劍指台積電!英特爾砸200億美元建廠進軍芯片代工

劍指台積電!英特爾砸200億美元建廠進軍芯片代工

老牌芯片巨頭英特爾終於不再“擠牙膏”了!該公司在新任CEO的帶領下,正式推出新的靈活多變的芯片代工、晶圓外包方式,與台積電、中芯國際、三星等企業以競合方式實現共贏。

北京時間3月24日凌晨,英特爾新任CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在“工程技術創未來”(Engineering the Future)全球直播活動上正式發佈全新、雄心勃勃的 “IDM 2.0” 戰略計劃。

這一計劃主要包括三個部分:未來更多的英特爾自有芯片製造業務將外包給第三方代工廠,例如台積電等,解決7nm開發進度慢這一危機;並且向美國亞利桑那州投資200億美元建造兩座全新的芯片廠,擴產鞏固英特爾IDM龍頭地位;以及設立新的分支部門“英特爾代工服務部”(Intel Foundry Services),利用英特爾工廠為外部半導體設計公司代工製造芯片。

基辛格還透露,英特爾7nm工藝開發順利,預計將在今年第二季度實現首款7納米客户端CPU(研發代號“Meteor Lake”)的交付生產,Meteor Lake會成為第14代英特爾酷睿處理器。

這意味着,英特爾將拋棄多年來固有的“一條龍”重資產芯片製造模式,將採用輕IDM模式。一方面利用台積電、三星這兩家公司的資源為英特爾製造7nm芯片,另一方面也將通過英特爾代工模式,與上游設計公司合作,直接和晶圓代工龍頭台積電、中芯國際、三星等搶佔晶圓代工市場份額,開啓宣戰、對抗、競合模式。

外媒評論稱,憑藉多年積累的技術優勢,未來英特爾或有望“撬動”現有的晶圓代工、封裝市場格局,實現新的IDM發展模式。

基辛格重申,這樣做的目標是,既要在美國內部完成大部分產品生產,鞏固英特爾的芯片市場地位,同時還要通過芯片外包、自有代工服務,將產能提高一倍以上,加大營收類別,實現2024-2025年該公司在市場中依舊佔領芯片巨頭地位。

此外,英特爾還宣佈了和IBM公司的一項研發合作計劃,主要關注下一代的邏輯芯片和半導體封裝技術,不過計劃的細節並未公佈。英特爾還將在今年十月舉行新的英特爾創新峯會(Intel Innovation),取代傳統的“英特爾開發者論壇”會議,地點在加州舊金山。

劍指台積電!英特爾砸200億美元建廠進軍芯片代工

受到該利好消息影響,英特爾美股盤後一度漲超4%,應用材料漲超4%,台積電ADR則跌超4%,AMD下跌3%。截止發稿前,英特爾盤後股價報67.90美元/股,漲6.98%,最新市值超2570億美元。

IDM 2.0:在鞏固自有IDM模式下,開啓芯片外包和代工服務

目前,半導體產業主要分為兩種模式:一是從設計一直做到製造和封裝的IDM模式,以英特爾、三星為代表;另一種是垂直分工模式,只設計或者只生產(Fabless或Foundry),前者以華為海思、高通、聯發科、AMD為代表,後者以台積電、中芯國際、格羅方德(Global Foundries)為代表。

具體來説,一顆芯片的誕生大致需要先設計再生產,最後再進行封裝和測試。

由於芯片製造是一個具有高知識產權的產業鏈,過去英特爾等國際IDM大廠的所有產品都一手包辦,做到包山包海的目標,最好賣給客户產品時,能夠提供客户一次購足的需求。

也正因為如此,這些IDM公司在每個環節中都會沾上一點邊,但每項產品未必都能做到大量,最終得到了市場最大佔有率,且通過自行率先實驗並推行新的半導體技術(如FinFet),能夠長期保持領先地位。

