作為走在芯片製造行業前列的知名半導體公司，台積電有着領先的芯片製造技術。根據外媒在近日的報道，台積電已經開始研發更先進的2nm和3nm工藝了，其中3nm工藝將於2021年開始風險試產，預計會在2022年下半年大規模投入生產。
台積電如果將在明年風險試產3nm工藝的話，外界對於3nm工藝投產之後的產能狀況將會很關注。知情人表示，台積電目前正在按照計劃推進3nm工藝，並在2022年下半年大規模投產，而且設定的產能為5.5萬片晶圓/月。
不過，爆料人士也表示了5.5萬片晶圓/月只是初期的投產計劃，隨後將加大數量，預計到了2023年其產能將提升至10萬片晶圓/月。
值得一提的是，在最近兩個季度舉行的財報分析電話會議上，台積電CEO魏哲家就有談到3nm工藝，不過都沒有透露3nm工藝的性能以及量產時間。如果3nm工藝真的在2022年開始大規模量產，又會有誰將首發該技術呢？值得期待。