謝長貴 實習記者曾珂瑜
【來源：瀟湘晨報】
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