華為公開一種“光學芯片及其製造方法”專利

企查查App顯示，近日，華為技術有限公司公開“耦合光的光學芯片及其製造方法”專利，公開號為CN112601995A，企查查專利摘要顯示，本發明提供一種用於在光學芯片(100)與另一光學器件(500)之間耦合光的光學芯片(100)，包括：基板(101)；包層(102)，設置在所述基板上；光學面(103)，由所述包層(102)的側壁形成，其中所述基板的側壁(104)由與所述光學面相鄰且與所述光學面成一條直線的第一截面(105)和與所述光學面成一條直線或從所述光學面凹入的第二截面(106)構成。還提供了一種用於製造光學芯片的方法。