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2010年4月3日,蘋果正式發佈了初代iPad,併為我們帶來了A4芯片,也就是從那時起,蘋果正式走上了自研芯片的道路。現如今,蘋果A系列芯片已經更迭到了A14仿生,採用台積電最新的5nm製程工藝,相較於上代性能CPU性能只提升了16.67%,GPU性能提升8.3%。
而相比A11仿生(10nm),A12仿生(7nm)CPU單核性能提升15%,多核性能提升50%,GPU性能提升50%。原本以為從7mn工藝升級到5nm,A14仿生性能會有顯著提升,結果卻並非如此。不過,目前網上已經出現關於A15仿生芯片的消息。
A15仿生芯片跑分曝光推特用户@FrontTron放出了A15仿生的三組GeekBench跑分數據 ,其中CPU單核最高1724分,最低1599分,多核最高4320分,最低3984分。
作為對比,GeekBench數據庫顯示,A14仿生CPU單核最高1606分,多核4305分。這樣看來,A15仿生性能相較於A14仿生並沒提升多少,甚至是可以忽略不計。
有消息稱,A15仿生跑分之所以這麼低,是因為該芯片還處於測試階段,隨着後期優化,性能可以達到理想的水平。
除CPU跑分外,A15仿生的GPU表現也被曝光了出來。@FrontTron表示,A15仿生芯片的功耗為8.5W,要知道A14仿生也才7W。所以,A15仿生還需要進一步優化。
需要注意的是,該消息源的準確性還有待進一步考究,A15仿生芯片的跑分數據僅供參考。
此前,有消息稱A15仿生芯片會在今年第三季度開始量產,它將基於台積電N5P工藝製造,也就是5nm製程工藝的增強版。根據之前的數據,相比7nm工藝,5nm性能提升15%,功耗降低30%。而5nm增強版相較於7nm性能提升20%,功耗降低40%。
現在看來,5nm增強版製程工藝並未給A15仿生芯片帶來多大的性能提升,甚至有些“開倒車”。當然,前提條件是該消息屬實。個人認為,A15仿生芯片的性能提升應該不會那麼低。
舉個例子,與A13仿生相比,A14仿生性能提升也不是很明顯,蘋果多少有些擠牙膏的嫌疑,即便如此,A13仿生的性能也比上代提升了16.67%。由於A15仿生還處於曝光階段,所以現在下定論有些為時過早。當然,也不排除手機芯片性能陷入瓶頸的可能。
A15仿生潛在對手眾所周知,蘋果A系列芯片一直以來都是移動端最強的處理器。蘋果曾在發佈會上表示,A系列新品的性能至少領先安卓1年半。但是以前不代表現在,隨着高通、三星等芯片供應商的突飛猛進,安卓手機的性能與iPhone之間的差距正在逐漸縮小。
此前外媒Anandtech將A14仿生與驍龍888的跑分進行了對比。在GeekBench 5測試中,A14仿生CPU單核成績為1603分,多核4187分;驍龍888單核則是1135分,多核3794分。經過對比你會發現,兩者差距並不大,A14仿生芯片只是略勝一籌。
如果A15仿生的性能真就只提升一點的話,很有可能會被下一代驍龍趕上,甚至是超越。不過,驍龍888還是差了那麼點意思,暫時不會對A14仿生造成什麼威脅,反倒是三星與AMD聯手研發的芯片危險性會更大一些。
雖然三星Exynos 2100性能可以比肩驍龍888,但是依舊不如A14仿生。外媒Android Authority測試的GeekBench 5跑分數據顯示,Exynos 2100的CPU單核成績1109分,多核3620分;驍龍888的CPU單核成績為1098分,多核3363分。
對於三星來説,Exynos 2100只是開胃菜,真正的殺手鐧還在後面。根據韓國論壇網站Clien上的帖子透露,有一款未發佈的三星芯片(預計型號為Exynos 9925)正在進行測試。這款芯片在3D圖形基準測試庫GFXBench得分,超過了iPhone 12系列搭載的A14仿生芯片。
如果這是真的,那麼這款芯片出色的性能表現可以歸功於AMD的RDNA圖像架構。此前,外媒mspoweruser報道稱,三星在2020年6月獲得了AMD的許可,正因如此,三星放棄了ARM的Mail GPU。
根據數碼博主@冰宇宙的消息,三星將在今年第二季度或第三季度發佈首款搭載AMD GPU的Exynos芯片。從目前的爆料信息來看,三星Exynos 9925的GPU性能已經超過了蘋果的A14仿生,如果可以將功耗控制更低,性能甚至還有上升的空間。
不過,Exynos 9925只是GPU性能超越了A14仿生,暫時還不清楚CPU的跑分表現,所以現在還不能説Exynos 9925綜合性能超越了A14仿生。此外,蘋果A15仿生芯片將會在今年下半年發佈,Exynos 9925的GPU性能是否可以超越前者,也還是個未知數。
總結就目前來看,不管是A14方式還是驍龍888,它們的性能相較於上代提升都不是太明顯。就拿驍龍888來説吧,驍龍865通過超頻同樣可以獲得媲美驍龍888的性能表現,而且穩定性更好,不容易發熱降頻,所以實際遊戲表現強於前者。
這是否就能證明高通擠牙膏了呢?不可以。因為芯片從7nm升級到5nm,性能提升並不大,但是之前的跨製程工藝(10nm到7nm),芯片性能提升卻很明顯。也就是説,可能不是5nm製程工藝不給力,主要是因為手機芯片性能幾乎已經觸碰到了天花板。
或許蘋果和高通沒有擠牙膏,只是現在製程工藝的升級,對芯片性能提升已經很小了。如果手機芯片性能想要繼續往上突破,單一廠商憑藉自己的能力很難實現產品層面的大幅跨越,多廠商之間的合作可能會變得更加頻繁。
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