不過,IDM模式較重,既不在技術上全身心專注,而且這類公司需要不斷擴充下面晶圓廠的產能,不斷投入更多經費用於建廠。在如今芯片製造逐漸精細化、先進化、缺芯化的環境下,英特爾不僅在產能上落後競爭對手,而且在7nm先進工藝下落後了採取外包模式的AMD、英偉達等公司的芯片產品,一直被投資者所詬病。

如今的IDM 2.0,更多是在鞏固英特爾內部工廠網絡下,使用第三方芯片代工資源,啓用新的英特爾代工服務,三者強大組合下的新模式,持續驅動英特爾技術和產品領導力:

  • 英特爾鞏固IDM製造的全球化內部工廠網絡:通過重新構建和簡化的工藝流程中增加使用極紫外光刻(EUV)技術,英特爾在7納米制程方面取得了順利的進展。英特爾預計將在今年第二季度實現首款7納米客户端CPU(研發代號“Meteor Lake”)計算晶片的tape in。英特爾希望繼續在內部完成大部分產品的生產,並且加大封裝技術的研發力度。此外,通過提供不同IP或者區塊(tile)的組合,及藉助Foveros先進封裝工藝,英特爾能夠提供定製產品,滿足多元計算需求。
  • 採用第三方外包方式擴大產能:過與台積電、三星等重要代工廠增強合作,現已為一系列英特爾技術,從通信、連接到圖形和芯片組進行代工生產,包括英特爾計劃從2023年起提供的客户端和數據中心產品。此舉優化英特爾在成本、性能、進度和供貨方面的路線圖,帶來更高靈活性、更大產能規模,為英特爾創造獨特的競爭優勢。
  • 推出全新英特爾代工服務(IFS):組建一個全新的獨立業務部門,成為代工產能的主要提供商,起於美國和歐洲,以滿足全球對半導體生產的巨大需求。與其他代工服務的差異化在於,它結合了領先的製程和封裝技術、在美國和歐洲交付所承諾的產能,並支持x86內核、ARM和RISC-V生態系統IP的生產,從而為客户交付世界級的IP組合。這些優勢台積電、中芯國際等代工廠均不具備。

英特爾表示,新的代工服務部門(IFS)將由2017年入職英特爾的蘭德爾·塔庫爾(Randhir Thakur)博士所領導。該部門將是獨立的業務架構,直接向基辛格彙報工作。據悉,英特爾對外提供芯片代工業務的工廠主要位於美國和歐洲,其業務核心是利用英特爾的芯片生產技術為外部客户開發製造x86、ARM或者RISC-V處理器,合作伙伴將包括IBM,高通,微軟,谷歌等。

對於200億美元投產計劃,英特爾表示,其目前在亞利桑那州已有的Ocotillo半導體制造基地,所以新的工廠將很快動工執行,預計將創造3000多個高技術、高薪酬的長期工作崗位、3000多個建築就業崗位,以及大約15000個當地長期工作崗位。

基辛格還透露,英特爾準備在美國、歐洲或者其他地方建設更多的芯片製造廠,這些工廠也將為英特爾的自有產品製造和對外代工提供了產能基礎。

劍指台積電!英特爾砸200億美元建廠進軍芯片代工

“我們已經設定好方向,將為英特爾開創創新和產品領先的新時代。英特爾是唯一一家擁有從軟件、芯片和平台、封裝到大規模製造製程技術,兼具深度和廣度的公司,致力於成為客户信賴的下一代創新合作伙伴。IDM 2.0戰略只有英特爾才能夠做到,它將成為我們的致勝法寶。在我們所競爭的每一個領域,我們將利用IDM 2.0設計出最好的產品,同時用最好的方式進行生產製造。”基辛格表示。

在財務方面,英特爾預計2021年計劃資本支出為190-200億美元;2021年經調整營收約720億美元,市場預期735.9億美元;經調整EPS 4.55美元;預計全年GAAP下毛利率54.55%,經調整毛利率為56.5%。

