今日，聯通宣佈將於5月21日~22日在北京水立方舉辦題為“一起連接美好未來”的2021高通技術與合作峯會（Qualcomm China Tech Day 2021）。據悉，為期2天的峯會將由三場主題活動構成：5G技術與合作峯會、驍龍之夜以及技術開放日。作為技術與生態並重的峯會，我們在這裏可以瞭解到高通在技術方面的最新成果，以及其生態系統合作伙伴的產品和方案。
本次峯會響應今年517世界電信日倡導的“在充滿挑戰的時代加速數字化轉型”主旨，將會充分展示高通在無線通信與智能終端方面的創新。雖然目前還不清楚具體展示內容，不過我們可以大概預測一下：
5G加速普及
2021年是5G加速普及之年。截至2021年3月，中國已經累計建成81.9萬個5G基站，5G手機終端用户連接數達到2.85億。預計到2025年，中國將擁有佔據全世界30%的5G用户，這意味着中國將成為全球最大的5G市場。在這一背景下，高通公司中國區董事長孟樸、高通公司總裁兼候任CEO安蒙、高通公司高級副總裁兼移動、計算及基礎設施業務總經理阿力克斯·卡圖贊以及多位公司高管、合作廠商嘉賓，將會發表主題演講，分享5G技術與行業展望。
高通一直都是5G終端解決方案的主要提供方，其驍龍系列SoC、5G基帶以及毫米波天線模塑，在目前市場上佔據了明顯優勢。基於驍龍X65 5G調制解調器及射頻系統和高通QTM545毫米波天線模組， 在4月份高通剛剛成功完成基於5G獨立組網（SA）模式下Sub-6GHz FDD/TDD頻段和毫米波頻段的雙連接5G數據呼叫，展示了驍龍X65在聚合高中低頻譜支持全球關鍵頻段組合方面的強大能力。
多終端發力
普通消費者對於高通的認知，更多是通過採用驍龍平台的智能手機。而實際上，其產品解決方案不僅用於智能手機，還廣泛用於移動熱點、CPE、PC、XR、機器人、網聯汽車等終端。據介紹，目前已經有超過800款各類5G產品發佈或正在開發。因此，此次峯會的一大主題，就是聚焦移動創新，把握前沿技術和產業發展趨勢，加速萬物互聯時代的到來。
高通在XR、汽車等方面，一直都是重要的技術推動者。以汽車為例，高通深耕汽車領域近20年，憑藉連接能力、AI能力、影像能力優勢，相關汽車解決方案已被用於全球超過1.5億輛汽車。高通汽車解決方案主要用於四大關鍵領域：車載網聯和蜂窩車聯網（C-V2X）、數字座艙、先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛、雲側終端管理。
寫在最後
此次峯會除了嘉賓演講外，5月21日晚的驍龍之夜與22日的技術開放日活動，還會帶來非常多的乾貨，讓用户可以充分體驗科技對未來生活的改變。據瞭解，整個峯會期間會有近300項產品和技術演示，五大體驗區可以讓科技愛好者體驗“探索—欣賞—互動—享受—創造”的樂趣。想想都有點兒小激動，想了解詳情的朋友可以