長江存儲64層3D NAND打入華為Mate 40供應鏈

　　2020年北京微電子國際研討會暨IC WORLD學術會議本週在京舉行，長江存儲首席執行官楊士寧出席發表講話。

　　楊士寧表示：雖然長存的64層3DNAND只是我們第一個產品，但是這顆產品已經做到了Mate40的旗艦機裏面，在這裏面我們看到了國內半導體產業鏈彼此協同合作和未來長遠的發展機會。

　　會上，長江存儲也公佈了自己的路線圖，“長江存儲3年走了其他人6年走過的路”長存的128層存儲(TLC/QLC)正在推進。楊士寧表示“我説我們不做最後一名，我們肯定不做最後一名，但我跟我們比的都是有三四十年曆史的。雖然我還沒有宣佈，但下一代，爭取在下一代走到最前沿，爭取作第一第二名。”

　　此外，楊士寧還展示了Xtacking技術，表示：在這一方面，長江存儲也是走在國際最前沿的;長存的技術也是非常先進的，以後可以委託給中芯國際;同時也要感謝國產同行的支持。他還表示，目前只有帶有Xtacking標籤的終端產品才擁有真正國產閃存芯片(長存芯片)。