三星電子開始為高通代工驍龍875 良品率提升是關鍵

【CNMO新聞】眾所周知台積電在芯片工藝方面一直位於行業領先位置，但是這一局面也隨着眾多同行業參與者的進入開始出現了新的競爭趨勢。三星電子在芯片工藝上雖然晚於台積電，訂單數量也有着明顯差距，但是如今三星電子在5nm工藝芯片上也有了自己的一席之地，工藝技術也逐漸追趕上台積電的進程。

三星5nm芯片技術 Exynos9（圖源來自網絡）

三星電子在去年，就已順利研發出了基於極紫外（EUV）光刻的5nm芯片製程工藝，並已加入代客加工的隊伍，根據上週的消息三星電子已可以使用其自研的5nm工藝為高通代工驍龍875G和735G處理器。即便如此，來自產業鏈人士的消息，三星電子目前5nm工藝，在良品率上還有待提升，三星方面也正在努力改進這一現狀。如果這一現狀仍舊延續，或許會影響到高通下一代5G旗艦智能手機處理器的推出。

高通驍龍875（圖源來自網絡）

三星官網去年4月份所研發出5nm芯片製程工藝，同過去的7nm工藝相比能使芯片的邏輯區域效率提升25%，功耗降低20%，性能提高10%。