2021年半導體器件出貨量或突破1萬億件，創歷史新高

芯東西（公眾號：aichip001）

編譯 | 高歌

編輯 | 雲鵬

芯東西4月9日消息，本週三，調研機構IC Insights預測2021年半導體器件出貨量將再次突破1萬億件，如果預計準確，這將創造了半導體出貨量的歷史新高。

這將是半導體器件歷史上第三次突破1萬億出貨量，第一次在2018年。IC Insights預計，2021年增長最強勁的產品類別將主要是與網絡、雲計算、自動駕駛、5G等新技術有關。

根據IC Insights發佈的McClean報告，從1978年半導體總出貨量為326億件開始，到2021年預計的11353億件，半導體器件的複合年增長率預計將達到8.6%。

儘管目前個人電腦、手機等產品的增長率已經從新冠肺炎疫情的刺激中擺脱出來，開始放緩。但是強勁的複合增長率表明，新的市場驅動力將會不斷出現，也推動了更多的半導體需求。

在2004年至2007年，半導體出貨量突破400億、500億和6000億件，之後全球金融危機導致半導體出貨量在2008年和2009年急劇下降。

2010年，半導體設備銷量大幅反彈，增幅達25%，超過7000億台。因為2017年半導體出貨量突破9000億件，漲幅達12%，所以2018年半導體總出貨量才會突破1萬億件大關。

43年間，半導體出貨量漲幅最大的是在1984年，達到34%。相應地，2001年因為互聯網泡沫爆發，成為了半導體出貨量跌幅最大的一年，跌幅為19%。唯一一次連續銷量下降是在2008年、2009年，主要是因為全球金融危機和之後的經濟衰退。

IC Insights預計，2021年半導體總出貨量仍將偏向光電、傳感器和分離式元件 （O-S-D）設備。

預計今年O-S-D設備將佔半導體總出貨量的67%，集成電路佔據剩餘的33%。電阻、電容等分立式元件可能將成為出貨量最多的半導體器件類別，將佔據38%的半導體份額，光電子器件和模擬IC器件分列第二名、第三名，預計分別佔據26%和18%的市場份額。

根據IC Insights的數據，半導體市場主要的推動將來自網絡、雲計算、非接觸電子設備、自動駕駛以及與5G相關的電子產品，以上都將成為2021年銷量增長最強勁的產品類別。

在全球缺芯的當下，儘管汽車、手機等行業遭受了嚴重打擊。但是對於半導體產業來説，卻是一個快速增長的良機。台積電股價在1月21日也創造了歷史新高，今年增長了11%，意法半導體、英飛凌、恩智浦、德州儀器等歐美半導體公司全線上漲。

而受到自動駕駛、5G、雲計算等新技術推動，半導體需求也大幅上升，台積電、三星、英特爾等公司也都在擴充新的芯片產能。未來，半導體市場增長可能會更加迅猛。

來源：IC Insights