2020年6月10日，英特爾正式推出了採用英特爾混合技術的“Lakefield”酷睿處理器，包括酷睿i5-L16G7、酷睿i3-L13G4兩款產品。
Lakefield處理器最大的突破在於使用了英特爾Foveros 3D封裝技術和混合CPU架構，可以實現出色的功耗和性能可擴展性。10mm單個Sunny Cove內核，可以支持運行需求更高的工作負載和前台應用，而4個低功率Tremont內核可在功耗和性能優化之間取得平衡，以支持後台任務。 關於這一技術，零鏡網此前曾經做過相關的技術解讀。
通過Foveros 3D封裝技術，Lakefield處理器將兩個邏輯芯片和兩層DRAM進行三維堆疊，從而將封裝面積減小了最多56%，將芯片尺寸做到了12mm×12mm×1mm的水平，大約只相當於一角錢硬幣。內存一體封裝又進一步縮小了主板尺寸，相比傳統產品主板尺寸減小最多47%。
同時，Lakefield處理器混合CPU架構支持CPU和操作系統調度程序之間實時通信，以便在正確的內核上運行正確的應用，有助於將每SoC功耗性能提高多達24%，將單線程整數計算密集型應用程序性能提高多達12%，從而加快應用加載速度。同時，其工作功耗更低，TDP功耗僅為7W，SoC待機功耗更是低至2.5mW，相比Y系列處理器降低多達91%。這意味着在同等內置電池容量的情況下，下一代PC的續航時間更長。
同時，Lakefield處理器也擁有英特爾酷睿性能和全面的Windows兼容性，為PC在超輕巧的創新外形下為用户提供辦公和內容創作體驗。在此基礎上，OEM廠商可以更靈活地設計產品外形，包括單屏、雙屏和可摺疊屏幕設備，以提供用户期望的PC體驗。
英特爾公司副總裁兼移動客户端平台總經理Chris Walker談到Lakefield處理器時表示： “英特爾的願景是通過基於體驗的方法設計具有獨特架構和IP組合的芯片，進而推動PC行業發展。通過與合作伙伴加強聯合設計，我們為這些處理器賦予了釋放未來創新型設備類別的巨大潛能。”
據悉，目前英特爾已經聯合聯想、三星分別基於Lakefield處理器推出了創新性PC產品，即首款具有可摺疊OLED顯示屏的全功能PC聯想ThinkPad X1 Fold，預計將在今年發貨；另一款是三星Galaxy Book S，有望從六月開始在特定市場銷售。 對於下一代PC的體驗，你是不是更期待了呢？