此外,英特爾和IBM今天宣佈了一項重要的研究合作計劃,專注創建下一代邏輯芯片封裝技術。兩家公司將深度合作,利用位於美國俄勒岡州希爾斯博羅、紐約州奧爾巴尼的不同職能和人才,共同致力於科學研究,打造世界一流的工程技術,並將先進的芯片技術推向市場。這次合作旨在面向整個生態系統加速半導體制造創新,增強美國半導體行業的競爭力。

最後基辛格宣佈,英特爾將於今年重拾其廣受歡迎的英特爾信息技術峯會(IDF)的舉辦精神,推出行業活動系列Intel On,全新命名為英特爾創新峯會活動,將在今年10月在美國舊金山舉辦,而基辛格也將會參加首日的演講活動。

對英特爾來説,輕IDM模式意味着什麼?

眾所周知,儘管英特爾在過去五年中獲得了創紀錄的營收,但該公司在先進製造工藝中處於落後位置,現在處於關鍵的交匯處:由於英特爾最初選擇了14nm、10nm工藝,對於AMD突破性的7nm工藝並未提前部署,導致如今市場形式發生變化,包括面臨蘋果公司M1芯片、AMD最新7nm芯片的市場競爭,先進工藝帶來的市場優勢顯而易見。(詳見鈦媒體前文:《被競爭對手趕超,英特爾“閃電”換帥,VMware掌門人下月接棒》)

未來瞬息萬變,半導體行業已經發生了根本性的變化,英特爾的IDM模式已成為了過去時。隨着國際半導體產業新趨勢,目前所有IDM大廠已開始修正想法,希望能夠朝向大規模“Big Player”方向去做,除了專注產業鏈中的設計、製造、封裝等單一技術更大投入,而且做代工、外包等服務。

例如三星,其不僅是國際IDM大廠,還有代工技術業務,例如iPhone 12的OLED屏幕、部分內置芯片都由三星提供製造服務,實現產能的提升,利潤的提升等。根據最新財報,三星電子2020年全年營收達到了236.81萬億韓元(約合2126.96億美元),同比增長2.78%;營業利潤也高達35.99萬億韓元,較2019年大增29.62%。

劍指台積電!英特爾砸200億美元建廠進軍芯片代工

英特爾位於亞利桑那州錢德勒市的Ocotillo園區是公司在美國最大的製造工廠。(來源:英特爾官網)

半導體行業媒體AnandTech認為,英特爾今天發佈這些聲明,很大程度上朝着更加靈活的英特爾速度邁進。通過這種輕IDM模式,在保留公司嚴格設計、製造技術工藝下,保持開放,接受行業標準的製造,同時利用外包方式提高芯片製造產能,不怕再提及代工產品的名稱,從而消除了過去英特爾固有心態。

The Verge也指出,今天的這一計劃,是基辛格這個“新船長”第一次糾正英特爾“企業巨輪”行駛方向的第一步,也是英特爾新CEO點燃三把火中最為重要的一步棋。

不過,在楊笠代言英特爾中國產品被網友抵制的環境中,大家會注意到,很多消費級用户對於英特爾的看法正逐步轉變;以及此次新的發展模式中,英特爾與台積電、三星的關係是否真的能夠一直處於競爭合作狀態,依然有待時間和市場的檢驗。(詳見鈦媒體前文:《楊笠代言intel被男網友抵制,相關信息已下架》)

更多人認為,這或許就是克萊頓·克里斯滕森(Clayton Christensen)一書所寫的“創新者的困境”。

正如Seeking Alpha分析師EnerTuition此前所指出的那樣,在英特爾的(心態)沒有真正改變之前,其認為英特爾的股票不值得長期投資。

(本文首發鈦媒體App,作者|林志佳,編輯|蓋虹達)

版權聲明:本文源自 網絡, 於,由 楠木軒 整理發佈,共 4173 字。

轉載請註明: 劍指台積電!英特爾砸200億美元建廠進軍芯片代工 - 楠木軒