IT之家 4 月 8 日消息 成立於 1985 年、以研發和生產硬盤磁頭產品起家深耕存儲領域 36 年的深科技是國內唯一具有從集成電路高端 DRAM/Flash 晶圓封裝測試到模組成品生產完整產業鏈的企業，具備多層堆疊封裝技術，且深科技是國內唯一具有與世界知名中央處理器製造商開展測試驗證合作資質的企業。
據界面新聞，深科技近期在接受調研時表示，公司目前的封測技術能夠覆蓋主流存儲器產品，並具備 LPDDR3、LPDDR4 和固態硬盤 SSD 的量產能力。
同時，在國內外存儲芯片向高速、低功耗、大容量發展的行業趨勢下，深科技不斷推動 DDR5、LPDDR5 等新產品的技術開發，且具備最新一代 DRAM 產品的封測能力。
IT之家瞭解到，深科技目前存儲芯片封測產品主要包括 DDR3、DDR4、LPDDR3、LPDDR4 、3D NAND 以及 Fingerprint 指紋芯片等，具備 wBGA/FBGA 等國際主流存儲封裝技術
