來源：中泰證券研究所 劉翔 張欣
事件
路透社5月15日發佈的報道稱，美國商務部再度延長華為的臨時許可到8月13日，根據統計，此次美國商務部此前已經5次延長臨時通用許可證”期限， 但主要的是更改一項出口規則：只要外國公司使用了美國芯片製造設備、美國軟件、技術設計，就必須獲得美國政府的許可，理論上如果一家公司沒有向美國商務部申請就向華為提供產品或者技術服務，美國商務部完全可以以此為由對這家公司進行制裁。
點評
一、從名單主要制裁華為麒麟，台積電為主要關鍵執行點。
此次出口規則為美國主要針對華為及其產業鏈，目前實質上主要針對麒麟9905G芯片，麒麟990 5G芯片為業內首款7nm EUV 5G soc，內部集成了華為最新的自研架構NPU，在AI能力性能甚至超越高通855，目前主要在華為新機 P40、PRO等相關5G手機方面始發，但麒麟芯片從最初的28nm到現在7nm級一直有台積電代工。此次美國意欲拿台積電制裁華為，悲觀看將對華為芯片及手機/基站產業鏈帶來較大影響（目前主要看台積電説法）；中性看，中國是全球最大終端基地，國內手機佔全球終端需求30％，國內40％份額為華為手機，華為對於產業技術推動和全球產業鏈尤其北美巨頭的營收貢獻具有重要作用（貿易談判的最終是美國重點企業）。從長遠意義看，此次出口規則將帶來兩敗俱傷，所以此次規則更多的為籌碼談判條件（1992年4月中國達成知識產權諒解備忘錄，中方承諾在專利、版權、商業秘密和知識產權執法方面作出改進，但也帶來國內半導體創新環境的半導體標準的提升），我們預計120天后可行性較低，且仍將是持久拉鋸戰。
二、華為產業鏈有序發展，國產替代備胎份額提升。
從2018年，華手機、電腦等2C端產品供應商有28家，其中超過30％是芯片供應商，根據Gartner報告，2015年華為是全球第五大半導體芯片買家，採購總額約140億美元，相比去年增長32.1％，而2018年華為成為全球第三大半導體芯片買家，採購金額221億，暴增45％，主要海思加大對海外替代，目前華為海思自己供應占比30％，部分關鍵芯片包括通信基帶芯片、射頻芯片和電源管理芯片以及存儲（主要有閃存NAND、內存RAND和硬盤等）仍以高通、博通、英特爾、三星、美光等廠商為主。但同時華為2018年來也陸續扶持國內產業鏈如電源聖邦、信號鏈思瑞浦、射頻卓勝微、cis韋爾股份等， 此次事件也將繼續加快對國產芯片龍頭廠商的扶持；另外全球各個芯片代工廠的利益複雜以及追溯過程模糊不清較難推行，國內也在尋求歐韓等半導體龍頭合作加快自主成長，擺脱對美依賴。
三、國產其他芯片估計正常供貨，實際執行可行性預計較小。
另外國內華為手機其他射頻、模擬芯片等廠商目前看仍正常出貨， 雖然也涉及到美國相關技術，但目前不是主要核心競爭焦點，且給全球代工設備材料等不斷貢獻營收，大概率將保持正常發展（中短期可能受益國產替代，也不排除長期到一定大的程度美國可能繼續制裁）。
四、相關投資機會建議
1、華為手機產業鏈可能因麒麟芯片制裁受影響進而影響5G手機的成長邏輯，建議關注製程成熟功耗要求不高、對手機依賴不強的設計產業鏈：如芯片製程28nm以上的如tws耳機產業鏈漫步者（見圖表4）、家電mcu 28nm以上中穎電子等，國內受華為佔比較小的模擬芯片聖邦、兆易等，功率半導體等。
2、國內和歐系半導體供應鏈加速國產替代。全球各個芯片代工廠的利益複雜以及追溯過程模糊不清較難推行，國內和歐韓系等半導體產業鏈加快合作減少美國技術依賴，目前以代工中芯國際等為代表的加快研發和資本開支（短期可能會華為需求影響，長期趨勢沒變），設備端利好中微北方，材料端關注滬硅產業、安集、江豐電子等。
五、風險提示
美國製裁實施、 系統性風險等