加速數字化轉型新契機 2021高通技術與合作峯會即將開幕

  5月7日消息,2021高通技術與合作峯會將於5月21-22日在北京水立方國家游泳中心舉行,本屆峯會主題為“一起連接美好未來”,旨在彙集業內外技術企業,與各方媒體共同探討“連接未來”的新技術與隨之而來的全新生活方式。據瞭解,本屆高通技術與合作峯會會期為兩天,主要將由5G技術與合作峯會、驍龍之夜以及技術開放日三場主題活動構成,將全景式呈現高通如何攜手廣泛的生態系統合作伙伴,發掘5G萬物互聯的可能性,共創智能互聯美好未來。

  值得一提的是5月17日正是世界電信日,本次高通技術與合作峯會響應今年電信日“在充滿挑戰的時代加速數字化轉型”的主旨,志在廣泛匯聚中國無線通信以及智能終端領域生態夥伴,立足移動創新、前沿技術以及產業發展趨勢,共同推動5G在中國的商用進程,攜手步入萬物互聯時代。

加速數字化轉型新契機 2021高通技術與合作峯會即將開幕

  5G在中國開枝散葉 廣闊市場大有可為

  5G在國內正式商用已經近兩年。兩年來,我們經歷了中國第一塊5G牌照的頒發,見證了首台國產5G智能手機的發佈於銷售。短短兩年時間,5G在中國廣袤的疆域開枝散葉,不少大中城市已經全面完成了5G信號的覆蓋。而2021年更是5G的加速普及之年。據統計,截至2021年3月,中國已經累計建成81.9萬5G基站,5G手機終端用户連接數多達2.85億。而預計到2025年,中國將佔據全世界30%的連接,這意味着中國將成為全球最大的5G市場。

  廣闊的市場意味着更多的機遇和可能。根據日程,本屆高通技術與合作峯會在首日將舉辦5G技術與合作峯會,屆時高通公司中國區董事長孟樸、高通公司總裁兼候任CEO安蒙、高通公司高級副總裁兼移動、計算及基礎設施業務總經理阿力克斯·卡圖贊以及多位公司高管將攜手多位重磅嘉賓發表主題演講,立足於行業生態合作與發展,聚焦5G技術與行業,把握前瞻佈局。從上游企業的視角為行業提供“高通智慧”與“高通方案”。

  從硬件到方案 高通5G覆蓋廣泛

  在推進5G普及的進程中,高通已經推出了豐富的5G終端解決方案,不僅面向智能手機,還涵蓋5G模組、移動熱點、CPE、PC、XR、機器人、網聯汽車等終端類型。目前,已有超過800款採用高通驍龍5G技術的產品已經發布或正在開發中。同時,通過開展深入廣泛的產業合作,高通也在進一步推動5G技術的持續演進以及生態創新。

加速數字化轉型新契機 2021高通技術與合作峯會即將開幕

  在為期2天的會期內,高通將攜手百餘家生態夥伴共同展現近300項產品和技術演示。全新打造的五大體驗區分別對應「一起探 硬核世界」「一起賞 感官世界」「一起嗨 娛樂世界」「一起享 無界世界」「一起創 精彩世界」,營造良好科技氛圍,讓廣大科技愛好者體驗“探索—欣賞—互動—享受—創造”的科技全過程,探索高通技術賦能的未來生活。

  除了與會嘉賓的精彩分享,5月21日晚,高通還將帶來首次面向高通驍龍粉絲社區即驍友會打造的專屬線下活動——驍龍之夜,讓廣大驍龍粉絲近距離感受科技的魅力。而5月22日的技術開放日則面向更廣泛的科技愛好者,將以科技博覽會的形式,展現科技會給未來生活帶來的改變。

  毫無疑問,中國將成為未來全球5G發展的熱區,中國擁有廣闊的5G市場、先進的5G技術與龐大的技術人才羣體。而此次峯會正是順應了5G發展的大趨勢,把握住加速數字化轉型新契機,不僅僅只是面對企業級夥伴,還致力於將5G科技普及到科技愛好者、普通消費者。本屆高通技術與合作峯會所倡導的“體驗未來生活方式,感受科技力量”也顯示出高通的人文關懷與科技温度。本屆高通技術與合作峯會必將成為2021年一場絕對不容錯過的科技盛宴。

加速數字化轉型新契機 2021高通技術與合作峯會即將開幕

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